这是继N5、N4后,台积电5纳米家族的第三个紧张强化版本。台积电称,N4P 的性能较原来的N5 增快11%,较N4 增快6%。与N5比较,N4P 的功耗效率提升22%,晶体管密度增加6%。
同时,N4P借由减少光罩层数来降落制程繁芜度且改进晶圆的生产周期。由于都是5纳米技能平台,台积电称,N4P制程技能设计可将基于5纳米制程的产品轻松移转。
5纳米已经是台积电营收的主要来源。根据台积电第三季度古迹表现,5纳米制程出货占该公司2021年第三季晶圆发卖金额的18%;7纳米制程出货占全季晶圆发卖金额的34%。总体而言,前辈制程(包含7纳米及更前辈制程)的营收达到全季晶圆发卖金额的52%。
除了在中国台湾,台积电还斥资120亿美元在美国亚利桑那州建造一座5纳米芯片工厂。今年二季度古迹会上,台积电董事长刘德音称,该厂进展顺利。首批美国雇佣的工程师在 4 月下旬已经抵达台湾,接管5纳米技能培训。 美国工厂培植已经动工,估量设备将在2022年下半年进厂。
不过,有台积电员工见告第一财经,美国项目并不顺利。一些在中国台湾的美国工程师抱怨技能培训韶光过长,并不愿合营。
除了5纳米,台积电3纳米也将采取 FinFET 晶体管构造。目前,3纳米技能开拓已步入正轨。
台积电总裁魏哲家表示,已经为 HPC(高性能打算)和智好手机运用程序开拓了完全的平台支持。 3纳米制程的风险量产操持于2021年进行,2022 年下半年开始规模量产,“N3的客户参与度很高。与N5比较,第一年N3的新流片量会更多。”
台积电还推出了 N3E 作为3纳米工艺系列的扩展,估量N3E 的量产操持在 N3 之后的一年进行。
能够竞逐晶圆制造前辈制程的如今只剩下台积电、三星和英特尔。今年十月初,三星电子宣告从2025年开始大规模生产2纳米芯片;英特尔也宣告了加强代工操持,并希望在2025年前能遇上台积电和三星等竞争对手。
面对虎视眈眈的三星和英特尔,魏哲家在三季度古迹会上回应称,有信心台积电会非常有竞争力,“在2025年,我们2纳米的技能、密度和性能将是最具竞争力的。”他透露,台积电2纳米正在考虑利用GAA(环抱栅晶体管)技能,但并未表露详细操持。