BGA封装和PGA封装的差异是什么？_技巧_芯片

BGA与PGA的差异可以从以下的方面进行仔细的辨别。
BGA封装简介采取BGA技能封装的内存，可以使内存在体积不变的情形下内存容量提高两到三倍，BGA与TSOP比较，具有更小的体积，更好的散热性能和电性能。
BGA封装技能使每平方英寸的存储量有了很大提升，采取BGA封装技能的内存产品在相同容量下，体积只有TSOP封装的三分之一；其余，与传统TSOP封装办法比较，BGA封装办法有更加快速和有效的散热点路。
BGA封装的I/O端子以圆形或柱状焊点按阵列形式分布在封装下面，BGA技能的优点是I/O引脚数虽然增加了，但引脚间距并没有减小反而增加了，从而提高了组装成品率；虽然它的功耗增加，但BGA能用可控塌陷芯片法焊接，从而可以改进它的电热性能；厚度和重量都较以前的封装技能有所减少；寄生参数(电流大幅度变革时，引起输出电压扰动)减小，旗子暗记传输延迟小，利用频率大大提高；组装可用共面焊接，可靠性高。
PGA封装简介PGA封装，英文全称为(Pin Grid Array Package)，中文含义叫插针网格阵列封装技能，由这种技能封装的芯片内外有多个方阵形的插针，每个方阵形插针沿芯片的四周间隔一定间隔排列，根据管脚数目的多少，可以围成2～5圈。
安装时，将芯片插入专门的PGA插座。
一、从引脚的形状上看BGA的引脚是球状的，一样平常直接焊接在PCB板上，拆焊须要专门的BGA返修台，个人不能拆焊；而PGA的引脚是针形的，安装时，可将PGA插入专门的PGA插座，拆卸方便。
二、从本钱上看BGA是从PGA的根本上发展而来的，BGA的技能更前辈，焊接要比PGA的大略，价格要比PGA的便宜；PGA是一种比较老的封装办法，焊接起来更加麻烦，价格也更高。
BGA的性价比比PGA的高很多。
三、从运用上看BGA是为适应小而薄的电子产品而出身的芯片，芯片的集成度更高，功能更强，一样平常运用于比较薄的条记本主板上（比如X系列条记本）。
PGA是一款比较老的芯片，体积要比BGA大，一样平常运用于台式电脑上（一样平常T系列上用，随时可换的CPU）。
BGA与PGA都是表面贴装元器件，如今，PGA已经比较少用了，BGA比较受欢迎，运用广泛。