当下台积电和三星都在积极推进它们的7nm工艺的量产，前者本希望明年初量产，并从今年上半年就一贯流传高通的骁龙845芯片会因此而转而采取台积电的7nm工艺生产，希望以此证明它的7nm工艺的领先上风。三星方面则几次再三强调引入EUV技能希望借此再次实现对前者的超越进而争取到苹果A12处理的的订单。
恰是以高通的骁龙845芯片会采取哪家芯片代工厂的工艺一贯都备受关注，高通方面迟迟未确定可能也在不雅观望两家芯片代工厂的工艺研发进度，要知道以每每往在10月份旁边就基本确定了它的高端芯片会由哪家代工厂生产了。
如今出乎猜想的是，高通骁龙845芯片连续采取三星的10nm工艺制造，这解释台积电的7nm工艺研发进展未能如预期般在明年初量产，而高通显然等不及，由于它的高端芯片每每都是年底或年初发布的。其余高通的大客户--三星希望赶在明年1月份就发布高端手机Galaxy S9，希望用Galaxy Note8和Galaxy S9夹击苹果的iPhoneX，这也哀求骁龙845的量产韶光比往年提早，这成为高通终极确定采取三星的10nm工艺的缘故原由。
当然这也解释了三星的8nm工艺研发进展进度也掉队于原操持，此前的是三星会采取8nm工艺生产它的新款高端芯片Exynos9810，如今Exynos9810采取的是10nm工艺的改进版10nm LPE(Low Power Early)而不是它之前宣扬的8nm。在如今骁龙845和Exynos9810均采取10nm工艺，明年下半年7nm量产的情形下8nm工艺彷佛已无量产的必要，或许这个工艺会因此被终止。
台积电和三星对芯片代工业务的争夺如今正延烧到其他芯片企业，有指三星以向华为供应它占上风OLED面板等主要元件拉拢华为海思将它的下一代高端芯片从台积电转到三星，这种可能性也是有的。
华为海思从16nmFinFET工艺以来一贯都感想熏染到台积电优先照顾苹果带来的阻滞，去年它的高端芯片麒麟960就没有等待台积电的10nm工艺量产而是连续如上一代的高端芯片麒麟950一样采取了台积电的16nmFinFET工艺，这对它在高端芯片市场上竞争显然是不利的。
华为一贯以来都故意在高端手机市场上有所作为，不过由于环球手机供应链的顶级元件中有相称部分是由三星供应的，特殊是三星霸占中小尺寸OLED面板超过九成的市场份额，这让华为在高端手机市场上时有掣肘，如今三星乐意供应顶级元件无疑是一大诱惑，这都有可能吸引华为海思将它的高端芯片转交给三星生产。
台积电在7nm工艺研发上的进展缓慢可能会对它产生重大影响，乃至可能成为迁移转变点。当下在芯片代工市场，三星和Intel都在强力竞争，并且这两家芯片制造企业在工艺上各具有相对台积电的竞争上风，这导致两家芯片制造企业争夺台积电的前五大芯片客户苹果、高通、NVIDIA、华为海思和联发科的竞争尤为激烈。
联发科已将部分芯片订单分散给格罗方德，NVIDIA据称也故意将订单分散给三星，高通在高端芯片转交给三星后去年也将中端芯片骁龙625、今年将中端芯片骁龙660等悉数转单三星，如果华为海思也将订单转给三星将意味着台积电的客户在流失落。
笔者认为台积电当下的双首长制，可能会对它产生不利的影响，在如今芯片代工厂激烈竞争的情形下，它的双首长制会导致决策效率的低落，进一步影响工艺研发的进展，也不利于它争取客户的支持。
