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公司回答表示：公司积极致力于提高核心竞争力，努力研发新产品，积极开拓市场。2023年以来，公司持续推出新的产品，在汽车电子芯片领域，先后有安全气囊点火驱动专用芯片、高性能DSP芯片、域控芯片、动力总成掌握芯片、底盘掌握芯片推出，目前部分产品已经装车或得到批量订单。公司在第一代Raid掌握芯片客户运用验证和利用反馈根本上，进行了完善和优化并量产，干系芯片已经在部分主机厂完成了测试，开始实现小批量发卖。在高性能边缘打算芯片领域，推出了高性能高安全边缘64位打算芯片，该芯片产品可运用于做事器、安全网关、密码机、路由器、防火墙、工控机、PLC、智能路侧设备和网络小型基站等领域作为安全协处理器芯片或具有安全功能的主掌握器芯片，开始实现小批量发卖。为捉住汽车电子芯片、信创和信息安全芯片以及做事器高可靠Raid掌握芯片等产品的发展机遇，公司加大了研发投入，持续推出了多款新的富有竞争力的芯片产品，公司始终致力于回馈广大投资者。
本文源自金融界AI电报
