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高盛剖析师发布报告指出，环球HBM市场规模将在2023-2026年期间以约100%的复合年增长率增长，并在2026年达到300亿美元，较3月份的预测上调30%以上。该行指出，环球AI干系投资强劲，有望拉动HBM需求增长，此外，HBM技能正在快速发展，每块AI芯片中利用的HBM容量将会增加，也将对其需求形成提振。
国金证券发布研报指出，目前半导体芯片行业整体已渡过“主动去库存”阶段，进入“被动去库存”阶段，但随着需求的复苏，行业整体有望开启积极备货，周期步入上行通道，重点看好AI带动的GPU、HBM、DDR5、交流芯片，格局相对较好的存储模组、数字Soc、驱动IC、射频及CIS率先涌现基本面改进，同时建议关注MCU、仿照等芯片见底讯号。
本文源自智通财经网
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标签：芯片
