近期，无人驾驶利好频出，无人驾驶技能成熟前景确定，无人驾驶将迎来长期发展机会，而无人驾驶干系的半导体芯片存在巨大的国产替代缺口，国产替代进程需加快！
首先对无人驾驶（自动驾驶）半导体芯片做一个初步理解。
自动驾驶对车辆的感知精度、掌握精度和相应速率提出了更高的哀求，这就须要更多的传感器（激光雷达、摄像头、毫米波雷达等）、更强大的处理器（自动驾驶主控芯片）、更精确的实行机构（线控系统）；智能座舱知足了人机交互的需求，须要底层强有力的软硬件支持（主控芯片、操作系统、中间件等）；三电系统掌握哀求较高，新增了功率掌握器件 IGBT。
自动驾驶芯片和智能座舱芯片是汽车智能化最核心的芯片，需具备强大的算力和低功耗，以知足大量数据的打算的同时，降落功耗以实现电动车较好的续航里程。外资巨子如高通、英伟达正霸占巨大的份额，而海内精良的企业也在快速发展，如华为、地平线等。
作为实现自动驾驶硬件核心支撑，自动驾驶芯片迎来广阔发展机遇。如果参考智好手机SoC产品的家当链地位、发展节奏和终极格局，可以预见，自动驾驶芯片终极也将成为一场比拼成本与技能实力的突围战。终极，胜出的玩家将通吃全体市场。
根据Frost & Sullivan资料，2022年，环球汽车芯片市场规模约为3100亿元。随着持续进行开拓及需求不断增长，估量于2030年前，环球汽车芯片市场将超过6000亿元。
在弘大的市场蛋糕诱惑下，自动驾驶芯片再次立于浪潮之巅。伴随着汽车智能化水平的提升，自动驾驶芯片将成为汽车行业新的代价增长点。为此，环球半导体巨子不惜重金投入，欲打劫先发上风。
核心龙头股
寒武纪：主控芯片。聚焦于人工智能芯片领域，为客户供应系列化的人工智能芯片产品与技能支持做事。其坚持“云边端车”一体化，在前期积累了领先的核心技能上风和研发实力，是极少数有能力、有潜力设计研发多产品线智能芯片并构建统一软件生态的厂商。
斯达半导：功率芯片。海内 IGBT 龙头企业，其生产的车规级 IGBT 模块持续放量，已配套超60万辆新能源汽车，同时也在研发和推出 SiC 功率模块产品。
全志科技：MCU芯片。海内领先的智能运用场置器 SoC、高性能仿照器件和无线互联芯片设计厂商，其车规级芯片涵盖智能中控、HUD、智能车灯、赞助驾驶等多个领域，已推出 T2、T3、T5、T7、T8 等系列产品，可用于 IVI、数字集群、高清 AVM、HUD 等智能座舱产品。
敏芯股份：传感器芯片。公司的 MEMS 传感器产品运用于汽车电子领域，可实现对汽车运行工况的监测和掌握，为汽车的智能化和安全性供应支持。随着汽车电动化、智能化的发展，其在车用及工业级传感器领域的发展契机有望进一步扩大。
北京君正：存储芯片。通过并购北京矽成，成为海内车载存储龙头厂商，其车规芯片紧张包括存储类和仿照互联类芯片产品，客户涵盖汽车市场中的各种Tier 1厂商，产品可覆盖大部分汽车终端品牌厂商。
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