新思科技EDA奇迹部计策与产品管理副总裁Sanjay Bali表示：“随着带宽需求飙升至全新高度，许多公司正在加速转向多裸晶芯片设计，以提高其人工智能（AI）和高性能打算（HPC）运用的处理能力和性能。我们与英特尔代工长期深入互助，面向其EMIB封装技能打造可量产的AI驱动型多裸晶芯片设计参考流程，为我们的共同客户供应了全面的办理方案，助力他们成功开拓十亿至万亿级晶体管的多裸晶芯片系统。”
英特尔代工副总裁兼生态系统技能办公室总经理Suk Lee表示：“应对多裸晶芯片架构在设计和封装上的繁芜性，须要采取一种全面整体的方法来办理散热、旗子暗记完全性和互连方面的寻衅。英特尔代工的制造与前辈封装技能，结合新思科技经认证的多裸晶芯片设计参考流程和可信IP，为开拓者供应了一个全面且可扩展的办理方案，使他们能够利用英特尔代工EMIB封装技能来快速实现异构集成。”
面向多裸晶芯片设计的AI驱动型EDA参考流程和IP
新思科技为快速异构集成供应了一个全面且可扩展的多裸晶芯片系统办理方案。该从芯片到系统的全面办理方案可实现早期架构探索、快速软件开拓和系统验证、高效的芯片和封装协同设计、稳健的芯片到芯片连接，以及更高的制造和可靠性。新思科技3DIC Compiler是该多裸晶芯片系统办理方案的关键组成部分，它与Ansys® RedHawk-SC Electrothermal™多物理场技能相结合，办理了2.5D/3D多裸晶芯片设计中关键的供电和散热的签核问题，已经被多位环球领先科技客户采取。此外，该办理方案还可通过针对2.5D和3D多裸晶芯片设计的自主AI驱动型优化引擎新思科技3DSO.ai，迅速地大幅提升系统性能和成果质量。
目前，新思科技正在面向英特尔代工工艺技能开拓IP，供应构建多裸晶芯片封装所需的互连，降落集成风险并加快产品上市韶光。相较于传统的手动流程，新思科技IP和新思科技3DIC Compiler相结合可以供应自动布线、中介层研究和旗子暗记完全性剖析，从而减少事情量高达30%，并提升成果质量15%（以裕度衡量）。
上市韶光和更多资源
该参考流程现已上市，可通过英特尔代工或新思科技获取。
欲进一步理解新思科技多裸晶芯片系统办理方案，请访问：https://www.synopsys.com/multi-die-system.html
欲进一步理解新思科技IP，请访问：https://www.synopsys.com/designware-ip.html
新思科技和英特尔代工针对Intel 18A工艺的互助公告：https://cn.news.synopsys.com/2024-03-04-Synopsys-and-Intel-deepen-cooperation-to-accelerate-advanced-chip-design-using-Synopsys-IP-and-Intel-18A-process-certified-EDA-process
