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专利择要显示，本发明属于声音设备技能领域，详细涉及一种MEMS芯片构造及MEMS声学传感器。本发明中的MEMS芯片构造包括衬底、第一膜片组件和第二膜片组件，衬底内具有容纳腔，第一膜片组件设于容纳腔且周向与衬底相连，第一膜片组件包括第一可形变阀片，第二膜片组件设于容纳腔且周向与衬底相连，第一膜片组件和第二膜片组件间隔设置且之间形成间隔空间，第二膜片组件包括第二可形变阀片，第一可形变阀片和第二可形变阀片能够分别沿容纳腔的延伸方向形变，以使第一膜片组件背离第二膜片组件的一侧通过间隔空间与第二膜片组件背离第一膜片组件的一侧相连通。根据本发明的MEMS芯片构造，担保MEMS芯片构造在碰着大气流时能够进行灰心。
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