就目前来说，SMD和COB运用比较广泛，各有优缺陷和不同的运用处景。SMD最为常见，多种尺寸可选；COB凭借优胜线性效果而备受市场青睐；而新型灯条CSP的出身，则因更加领先的芯片封装技能而引领行业新风尚。那么与传统灯带COB和SMD灯带比拟，CSP灯带具备哪些优胜性？本日，就让蓝景带大家一起理解学习吧！
01
CSP领先的封装工艺
LED芯片也称为LED发光芯片，是LED软条的核心组件，将直接影响LED软条的光品质。而如何攻破封装芯片技能难点，是各大厂商努力打破的技能壁垒。
COB和CSP所采取的传统封装技能，布局繁芜，制程多而繁琐，布局繁芜耗时耗力，生产本钱较高。制成后的LED照度会因封装材料受热产生变质及其它各类缘故原由阻挡而减低，散热效果不佳，产品稳定性也较差。
经由技能精进，CSP芯片采取“倒装芯片和芯片级技能”，热阻值低，电气稳定性高。它的体积越来越小，性能也更加稳定。
CSP封装本钱远低于传统封装技能的本钱，能最大程度节约人工本钱及包装本钱，性价比较高。
02
光色精准度较高
传统的COB采取点粉工艺，混光颜色不纯，混光时颜色不易掌握，只能通过捐躯良品率来实现良好的颜色同等性。
CSP的灯珠排列更密集，在封装前就进行分光，发光角度更大，CSP的光色精准度是比较高的，在混光颜色同等性上，CSP相对付传统COB，上风也较为明显。
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超强柔韧性
COB和SMD的柔韧性一样平常，如果操作不当，COB会涌现封装脱落，SMD可能会使灯珠的支架分裂。
而CSP由于无支架、金线等薄弱环节，采取滴胶保护灯珠，安全可靠。芯片体积更小，可以做到更加轻薄，折弯受力角度小，具有更强劲的柔韧性。
04
三款产品运用处景建议
从运用处景来讲，三款灯带的运用都较为广泛，无明显限定
蓝景基于3款产品的各自优胜性，对其利用场景进行了更为细致的划分：
SMD灯带因其多种尺寸可选，运用较为广泛，更适宜用于室内勾边，防水款产品也可用于室外轮廓勾勒。
COB灯带凭借优秀的线性效果，运用于装饰照明和道具展架照明效果更佳。
CSP灯带具有一定的线性效果，柔韧弯折性最好。且于封装前分光，良品率及光色精准度优于前面两款灯带，相对来讲性价比最高。故综合来看，在室内外的各种运用中都有一定上风。且其体积风雅，对付狭窄空间的运用上风更明显。
