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基于团队10多年的MEMS与IC芯片技能，芯视微已积累了数十项的国内外已授权发明专利。据先容，目前50人的团队中（深圳12人），有30名研发职员，均具备硕士或博士学历，分别来自斯坦福大学、康奈尔大学、瑞士洛桑联邦理工学院、台湾大学、清华大学、北京邮电大学等国内外有名学府，且过去多有环球500强事情经历，涵盖MEMS芯片设计、集成电路设计、算法、光学、光电等跨领域技能人才，紧张核心团队超过10年以上的经历，创始人洪昌黎则是美国斯坦福大学博士毕业，为台宏半导体联合创始人，兼任台大纳米机电研究中央咨询顾问。
洪昌黎博士先容道，创立之初，芯视微只专注在MEMS激光扫描芯片技能本身，该技能这几年开始海内有公司才开始投入，且都是中科院、高校技能背景。而芯视微2004年就开始芯片研发，历时9年，先后研发出1D、2D MEMS 8寸激光扫描芯片，个中2D因比1D工艺、技能繁复很多，花费将近6年韶光，且其2D MEMS激光扫描芯片具有市场上最小尺寸的特点，透过硅基微机电制程，将反射镜与静电致动器构造一体整合于单晶硅上，封装上无需其他外部零件，尺寸达到真正微型化的需求，因此乃至可以放得手机中。
同时，洪昌黎博士还透露，通过与天下级的MEMS晶圆厂与封装厂的互助，芯视微建立了MEMS激光扫描芯片批量生产的供应链，以支持客户大量生产的需求。“目前，芯视微已成为环球少数具备1D、2D MEMS激光扫描芯片设计与批量技能的公司。”
洪昌黎博士进一步先容，发展至今，基于市场需求，芯视微将业务范围从原来只关注芯片本身延伸至供应完全的MEMS智能视觉办理方案。目前，基于MEMS芯片技能，芯视微衍生出3D深度摄像头、固态激光雷达以及AR激光举头显示器三大产品方案。
第一款产品3D深度摄像头，对标苹果的办理方案，芯视微的分辨率是其30倍，扫描精度可达0.1-0.2毫米，是其3-5倍，可以运用在工业上，机器人、机器臂、轮胎胎纹检测，乃至3D建榜样畴。目前已跟苹果一家供应链公司互助，下个月开始量产。
第二款产品固态激光雷达Artemis，完备是用基于EMS方案做固态激光雷达，比较机器式激光雷达（64线）须要非常多的激光和传感器，且扫描线束越多，分辨率越高，目前工业级产品为50线、可以达到50米探测间隔，明年上半年开始与客户进行样机测试，下半年估量研发出车规级150线雷达，可达200米探测间隔。
第三款产品AR激光举头显示器(HUD)则是利用自研2D MEMS芯片＋微投影专利技能打破传统HUD在阳光下可能因太亮无法辨识、成像太近而无法专心驾驶的问题，可以达到让虚拟影像呈现在8米到无穷远，目前跟海内车厂深度互助，同时也已跟智能驾驶座舱立项，进行车内验证。
洪昌黎博士先容，初期在芯片采购上大部分均为国外的客户。目前芯视微在海内国外两块市场同步发展，但海内市场将是重点市场，设立深圳公司也是为了更好地知足海内市场的需求。2019年，产品紧张发力工业级运用，2020年发力消费级别。
目前芯视微的盈利来源包括硬件以及技能办理方案用度。截至2020年底，芯视微整体目标营收为300-500万美元，融资层面，此前曾获某大陆VC天使轮和种子轮两轮融资，估量明年上半年开启A轮融资，并且未来估量将在大陆上市。
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