文｜《财经》 周源
编辑｜马克
9月23日-25日，2020年度华为全联接大会2020（简称“华为HC大会”）在上海举行。HC大会是华为每年最主要、规模最大的会议，也是业界不雅观察该公司新计策、新产品的一个主要窗口，不过在今年，备受关注的是华为的生存问题。
9月23日上午，包括华为轮值董事长郭平、华为常务董事兼产品投资评审委员会主任汪涛、华为消费者业务云做事总裁张安然等高管接管了中外媒体采访，回应了业界最为关心的话题。
关于芯片储备美国商务部于2020年5月 16日和8月17日两次针对华为修正制裁规则。新升级的规则从两个地方“卡住”华为：
第一， 未经容许，台积电、中芯国际等各大芯片代工厂9月15日后不能为华为连续代工，这意味着华为麒麟芯片等各种自主设计的芯片彻底断供，由于华为仅有芯片设计能力，没有芯片制造能力；第二， 不仅美国公司须要申请容许证，其他国家的公司与华为交易同样须要向美国商务部申请容许证，只要该公司供应给华为的软硬件产品采取了美国软件或技能。例如韩国三星电子是环球存储芯片大厂，但是三星在设计与存储芯片的多个关键环节采取了美国技能，未经容许，三星也无法向华为出售存储芯片。
如此极度制裁政策下，华为芯片储备还能坚持多久？
郭平没有透露详细芯片储备，他阐明称直到9月15日该公司紧急储备的各种芯片才入库完毕，详细数据仍在评估中。但他同时表示，目前“地主家的余粮”对付包括运营商基站在内的2B业务是比较充分的，但是对付以智好手机为主的2C业务，仍在积极探求替代方案。
华为2B业务包括三大块，分别是电信运营商设备，面向企业的IT设备和云打算做事，该公司近年的年报显示，这三大业务对华为的营收贡献靠近50%。
个中，华为电信运营商设备里的多种芯片属于华为自研芯片，当芯片代工被掐断之后，未来一段韶光该业务将紧张靠芯片储备维系；企业IT与云打算业务较为依赖英特尔打算芯片，而英特尔已经拿到向华为供货的容许证，意味着华为云业务和企业IT业务的可持续性相对好一些。
华为2C业务因规模过大，储备难以跟上。根据华为公开表露的数据，2019年华为手机出货量2.4亿部，2020年上半年出货1.05亿部。自2018年起，消费者业务已成为华为第一大业收入来源，对华为贡献占比超过50%。
有媒体提问，如果美国公司高通申请到了容许证，华为是否会采购高通芯片。郭平回应称，如果能够申请到，将很乐意利用高通芯片制造手机。
环球手机大厂中，华为和苹果均采取自研手机芯片，小米、oppo等采取高通芯片，行业人士普遍认为，采取自研芯片有助于降落本钱和得到更好的软硬件性能。
关于裁员这次HC大会上，郭平多次坦承，美国的持续打压给华为给经营带来很大的压力，求生存是该公司的主线。
面临生存危急的华为会不会大面积裁员？华为外洋业务已有迹象：据澳大利亚《金融评论报》9月22日宣布，华为澳大利亚首席企业事务官杰里米·米切尔（Jeremy Mitchell）表示，华为在澳研发投资被减少逾1亿澳元，并操持在2021年之前裁员1000人（由1200人减为200人）。2018年，澳大利亚以“国家安全风险”为由禁止华为公司为澳大利亚的5G移动网络供应设备。
华为公司常务董事、产品投资评审委员会主任汪涛回应了上述裁员事宜。他表示，华为在澳大利亚市场份额一贯很小，不是其重点聚焦市场，而华为公司历来是把优质资源向优质客户倾斜。
更多人关心华为在海内是否会大裁员，乃至不乏华为员工向《财经》表达了这种担忧。
对此郭平回应说：“目前该公司人、财和业务发展基本平稳，未来一段韶光华为的人力资源政策是稳定的，会连续吸纳最精良的人才，至于详细单个市场，会根据需求调度。”
关于芯片自建工厂在美国于5月16日公布新制裁规则后，业界多次传言华为操持筹建一条不含美国技能的28纳米芯片制造产线，以办理芯片无人制造的卡脖子问题。
本次媒体采访中，郭平对该传言的回应是，乐意帮助可信的供应链增强他们的芯片制造、装备、材料的能力，帮助他们也是帮助华为自己。
多位行业人士向《财经》表示，在设备、技能、材料全面被禁的环境下，华为想要自建芯片制造产线难度很大。
华为本日面临的困境充分暴露了中国芯片行业“卡脖子”程度之深。今年8月4日，国务院发布《关于新期间促进集成电路家当和软件家当高质量发展多少政策的关照》。该新政操持从财税、投融资、研究开拓、进出口、人才、知识产权、市场运用、国际互助等八个方面制订政策方法，以加快中国集成电路和软件家当发展。
