骁龙8 Gen4
此前,高通已证明,将于10月发布的骁龙8 Gen4移动平台将不再采取ARM的Cortex公版核心,而是利用高通自研的Oryon内核。这一改变使得骁龙8 Gen4在CPU性能方面具有更高的自主性,能够更好地发挥其核心性能。其余,骁龙8 Gen4将采取前辈的3nm工艺制造,与骁龙8 Gen3利用的4nm工艺比较,其在性能和功耗方面都将具有上风。此外,CNMO理解到,骁龙8 Gen4的超大核主频最高可达4.3GHz,远超骁龙8 Gen3的3.3GHz,这为其单核性能大幅提升供应了根本。
苹果A18系列芯片
其余一边,估量在今年9月份,苹果A18系列芯片将与iPhone 16系列一同亮相,个中A18仿生芯片将搭载在iPhone 16和iPhone 16 Plus上,A18 Pro芯片将运用于iPhone 16 Pro和iPhone 16 Pro Max。据悉,这两款A18芯片都由台积电采取其第二代3nm工艺节点(N3E)进行生产制造。