韦乐平：光器件是成长瓶颈的“瓶颈”光芯片是瓶颈的“立方”_年夜众_成本

韦乐平称，降落量收剪刀差的关键是大幅降落网络本钱，光通信成为贬价最慢的领域，个中光器件是瓶颈的瓶颈，而光芯片是瓶颈的立方。

• 摩尔定律适用分组、交流路由和存储器等电域技能，但不适宜以手工为主的光通信技能。

• 传输系统：一个80波400GOPSK码型的C6T＋L6T波段传输系统，光器件本钱大约占90％。
而800G/1.6T的本钱将持续增加。

• 核心路由器：一个400G核心路由器，光器件本钱约占15％。
随容量提升，其背板芯片互连、板卡互连都将光化，光域份量将增加。

• 光接入：随着技能进步和大规模集采，10G PON光模块本钱已降至35％。
未来50G PON、WDM-PON的光模块本钱占比将更高。

• 交流机：数据中央交流机的光模块本钱增速很快，在400Gbit/s速率，交流机的光模块本钱已经超过交流机本身，高达50％。

韦乐平强调，光系统对付光器件的总体哀求为两高两低：高速率、高集成、低功耗、低本钱。
提升光系统性能紧张技能打破方向为光子集成、基于硅光的光电共封、光器件。

个中，光子集成（PIC）是紧张打破方向，铟化磷（InP）是唯一的大规模单片集成技能，而硅光（SiP）是最具潜力的打破方向，可以将电域CMOS的投资、举动步伐、履历和技能运用于光域。

基于硅光的光电共封（CPO）是进一步降落功耗、提升能效、提高速率，适应AI大模型算力根本举动步伐发展的关键之一。

光器件，特殊是光芯片的技能创新是事关全体网络发展的大事。
韦乐平强调，“只有不断地实现光器件、光芯片的创新，才能看到光通信行业的前景”。