Q1：为什么须要隔离芯片？
答：众所周知，家用电压220V，工业三相电380V，新能源汽车有400V和800V电池平台，这些电压终极通过各种电器直接和人体打仗，万一被电到就会引发安全事件，因此须要把高压和低压两个电路隔开，去除掉有害的互换电，使正常的电流旗子暗记安全通过，这便是隔离芯片的紧张浸染——担保电路安全。当然它也能去掉高压和低压电路的接地环路（会导致通讯中端或偏差），阻断共模、浪涌等滋扰旗子暗记。因此，可以大略理解为：越高的电压，越大的电压差，越须要隔离芯片。下图为隔离芯片浸染的示意图：
Q2：隔离芯片都分为哪几类？
答：从技能角度来讲，根据隔离实现办法，可以分为光耦、磁耦和容耦，光耦是上世纪70年代发明的，一端通过LED灯把电旗子暗记转变成光旗子暗记，另一端由光敏原件吸收了再转成电旗子暗记（中间用空气、环氧树脂或模塑化合物添补），这种办法本钱低，但随着LED的衰减，转换效率会慢，功耗高，不过由于涌现的韶光早，因此是市场上主流的隔离办法，占比超70%；2007年ADI在CMOS工艺根本上发明了磁耦，实质是用一个芯片级的变压器（线圈）来在高低电压的电路间进行隔离（用聚酰亚胺作为绝缘材料），这种办法体积小、功耗低、效率高，但是它随意马虎受外部磁场滋扰，抗辐射性差，本钱高，因此目前占比较小，不是主流；2009年Silicon Lab发明了容耦，实质是用芯片级的电容在高低电路间做隔离（用二氧化硅作为添补材料），这种办法既兼具了磁耦的优点，本钱又低，抗滋扰能力又强，因此迅速成为市场主流，尤其是在高压领域，对光耦替代效应很强，新兴的做隔离的基本都走容耦的技能路线，目前已霸占近20%的市场份额，且未来将持续扩大。下图为三类隔离芯片比拟：
Q3：如何判断一款隔离芯片的好坏？
答：首先是看旗子暗记传输速率，电路不能由于隔离了而导致传输效率变慢，目前市场主流一样平常都在100Mbps以上，其次是传输时延，延迟越小越好，然后是CMTI（共模瞬态抗滋扰能力），这个数值越高，系统稳定性越强，然后是耐压程度，耐压越高越好，末了是浪涌抗扰度（越高越好），下图为纳芯微的隔离产品和国际竞品参数比较：
Q4: 隔离芯片一样平常用在什么场景？
答：通过前面得知隔离芯片一样平常用在高压场景，尤其是在工业、通讯和汽车领域，近两年增长很快的新能源汽车和光伏储能等领域，也带动了隔离芯片的高增长，在汽车领域，每台新能源汽车利用数字隔离类芯片的数量约为35颗，代价约为200-300元，个中每台新能源汽车利用隔离驱动芯片的数量约为20颗，代价约为150元，今年环球新能源车销量约1400万台，这块市场就有35亿，在光伏领域，一台光伏逆变器均匀须要利用30~50颗各种隔离芯片，单台大约40-60元，这块市场大约有10亿元，并且还在快速增长中，在实际利用中，除了单独利用数字隔离器，更多场景是将隔离和其他仿照产品集成在一起，详细来说有、隔离接口、隔离驱动、隔离采样、隔离电源这五大类集成产品，下图为隔离产品在新能源汽车中的运用：
Q5：隔离芯片蛋糕有多大？
答：根据各个渠道数据汇总，可得隔离芯片环球市场规模大约150亿，工业领域大约50亿（含逆变器），汽车领域35亿旁边，通信领域约20亿，中国各种仿照芯片占环球约30%-40%，粗略测算中国的隔离芯片蛋糕大约50亿，并且随着汽车和光伏储能等终真个扩大而迅速扩大，有如此好的前景，也难怪纳芯微会受到追捧。下图为隔离芯片这块蛋糕在各个细分领域的占比：
Q6：隔离芯片市场格局如何？
答：光耦属于传统老产品，格局已经非常稳定，博通、仙童、威世、东芝、瑞萨等日美厂商霸占高端，台系的光宝、亿光、兆龙等做中低端，国产的奥伦德、匡通等也从低端开始起步。磁耦和容耦还属于新兴产品，发展才十几年，2020 年TI、Silicon Labs、ADI、博通（含安华高）、英飞凌这五大巨子共占环球数字隔离类芯片市场的40%-50%，值得一提的是，SiliconLabs在新能源汽车细分领域数字隔离器做到了行业第一，总出货量已达3000万颗以上，下图为2020年环球数字隔离器市场竞争格局图：
Q7：国产隔离芯片厂商进度如何？
答：国产隔离芯片参与者紧张有以下：
龙头老大是纳芯微：2018 年切入隔离芯片赛道后进入加速发展阶段，公司隔离芯片业务陆续在信息通信、工业掌握、汽车电子等领域实现快速放量，纳芯微最大的上风是先发上风，做得早，而且产品做得全（隔离+产品全系列布局），早早取得了安规认证，搭上了新能源汽车快速发展的高速列车，纵然在仿照芯片行业一片哀嚎的2022年，依然取得了营收翻倍高速增长（今年营收将下滑，扭盈为亏），目前它正借助隔离这个利器，将其他更多的产品导入客户。
川土微：紧跟纳芯微，虽然还没上市，但估值已经不低，并且已经在和纳芯微真刀真枪的干了起来，听说今年开始打价格战，川土是2018 年开始推出标准隔离器，跟纳芯微险些同时起步，此后不断完善隔离产品线，目前已覆盖标准数字隔离器、隔离接口、隔离采样与隔离电源等，已广泛运用于工业掌握、电源能源、汽车电子等领域，这两年川土不断加大在汽车领域的投入，势头相称猛。
荣湃半导体：一个高举高打的团队，成员来自高通、Silicon Labs 等外洋大厂，目前公司已经申请15 项隔离器领域发明专利，并覆盖标准数字隔离器、隔离接口、隔离驱动与隔离采样等，这家公司以技能特长取胜，拥有独占的智能分压技能，听说功耗可以做到同类竞品的三分之一，传输速率等各项参数有较大提升，但目前相对付纳芯微和川土来说，它还算个弟弟。
除了以上三家以隔离为特色的企业，还有思瑞浦等以旗子暗记链为特色的平台型企业，有中科院孵化的高新企业中科格励，还有今年冒出的新秀锐来博等，总体来说，与看重整体方案的芯片不同，隔离芯片属于标准化产品，玩不出太多花来，市场发展到后面便是几家寡头刮分市场，海内隔离芯片未来格局已初步显现，未来有机会成为国际巨子。
