来源：内容由半导体行业不雅观察（ID：icbank）编译自IC insights，感激。
专注不雅观察环球半导体最新资讯、技能前沿、发展趋势。《摩尔精英》《中国集成电路》共同出品，欢迎订阅摩尔旗下"大众年夜众号：摩尔精英MooreElite、摩尔芯闻、摩尔芯球\公众 data-from=\公众0\"大众>
IC insights表示，当前有关汽车行业的绝大多数头条新闻都环绕着从 2021 年真正开始并一贯延续到 2022 年的半导体芯片短缺。普遍接管的短缺缘故原由如下：2020 年 3 月，在 Covid-19 大盛行的早期阶段，环球汽车需求暴跌，汽车制造商随后开始关闭工厂并停滞供应商的半导体订单。在这种情形发生的同时，环球人口对手机、电视、电脑、游戏和家用电器的需求激增，这些人正在就地避难并越来越多地在家事情。结果，半导体供应商将他们的生产能力从汽车设备转移到其他需求更高的电子系统中利用的设备。当汽车行业在 2020 年下半年重新上线时，创造半导体供应商在将产能从汽车运用转移后，无法知足其新的需求，进而涌现严重短缺。但IC Insights 认为，上述情形并不是目前影响汽车行业的 IC 短缺的紧张缘故原由。 在 IC Insights 看来，汽车 IC 短缺的真正缘故原由在于 2021 年汽车 IC 的需求激增，而不是半导体供应商无法提高产量。事实上，与 2020 年比较，2021 年器件供应商向汽车行业的 IC 出货量增加了 30% （图 1），远高于去年环球 IC 出货总量 22% 的增幅。 此外，与 2019 年大盛行前的一年比较，2021 年向汽车行业运送的 IC 单元增加了 27%。2021 年汽车 IC 单位出货量的增幅是迄今为止自 2011 年以来的最高百分比增幅，轻松超过了 2017 年汽车 IC 出货量 20% 的增幅。如图所示，去年汽车 IC 出货量的 524 亿颗是 2011 年 176 亿颗的 3 倍汽车 IC 出货量在 2011 年登记。比较之下，2021 年环球 IC 总出货量（3940 亿）约为 2011 年（1940 亿）的两倍。IC Insights 认为，IC 供应商该当因去年为汽车行业增加和供应大量 IC 设备而取得的惊人造诣而受到认可。然而，当 IC 需求涌现“阶梯式”跳跃时，就像 2021 年汽车行业那样，供需形势一定会涌现暂时的错位，这才是 IC 短缺的真正缘故原由。汽车电子行业的设备。据 Gartner, Inc. 称，到 2025 年，芯片短缺以及电气化和自动驾驶等趋势将推动前 10 名汽车原始设备制造商 (OEM) 中的 50% 设计自己的芯片。因此，这将使他们能够掌握自己的芯片产品路线图和供应链。“汽车半导体供应链很繁芜，” Gartner 研究副总裁Gaurav Gupta说。“在大多数情形下，芯片制造商传统上是汽车制造商的 3 级或 4 级供应商，这意味着它们常日须要一段韶光才能适应影响汽车市场需求的变革。供应链中缺少可见性增加了汽车原始设备制造商希望更好地掌握其半导体供应的欲望。”此外，持续的芯片短缺紧张是在更小的8英寸晶圆上制造成熟的半导体技能节点设备，让产能扩展困难。Gupta 说：“汽车行业在对更大尺寸晶圆上的旧设备进行资格认证方面一贯守旧这一事实也侵害了他们，并可能会勉励他们在内部进行芯片设计。”这种将芯片设计引入内部的模式，或俗称“OEM-Foundry-Direct”，这并不是汽车行业独占的，随着半导体市场发生一些变革，科技公司将得到加强。台积电和三星等半导体芯片代工厂供应了尖端制造工艺的机会，其他半导体供应商也供应了前辈的知识产权，使定制芯片设计相对随意马虎。“我们还估量，从芯片短缺中吸取的教训将进一步推动汽车制造商成为科技公司，”Gupta说。Gartner 还预测，到 2025 年，新车在美国和德国的均匀售价将超过 50,000 美元，从而导致对旧车进行更多的维修和升级。Gartner 研究副总裁Mike Ramsey表示：“随着人们寻求让现有车辆在路上行驶更永劫光，这种价格上涨可能会减少汽车的总销量并扩大零部件和升级市场。”Gartner剖析师估量，面对价格上涨，新车市场将保持平稳乃至下滑。同时，汽车制造商将推出新做事，乃至升级设备和打算机，以延长现有车辆的利用寿命。★ 点击文末【阅读原文】，可查看本文原文链接！
与30万半导体精英一起，订阅您的私家芯闻秘书！
欢迎订阅摩尔精英旗下更多"大众年夜众号：摩尔精英、半导体行业不雅观察、摩尔App\"大众 data-from=\"大众0\公众>免责声明：本文由作者原创。文章内容系作者个人不雅观点，半导体行业不雅观察转载仅为了传达一种不同的不雅观点，不代表半导体行业不雅观察对该不雅观点赞许或支持，如果有任何异议，欢迎联系半导体行业不雅观察。
本日是《半导体行业不雅观察》为您分享的第2933内容，欢迎关注。
晶圆｜集成电路｜设备｜汽车芯片｜存储｜台积电｜AI｜封装
