逻辑器件是半导体产品市场规模最大的细分品类，据天下半导体贸易统计组织（WSTS）统计，环球逻辑芯片类产品长期盘踞数字芯片市场份额首位。
存储芯片、逻辑芯片制程趋势图：
逻辑芯片行业概览
集成电路紧张分为存储芯片、逻辑芯片、微处理器、仿照芯片，个中存储芯片与逻辑芯片占比最高。
逻辑芯片是数字电路的主体，卖力旗子暗记的交互处理。
逻辑芯片按功能可分为四大类芯片：通用途理器芯片（包含中心处理芯片CPU、图形处理芯片GPU，数字旗子暗记处理芯片DSP等）、存储器芯片、专用集成电路芯片（ASIC）和现场可编程逻辑阵列芯片（FPGA）。
逻辑芯片分类图示：
FPGA全称现场可编程门阵列，是逻辑芯片的一种，通过在硅片上预先设计从而具备可编程特性的集成电路。
相较于其他逻辑芯片而言，FPGA在灵巧性、性能、功耗、本钱之间具有较好的平衡。
FPGA 芯片可以在不同的业务需求之间灵巧调配，提高经济效益和灵巧性，因此成为了通信和人工智能等领域较空想的办理方案。
前辈逻辑芯片技能路线图：
家当链角度来看，逻辑芯片上游环节有芯片设计、晶圆制造、封装测试等。中游为制造环节，下贱是终端运用。
逻辑芯片家当链图示：
逻辑芯片竞争格局和龙头梳理
根据BCGanalysis数据显示，逻辑芯片市场中美国半导体厂商霸占约70%的市场份额，处于领先地位。高通、AMD、英伟达、英特尔等厂商都是逻辑芯片领先玩家。2023年第三季度前十大IC设计业者营收中，前五大厂商中仅博通的主业不是逻辑芯片为主。
第一代HBM就已经采取了硅中介层集成内存和逻辑芯片，但局限于本钱问题，早期HBM并没有得到广泛运用。
HBM二代由英伟达、三星和台积电互助研发，台积电CoWoS成为HBM2与逻辑芯片集成的封装方案，台积电CoWoS仍旧是HBM与逻辑芯片封装首选。
在前辈逻辑方面，目前台积电最新量产的3nm制程沿用了FinFET工艺，但随着下一代制程升级的推进，FinFET对器件电流的掌握能力逐渐低落。
此外，英特尔在逻辑芯片领域也有深厚的布局，其处理器芯片广泛运用于各种打算机设备中，实行逻辑运算和数据处理任务。英特尔EMIB在技能上也能实现HBM与逻辑芯片的封装，但短期内难以替代。
海内紧张布局厂商包括格科微、国民技能、平头哥等厂商。此外，一些海内FPGA厂商也在逻辑芯片领域进行布局，紧张包括复旦微电（率先推出亿门级FPGA 和PSoC 芯片）紫光国微（特种领域FPGA）、安路科技（海内民用FPGA龙头）。#半导体##半导体芯片##人工智能##科技##财经#
结语
当前半导体行业处于周期底部，一旦行业加速回暖复苏，家当链各细分赛道有望迎来高速发展机遇，逻辑芯片行业作为半导体家当芯片家当链的核心环节也将大有所为。
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