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芯片变大
集邦咨询预估英伟达推出的 B 系列（包括 GB200、B100、B200），将花费更多的 CoWoS 封装产能。
IT之家此前宣布，台积电增加了 2024 年整年的 CoWoS 产能需求，估量到年底月产能将靠近 4 万片，比较 2023 年的总产能增长超过 150%。2025 年的总产能有可能增长近一倍。
不过英伟达发布的 B100 和 B200 芯片，中间层面积（interposer area）将比以前更大，意味着 12 英寸晶圆切割出来的芯片数量减少，导致 CoWoS 的产能无法知足 GPU 需求。
HBM业内人士表示 HBM 也是一大难题，采取 EUV 层数开始逐步增加，以 HBM 市占率第一的 SK 海力士为例，该公司于 1α 生产时运用单层 EUV，今年开始转向 1β，并有可能将 EUV 运用提升 3～4 倍。
除技能难度提升外，随着 HBM 历次迭代，HBM 中的 DRAM 数量也同步提升，堆叠于 HBM2 中的 DRAM 数量为 4～8 个，HBM3／3E 则增加到 8～12 个，HBM4 中堆叠的 DRAM 数量将增加到 16 个。
标签：产能
