早在2016年10月，美国就成立了“半导体事情组”，把我国视为对美国的寻衅，并提出要力争成为3到5纳米半导体工艺技能道路的先锋。2017年1月，美国又揭橥了一份报告，妄称中国是现实威胁，但当时美国还没有采纳实际行动。
2019年，美国再也忍不住，终于对中国芯片痛下杀手，直到2022年出台芯片法案，这场没有硝烟的战役愈演愈烈，美国对此可谓是坏事做绝，凡是能使出的下三滥手段，都已经用尽，但结果呢？
我们来看一组数据。
我国最新的进出口数据显示，我国近年来取消的入口芯片订单代价高达数千亿，而同一期间，国产芯片却在增长，为3514亿颗，同比增幅将近7%。2021年，我国芯片的产能就已经占到全天下的16%，超过了日本和美国。
而在半导体设备方面，2022年，我国入口总额是347.21亿美元，比上年同期低落了15.3%；而出口总额为41.23亿美元，比上年同期反而上涨了13.1%。入口低落，出口上升，这解释什么？解释我们的半导体设备家当正在逐渐摆脱对其他国家的依赖，实现独立生产，而且生产规模还很大，不仅实现了自给自足，还可以大量出口，我国对天下半导体芯片领域的影响力，非但没有减少，反而增强了，不是其他国家拿捏我们，而是我们随时可以拿捏其他国家。
有的小伙伴说了，这是中国自己的数据，别人的数据是若何的呢？那么好，我们来看看美国方面公布的数据。
据美国半导体工业协会的数据显示，2016年以来，只管遭遇美国的严厉封堵，以及疫情等诸多不利成分的影响，我国半导体市场规模仍旧在快速增长，且年均增速达到12%。这一增速险些是同一期间，环球半导体家昔时均增速的两倍。
在此期间，只有2019年在美国的溘然打压之下，中国半导体市场规模当年增速放缓至负的13%，但是到了2020年，我们就完备战胜了这一不利成分的影响，当年实现了9%的增长。
我们再来看看天下半导体统计机构的统计数据。该机构称，2010年，我国半导体规模只有570亿美元，但是到了2020年就猛增到1434亿美元，增幅达到151.6%，可谓是实现了飞跃式的提升。
该机构同时还指出，目前中国仍是环球最大的芯片市场，发卖额为1769亿元，占到环球市场的33.3%，三分天下有其一。
而反不雅观美国，几大芯片巨子去年就曝出裁员风波，英特尔的老总还顶着门找到白宫，要给拜登上一课，哀求其按市场规律办事，别动不动就要制裁中国。最近还有称，美国的一些芯片巨子正在或者准备密集访华，口口声声要与中方进行更加紧密的互助。
还有，台积电在美国投资设厂的事，进展也不是很顺利。由于当地缺少高本色的家当工人，以及人力本钱过高，使得它不得不从台湾空运工程师到美国，工厂开工也一拖再拖，不过，这一举动却惹怒了当地的工会组织，被工会领袖严厉批评，弄得台积电不得不紧急出来澄清，没办法，既然你在别人的屋檐下，就得学会低头。
以上数据和事实已经很能解释问题，在中美芯片战役的第一阶段，中国不但没有受到本色性的丢失，反而在美国政府的倒逼之下，实现了发达发展，完成了对西方技能封锁的有力还击，国产半导体和芯片正在强势崛起，冲破了美国等西方国家的技能封锁。
当然，这一成果不是一挥而就的。从“国家集成电路家当发展推进纲要”到“十四五”方案，多年来，我国不断加大对芯片家当的政策支持和资金投入力度。同时，我们的企业也在加大科研投入，2023年，华为的研发用度为1647亿元，占其整年营收的将近四分之一，在过去10年中，研发用度累计超过了1.1万亿元。
如今，如华为、中芯国际等一批中国本土公司，在半导体材料、前辈制程、芯片设计等方面取得了长足进步。个中，中芯国际的芯片产品涵盖了存储、逻辑、驱动 IC、功率仿照等多类芯片，供应链体系已经比较完善。
而华为就更了不起了，去年下半年就推出了最新款智好手机Mate60，搭载的是华为自主研发的麒麟9000S芯片，该芯片采取7纳米工艺，集成超100亿个晶体管，芯片CPU部分采取12核心设计，性能强大且功耗低，网速达到了5G标准。
值得把稳的是，Mate60Pro和Pro+包装盒上的产品名称，不是数字移动电话机，而是卫星移动终端，这是华为在通信领域的主要创新和打破。
华为的从0到1，是中国科技的巨大进步，我国芯片家当链的日趋完善。从上游的半导体材料、设备制造，到中游的芯片设计、制造，再到下贱的封装、测试和运用，中国已经形成了较为完全的家当链。
这不仅降落了对外依赖，更提升了国产芯片的供应能力和市场竞争力。与此同时，中国是环球最大的电子产品消费市场，这也为国产芯片供应了广阔的市场空间。
中美芯片战役已经持续了5年，到了总结第一阶段成果的时候了。从以上的事实我们可以看出，中美芯片之战，中国彷佛要更胜一筹，不但没有被美国的封锁打趴下，反而逆势发展壮大起来。
一时之间，彷佛风向有了新变革，不再是我们呼吁西方放松制裁，而是西方求着我们开放市场。总结一下第一阶段的战果，那便是明显中国霸占了上风。
朋友们，你们以为是这样吗？
