COB邦定黑胶的“流胶”也可以说是产品的触变性；此性能好的COB邦定黑胶在施胶后，粘度高触变性的胶体扩散范围可控，固化后效果空想；此特性就有研发能力的邦定黑胶生产厂家而言很随意马虎办理。
COB邦定黑胶的“气泡”分两种，一种较浅，如如缝衣针头大小的名叫“针眼”；另一种是大约有1mm深，能看到基板或金线的一个个胶点，称为“气坑”。而“针眼”一样平常是胶体本身含有气泡，进行抽真空时又没抽干净，或消泡剂选用不当，或施加比例不当，甚至没法完备肃清气泡等缘故原由造成，现已属于淘汰品了。“气坑”产生的机理便是将空气封装在胶点里面，遇热时空气膨胀，受热的空气打破胶面得表面张力，冲出（“炸”开）胶面，而胶此时大概恰好又处于玻璃化温度点，故被炸开的胶面无法复原，进而形成坑洞（也便是“气坑”）。
环氧树脂COB邦定黑胶的消泡有两种，一是自主消泡（通过消泡剂的浸染），一是被动脱泡（通过外力如研磨，抽真空等），一样平常是两种办法结合利用效果很好。但是如果涌现施胶量多，导致胶液无法很好的进行渗透时，很随意马虎涌现气泡；邦线排列设计不屈均或密集，且滴胶办法不恰当，也是很随意马虎产生气泡；还有胶体的预热不足，较稠导致渗透不下去时，也随意马虎产生气泡；以是，当COB邦定黑胶涌现“气泡”时，可以从这几点动手去掌握、改进与改进就可大大降落不良率问题的产生。
COB邦定黑胶的“紧缩性”也便是胶水在固化过程中的内应力，这个内应力的大小直接影响到产品利用效果；当COB邦定黑胶施胶于芯片固化后，如果紧缩率过大，就随意马虎把金线拉断，导致芯片或元器件破坏，造成大量产品返修或者直接报废。因此这也是在选择得当邦定黑胶产品时须要考虑到的。
“吸潮性”是指物体吸水的特性；当COB邦定黑胶在储放时因未密封好，吸入空气中的水份；以及施胶过程中欠妥心碰到水时，会导致COB邦定黑胶中的固化剂活性低落，从而涌现不固化征象，就算是高温加热也无法固化；因此用户在利用过程中要尤其把稳周边不要有水。
COB邦定黑胶具有精良粘接强度以及耐温特性，适宜的触变性，绝缘性好，固化后紧缩率低，热膨胀系数小，适用于COB电子元器件遮封。相信广大用户通过以上方面的理解后，可以很好的办理三分选型、七分工艺问题。
