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爆料称明年中高端新机开案平台几乎全线台积电代工_芯片_代工

乖囧猫 2024-12-18 10:40:17 0

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此前高通推出的骁龙 888和骁龙 8 Gen 1 旗舰芯片都为三星代工，由于功耗较高，搭载这两款芯片的手机普遍涌现了发热较严重的征象。
今年5月高通推出全新的骁龙8+Gen1旗舰芯片，改用台积电代工，采取台积电4nm工艺，官方先容，同等性能表现下，骁龙8+Gen1的GPU和CPU功耗比较前代降落30%。
这个月多款搭载骁龙8+Gen1芯片的旗舰手机陆续发布，目前市场对该芯片的评价还不错，手机的发热情形也有所减轻。

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据数码博主@数码闲聊站 爆料 台积电才是驯龙高手，明年中高端新机开案的平台险些全线为台积电代工，紧张采取的是4nm 工艺。
高通目前已经官宣将于11 月 15 日至 17 日举行下一次骁龙峰会，届时将有望发布下一代旗舰处理器 — 骁龙 8 Gen 2。
据人士Ice universe之前的，骁龙8Gen 2由台积电代工，采取台积电4nm工艺，会延续“1+3+4”的三猬集架构设计，CPU由超大核、大核和小核组成，超大核可能是ARM Cortex X系列。
但数码博主@数码闲聊站 表示骁龙8 Gen2将会采取采取“1+2+2+3”的架构方案，个中有一个Cortex-X3超大核、2个Cortex-A720大核、2个Cortex-A710大核，以及3个A510能效核心。
GPU从Adreno 730升级为Adreno 740，将具有更强的性能开释。
随着骁龙 8 Gen 2 的即将发布，明年骁龙8+Gen1会向此前的骁龙870那样被下放到中端产品或次旗舰产品上利用，中端产品手机的性能表现将会有所提升。
除了高通，有称联发科下一代天玑 8000 系列芯片也将采取台积电 4nm 工艺打造，可能在今年年底或明年年初发布。
该芯片得到天玑 9000 的部分特性下放，比如AI等功能特性。
此外芯片的性能将会再度提升， Redmi、真我等厂商或已经进行开案测试。
而三星这边，此前有媒体宣布称三星采取的全环抱栅极晶体管架构的3nm 制程工艺制造的首批芯片将于7 月 25 日发货，是为一家海内厂商代工，产量相对较少。
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