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专利择要显示,本实用新型供应一种LED芯片,该LED芯片包括:金属键合层、金属反射构造、透明介质构造和堆叠构造,个中,金属反射构造和透明介质构造构成ODR反射构造,用于反射有源区出射的光及阻挡金属材质迁移至有源区;金属反射构造为多层的复合反射构造,可以有效地提高反射率;透明介质构造包括电介质层,或绝缘介质层,且,绝缘介质层具有贯穿绝缘介质层的多个通孔,各通孔由金属材质添补形成多个导电通道,电流可以通过电介质层或多个导电通道进行均匀分布,避免在大电流事情条件下,LED芯片涌现电流拥挤及可靠性不好的问题;并结合出光面为粗化面,在扩大LED芯片发光角度的同时能够提高LED芯片出光效率。
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