知情人士称，台积电正在与设备和材料供应商互助开拓这种新技能，可能须要数年韶光才能商业化。据悉，这种新技能将利用矩形基板，而不是传统的圆形晶圆，这样就可以在每个晶圆上放置更多组芯片。
这项新技能仍处于早期研究阶段，但标志着台积电在技能上的重大转变，该公司以前认为利用矩形基板太过于具有寻衅性。为了让新技能得以运用，台积电和其供应商将不得不投入大量的韶光和精力进行开拓，并升级或改换大量生产工具和材料。
据知情人士先容，台积电目前试验的矩形基板尺寸为510毫米×515毫米，可用面积是圆形晶圆的三倍多。此外，矩形基板还意味着边缘的未利用面积会更少。
现有技能难以跟上AI的发展速率
作为环球最大的芯片制造商，台积电目前为英伟达、AMD、亚马逊和谷歌等公司生产AI芯片，生产这些芯片的前辈芯片堆叠和组装技能利用的是12英寸硅晶圆，系目前最大的晶圆。
然而，随着芯片尺寸的不断增大，以容纳更多晶体管并集成更多内存，12英寸晶圆可能在几年后无法高效地封装尖端芯片。
一位芯片行业高管表示：“这是大势所趋，（随着芯片制造商）从用于AI数据中央打算的芯片中压迫更多打算能力，封装的尺寸只会越来越大。但这仍处于早期阶段，例如，在新型基板上进行前辈芯片封装时，光刻胶的涂覆便是瓶颈之一。只有像台积电这样财力雄厚的芯片制造商，才能推动设备制造商改变设备设计。”
伯恩斯坦研究公司半导体剖析师马克·李（Mark Li）表示，台积电可能须要考虑尽快利用矩形基板，由于AI芯片组将须要更多芯片来进行封装。
“这种转变将须要对举动步伐进行重大改造，包括升级机器臂和自动化材料处理系统，以处理不同形状的基板。这很可能是一个长期操持，超过5到10年韶光，不是短期内可以实现的。”李说道。
根据芯片行业人士的说法，目前在一个12英寸晶圆上只能制造16套B200芯片，而且这还是假设生产良率为100%的情形下。
本文源自财联社 夏军雄
