国星光电申请LED封装结构专利能够提升LED封装结构的集成度降低全体封装体的尺寸_所述_金属板

专利择要显示，本发明涉及一种LED封装构造的制备方法及LED封装构造。
LED封装构造的制备方法，包括：供应含有多个镂空区域的金属板，所述多个镂空区域在所述金属板上阵列排布；将LED芯片塑封在所述金属板的镂空区域；在所述金属板的高下表面制作导电层、线路层和抗氧化金属层。
与现有技能比较，本发明不该用制作繁琐的基板，直策应用金属板，制作本钱低，制作周期较短，生产效率高。
并且，金属板具有极佳的平整度，方便后续制程，且可以对高下表面的线路进行灵巧性设计，适用范围广。
其余，还可以根据系统或功能须要在电连接区域埋入裸晶IC芯片或其他元器件，能够提升LED封装构造的集成度，降落全体封装体的尺寸。

本文源自金融界