AMD锐龙5000G APU核心裸片首曝：180m㎡封装 107亿晶体管_芯片_晶体管

与早前的 Zen 3 Vermeer 处理器比较，Cezanne 芯片的最大变革，便是从小芯片（Chiplet）换成了单芯片设计。

为了更好地获取细节，Fritz 只得冒着破坏的风险，移除了这枚 R5-5600G APU 的顶盖（IHS）。

随着核心的完备暴露，我们可知晓锐龙 5000G 系列 APU 的单芯片封装大小为 180m㎡，且拥有 107 亿个晶体管。

作为比较，英特尔Rocket Lake 酷睿 i9-11900K 的核心面积为 205m㎡，晶体管数量为 60 亿个。

不过与 Zen 2 Renoir 比较，Zen 3 Cezanne 的其它大部分组件都是险些相同的。

基于 Cezanne 架构的 AMD锐龙 5000G 系列 APU，在各个方面都给人留下了深刻的印象。

如果你想要组装一套高性价比的主流游戏 PC / 核显平台，锐龙 5000G 系列台式 APU 显然会是一个不错的选择。

展望未来，AMD 还有在酝酿代号为 Rembrandt 的下一代 APU 。
它将在芯片配置上引入更大的变革，集成 Zen 3+ CPU 和 RNDA 2 GPU，且有望于 2022 年面世。