半导体破坏性物理分析（DPA）检测介绍_半导体_米格

毁坏性物理剖析，英文Destructive Physical Analysis，缩写即DPA，又叫良品剖析，作为失落效剖析（FA）的一种补充手段，在进行产品的交付验收试验时，由具有一定威信的第三方或用户进行的一种试验。
其目的在于对合格品按批堆积抽取2-5只器件，采取一系列非毁坏和毁坏性的方法来考验元器件产品是否与其设计、工艺所哀求的相符合。

米格实验室供应覆盖被动元件、分立器件和集成电路在内的元器件的毁坏性物理剖析（DPA）做事，办理了企业和科研院所在电子元器件方面失落效预防，防止有明显或潜在毛病的元器件上机利用，考验、验证供货方元器件的质量，确定元器件在设计和制造过程中存在的偏差和工艺毛病，提出批次处理见地和改进方法等多方面的检测剖析需求。

DPA检测上风

本产品和做事模块包含了一整套的做事内容，包含外不雅观检讨，X射线检讨，声学扫描显微镜镜检讨，PIND，密封性检讨，内部气体身分检讨，开帽/制样镜检，内部目检，扫描电镜检讨，键合/剪切强度测试，钝化层完全性检讨的表征。
做事质量好，相应韶光快，测试周期短，产品覆盖范围广，同时能够供应一整套的咨询和做事办理方案。

测试流程及设备

米格DPA测试能力表

来源于米格实验室，作者米格

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