当下无线SoC芯片可选择的余地越来越多，那究竟如何选择得当的无线芯片开拓产品，我们从以下几个方面进行考量。
无线技能：当下流行的低功耗无线技能包裹wifi，小无线，LoRa，蓝牙，thread，zigbee，nfc，私有2.4G，NBIoT,2G，3G，4G等等，常用于工厂自动化和智能家居的无线技能包裹Wifi，小无线，BLE，thread，Zigbee，NFC，下图比拟这几种不同的无线协议在数据传输带宽，间隔和功耗上的利害。根据利用的场景，应选用得当的方案。
Wifi：Wifi适用于高速视频数据传输，但其功耗较大，目前市情上主流的低功耗wifi芯片较少，内核采取ARM M3或者M4内核，跑大略RTOS，只支持802.15.b/g/n模式，带宽较低，但可以知足干电池供电运用，目前测试到的几家比较好的方案如。
Zigbee：智能家居不二选择，地位在被BLE MESH寻衅，但Zigbee 3.0推出之后，各家系统可以互联互通，平台的兼容性比以前好了不少。
Sub1G：由于稳定，传输间隔远，可被运用在各种工控领域，TX发射峰值电流较大，但其他韶光系统处于休眠模式，故整体功耗低。
NFC：手机必带，公交系统，门禁系统多为RFID，NFC方案所采纳。
LoRa：独占扩频技能，+20dbm发射功率，功耗低，间隔远，缺陷是带宽利用低，数据吞吐量小。
功耗
始终牢记终极用户体验，如果电池失落效，纵然是最空想的产品也会被抛弃。
以是采取什么供电办法？纽扣电池，干电池，锂电池，长供电？纽扣电池由于其低本钱，尺寸和重量而受欢迎。考虑到这些产品的电池寿命是至关主要的，并且纽扣电池只能供应大约5 mA的电流峰值而不会受到破坏。如果驱动更大的电流峰值，电池容量将会受影响。
射频发射功率：蓝牙发射功率较低，常日只支持5dbm发射功率，看规格书指标一样平常看0dbm发射功率。Zigbee，小无线发射功率可以达到20dbm。（超过20dbm无法通过安规测试）。
MCU运行功耗：由于大家都利用的ARM内核，这块的功耗各家类似，但须要评估MCU从低功耗模式唤醒到全速运行的韶光是非，韶光越长，功耗越大（这块一样平常不会写到数据手册内），其余须要评估的是MCU全速事情的主频，主频越高，功耗越大。
下图为几种IoT技能的功耗表现:
除规格书以外，提几个降功耗建议：
相应地调度连接间隔，广告间隔和从属延迟。
将多个小数据包组合成较少的大数据包，以减少RF开销。
考虑在传输之前在本地压缩数据以降落RF吞吐量。
识别可以较慢速率发送或不发送的非关键数据。
内存选择
内存的紧张指标 RAM，FLASH，ROM，串行FLASH
RAM：代码中申请的临时变量，全局变量，数组等都是放在RAM当中，RAM的大小会决定改系统的繁芜程度，早起的设备如CC2541，Nrf51822其RAM资源较少，会限定蓝牙作为主真个连接个数，也会影响算法的实行效率（常日实时算法会把代码从flash端加载到RAM内运行）。
常日会考虑RAM空间大于20K.(由于原厂的RTOS和协议也会花费部分RAM空间)。
FLASH：决定程序的关键成分，常日Flash会哀求大于256K，常用的在256K-512K之间，有些厂家，比如Nrf52840推出的1M flash，有点略大，可能是针对穿着设备开拓的产品。
ROM：大家可能会有疑问，为什么这里会讲ROM，由于ROM的本钱低，有些厂家比如Dialog,TI等厂家会把协议栈放在ROM里面，从而降落芯片制造本钱，比如TI公开资料如下所示：
串行FLASH：这个比较故意思，如果IoT的市场经理们去看国产无线芯片和国外无线芯片，可以创造一个故意思的地方，外资企业汇合成flash到芯片上，国产半导体的做法是集成串行flash到芯片，或者外挂flash。究其缘故原由，本钱！
串行flash便宜，用个大容量RAM，把程序从串行flash加载到RAM中运行，本钱比直接在片上flash运行本钱要低不少。（只是
OTA空中升级
IoT的产品都处于快速迭代期，不是说产品迭代的快，而是软件更新快，bug，更新交互界面，更新掌握逻辑，等等，所有的这统统不能指望回收产品拆机处理，一定要考虑无线空中升级的功能需求，给自己的产品留条后路。
说到这里，如何把控空中升级的需求：
空中升级速率：
速率的快慢决定了升级的用户体验，空中传输韶光越长，出问题的概率越大，以是，用LoRa的做空中升级难度最大...
内存flash容量：
空中升级可以分为两种升级办法，第一，镜像备份升级，须要固件的两倍的存储空间，新的备份文件首先吸收到flash，重启后，利用勾引程序，运行新的固件。第二，无镜像升级，进入升级模式后，直接擦除flash内存的运用程序，写入新固件，利用该升级模式须要勾引程序支持OTA功能，这样可以避免升级失落败导致的产品变砖头。
以是Flash的容量也是须要评估的一个方面，不要一味的降本钱，减flash大小。建议flash的容量选用自己运用层的1.5倍到2倍的flash大小的芯片。
多协议领悟
当前有产品的运用既用到了蓝牙，又用到了小无线，当然可以利用多芯片在办级做集成，但市情上已经有厂家通过绑定不同原厂的晶园实现多协议领悟，一颗\"大众芯片\"大众办理多种协议，个人以为这是个过渡产品，由于内部多晶园，多MCU同时运行，功耗管理是一大寻衅。
目前欧美半导体厂家已经在布局多协议领悟，从芯片设计上动手把2.4G和小无线结合在一颗SOC芯片上，通过软件的分时复用来完成多协议功能。 相信在可期的未来这是一种趋势。在须要多协议协同运用上可以考虑。根据德州仪器官宣资料显示，CC1352，CC2642芯片已经支持该功能，并且已经把该技能运用于智能门锁运用。
