【候选企业】上海迦美信芯通讯技能有限公司（以下简称：迦美信芯）
【候选奖项】年度精良创新产品奖
集微网，射频前端在无线通信中不可或缺，是移动终端设备实现蜂窝网络连接、Wi-Fi、蓝牙、GPS 等无线通信功能所必需的核心模块。2022年环球射频前端市场规模达到了192亿美元；根据Yole估量，2028年环球射频市场规模有望进一步增长到269亿美元。
环球射频前端市场较为集中，紧张为美日厂商所把控，海内虽起步较晚，但发展迅速，呈现出了不少竞争力强、技能含量高的射频前端芯片企业，迦美信芯便是个中的代表性厂商之一。
迦美信芯公司总部设在上海张江高科技园区，在杭州、北京、深圳、西安设立业务办事处和全资子公司，并在欧洲比利时设有研发中央。公司专注于射频芯片的研发和发卖，紧张产品面向智能移动终端、物联网模块和汽车电子运用，供应高性能天线调谐器、射频开关、低噪声放大器和射频模组产品。
目前，迦美信芯量产芯片型号已超60款，拥有完备自主知识产权超过60项。公司依托自身强大的研发实力和技能积累、严谨的品质管理、高效的做事态度，得到了客户和成本市场的充分肯定，已逐渐发展为硅基射频领域极具竞争力的芯片设计公司。近年来公司营收大幅增长，公司在环球TOP 5的手机终端客户中实现大批量出货，并得到了软银中国、深创投、同创伟业、东方富海等有名投资机构累计超过数亿元的投资。Yole调研数据显示，迦美信芯已经进入中国大陆射频前端领域的第一阵营，且为增长速率最快的射频前端芯片公司之一。
本次参与评比的CAN1515B产品系列是迦美信芯MIPI接口的SP4T高性能天线调谐器，具备低Ron、低Coff、精良的谐波性能和灵巧的掌握办法，可以极大地提高天线的效率、提升旗子暗记质量和降落射频前端系统功耗，改进智能终真个客户体验。该产品系列自2021年量产以来，已经导入到多个品牌客户的项目并且量产，其精良的性能大大提升了移动智能终端产品的射频指标和终极客户的利用体验，得到浩瀚客户的好评。
迦美信芯将连续秉持着“专注高效 客户优先”的理念，积极贴近客户需求，把握市场发展趋势，勇于创新，不断提升产品的性能，拓展产品领域。未来几年公司将连续聚焦高端高性能射频芯片，加大研发力度，为客户供应源源不断的创新产品，立志成为环球领先的射频芯片企业。
【奖项报告入口】
2024半导体投资年会暨IC风云榜颁奖仪式将于2023年12月举办，奖项报告已启动，目前征集与候选企业/机构宣布正在进行，欢迎报名参与，共赴行业盛宴！
【年度技能打破奖】
旨在表彰2023年度于前沿技能领域开展原始性重大技能创新，达到国际前辈/领先水平，未来或产生重大经济社会效益，对付推动我国集成电路家当链自主安全可控发展发挥重大浸染的企业。
【报名条件】
1、深耕半导体某一细分领域，2023年发布的新技能或产品具有原始性重大技能创新，达到国际前辈/领先水平；
2、产品运用范围广，具有良好市场前景，对环球及海内半导体家当发展起到主要浸染。
【评比标准】
1、技能的原始创新性（50%)；
2、技能或产品的紧张性能和指标(30%)；
3、产品的市场前景及经济社会效益（20%）。
