慧荣表示，SM2508已由多家SSD紧张厂商引进设计开拓中，个中包括紧张NAND大厂，今年第4季开始量产。
SM2508是环球首款采取台积电6nm极紫外光（EUV） 制程的PCIe Gen5消费级SSD掌握芯片，比竞争厂商的12nm制程，功耗大幅降落50%。
全体SSD的功耗低于7W，比PCIe Gen4 SSD提高1.7倍效率，且比目前市场上的PCIe Gen5竞争产品提升70%。
慧荣8月6日至8日在美国加州举办的FMS(Future of Memory and Storage)展示以SM2508为主的 SSD掌握芯片及其他创新技能。
SM2508是一款专为AI笔电所设计的高效能、低功耗PCIe Gen5 x4 NVMe 2.0 SSD掌握芯片。
支持8个NAND通道，每通道速率高达3,600MT/s，循序读写速率最高可达14.5 GB/s和13.6GB/s，随机读写效能最高可达2.5M IOPS，相较于PCIe Gen4产品，效能提升2倍。
SM2508功耗仅约3W。
SM2508规格包括：
支持PCIe Gen5 x4、NVMe2.0介面
8 个NAND快闪通道，速率高达3600MT/s
采取台积电6nm制程
强大四核心 ARM® Cortex®-R8 CPU，支持四个PCIe通道，资料传输速率高达32Gb/s
循序读取/写入速率高达14.5GB/s和13.6GB/s，随机读写高达2.5M IOPS
支持最新的3D TLC/QLC NAND
除了 SM2508，慧荣同时展出以下产品：
专为AI 储存事情负载设计的 MonTitan™ PCIe Gen5 企业级SSD开拓平台
SM8366：14 GB/s循序读与3.5M IOPS随机读SSD效能，支持容量超过128 TB，16通道设计，可供应高达2400MT/s的TLC与QLC NAND传输速率。
MonTitan™：多维度性能架构QLC技能的PCIe Gen5 SSD，采取FDP和PerformaShape™技能，可将AI演习管线效能发挥极致。
AI PC和AI智好手机适用的UFS 4.0和USB储存办理方案
SM2756 UFS4.0 掌握芯片：比前一代 UFS3.1提升65%功耗效率。
SM2322 USB SSD掌握芯片：与前一代产品比较，能为可携式SSD提升两倍的储存容量。
车用/物联网边缘运用之前辈AI的储存办理方案
SM2264XT-AT车用级SSD掌握芯片：比不支持SR-IOV的PCIe Gen4 SSD节省30%CPU功耗。
FerriSSD PCIe Gen4 NVMe单芯片BGA SSD
Ferri-eMMC 5.0/5.1
Ferri-UFS 2.2/3.1
