聚辰股份获得外不雅观设计专利授权：“芯片封装形式（WLCSP-6）”_美观_数据

专利择要：1.本外不雅观设计产品的名称：芯片封装形式（WLCSP?6）。
2.本外不雅观设计产品的用场：摄像头模组用马达驱动。
3.本外不雅观设计产品的设计要点：在于形状。
4.最能表明设计要点的图片或照片：立体图。

今年以来聚辰股份新得到专利授权9个，较去年同期增加了350%。
结合公司2023年年报财务数据，2023年公司在研发方面投入了1.61亿元，同比增19.98%。

数据来源：企查查

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