进入汽车时期，高通也正在成为一个绕不过去的名字。
从骁龙8155芯片开始，高通座舱芯片险些成为所有中高端车型标配。而下一代至尊级骁龙座舱平台（SA8295P）的首发，也曾引起业界广泛关注。
但显然，高通并不打算止步于此。
北京车展期间，哪吒与车联天下携手高通宣告，哪吒汽车将率先搭载Snapdragon Ride Flex SoC（SA8775P）舱驾领悟平台。
近两年，舱驾领悟的热度不断攀升，追随者有之，不雅观望者有之。而高通的果决押注，为天平一侧重磅加码。
作为座舱芯片的领航者，智驾领域的新玩家，这次北京车展，高通一次性秀出了新平台的朋友圈。
除了车联天下，卓驭科技、航盛也均在车展期间发布了基于高通Snapdragon Ride Flex SoC的跨域领悟方案。中科创达、毫末、Momenta等则发布了基于Snapdragon Ride平台的智驾方案。
高通在汽车时期的版图正逐渐展开。
高通补上智驾拼图
Snapdragon Ride平台是高通在智驾领域的办理方案，包括系统级芯片、安全加速器和自动驾驶软件栈等产品。
2020年1月，高通发布首款面向ADAS和AD的Snapdragon Ride平台（SA8540P）初涉市场。而之后发布的最新一代Snapdragon Ride平台产品，包括SA8650P与SA8620P，据称可支持从L1到L4级别的智能驾驶办理方案。
直至今年CES展上，卓驭科技展示了其基于单颗骁龙8650芯片，且不依赖激光雷达的城市NOA方案，高通智驾芯片开始浮出水面。
电动汽车百人会上，卓驭科技正式发布本钱仅7000元的城市NOA方案，骁龙8650成为关注热点。
卓驭科技卖力人沈劭劼在互换中表示，骁龙8650是一款非常好的芯片，卓驭很乐意成为首批利用这款芯片的企业，并尽快将产品落地。
据悉，成行平台的全新办理方案估量将于今年在中国实现量产上车，成为搭载骁龙8650的首批量产车型。
本次北京车展上，卓驭科技也与高通宣告扩展双方互助，除了基于骁龙8650打造的成行平台智能驾驶产品，同时还推出基于骁龙8775芯片的跨域领悟方案。
据先容，卓驭科技在骁龙8650芯片上开拓的方案已相对成熟，估量明年基于骁龙8775打造的跨域方案也将落地，成为基于这一骁龙舱驾领悟SoC首批面市的跨域产品。
Snapdragon Ride Flex SoC（SA8775P）于2023年1月发布，能以一颗SoC支持包括智能座舱和智能驾驶的功能。在硬件架构层面，骁龙8775可面向特定ADAS功能实现隔离、免滋扰和做事质量管控功能，并内建ASIL-D专用安全岛。在软件层面，可支持多个操作系统同时运行，通过隔离的虚拟机和支持汽车开放系统架构的实时操作系统支持管理程序，知足面向多个稠浊关键级事情负载的需求。
北京车展上，卓驭科技、车联天下、华阳和航盛均推出了基于SA8775P的舱驾领悟方案。
高通与毫末的互助方案则是基于骁龙8620打造的HP370，这一产品是5000元级别的智驾系统，具备36 TOPS稠密算力，可支持高速、城市快速路的NOA，以及城市内的影象行车功能，停车层面可实现免传授教化影象停车和智能绕障等功能。
Momenta也将基于骁龙8620和骁龙8650开拓智驾功能，支持包括高速领航赞助和城市领航赞助的多种场景，估量今年晚些时候搭载于量产车型中。
从座舱到智驾，舱驾领悟是高通一定的选择
这是高通在智驾领域的首次大规模宣告互助。
在座舱领域，高通已霸占绝对的上风。
其第三代旗舰级骁龙座舱平台（SA8155P）自2019年发布以来，险些受到所有车企的青睐。第四代至尊级骁龙座舱平台（SA8295P）发布后，同样成为市场爆款。不拘泥于车型的层级，在实际运用中，零跑C10作为20万元以内车型，同样采取了骁龙8295芯片，其在市场的认可度可见一斑。
高通在座舱芯片上的上风源于其在手机消费市场上的积累。
高通技能公司产品市场高等总监艾和志在与雷峰网《新智驾》的互换中表示，相对付手机芯片，汽车芯片并不好做，量又不大，研发本钱很高。但高通在手机芯片领域拥有大量技能积累，同时软件开拓履历也能转移复用到座舱领域，可以摊薄一部分汽车芯片的本钱。这是高通的上风。
虽然本日的汽车芯片“难做又不赢利”，但智能汽车显然已成为继手机之后最大的增长市场。根据弗若斯特沙利文数据，2022年环球汽车芯片市场规模约为3100亿元，估量在2030年之前将超过6000亿元。
而高通对汽车芯片业务的收入预期是到2026财年将超过40亿美元，到2031财年营收增至超过90亿美元。
而随着汽车智能化水平的提高，整车集成度增加，舱驾领悟成为电子电气架组成长的下一个方向。
同时，舱驾领悟的降本预期也吸引着主机厂的投入。传感器、域掌握器等硬件的复用意味着本钱的降落。而高集成度也能降落线束用量，在降本的同时减轻整车重量。
继特斯拉之后，蔚来汽车也已宣告，2024款第二代平台车型的电子电气架构将由域控架构升级为中心打算平台，最大的改变便是由原来的智舱、智驾分离升级为舱驾领悟。
面对舱驾领悟的市场趋势，供应链企业一方面须要同时具备舱、驾的量产交付能力以及规模化效应，同时，在硬件和软件等根本要素上也需具备跨域能力。
对高通来说，开拓智驾产品和舱驾领悟产品成为深耕汽车芯片的一定选择。
艾和志表示，从技能上来讲，舱驾领悟不仅能降落本钱，而且在同等条件下也能增加性能，并带来更多创新性的构造 。
例如，现在上车的大模型更多用于大略的交互，但舱驾领悟后，如果结合整车信息和摄像头信息，以及车辆行驶在路上的环境信息，就会有更丰富的内容，供应更广阔的想象空间。
据艾和志先容，高通从两三年前就开始提出舱驾领悟的观点。“最开始提这个观点，客户的反应是不雅观望，随着产品逐渐成熟，越来越多的客户开始基于这个平台去做一些开拓，将产品落地。从去年开始，也有越来越多的车企开始有决心把舱驾领悟的产品用到他们的车型上去。”
Snapdragon Ride Flex SoC（SA8775P）是高通的首款舱驾领悟产品，相信下一代产品将往更加高真个方向发展，支持旗舰级的舱驾领悟。此外，高通也会推出更具性价比的办理方案。
“但第一步是先把这个产品做好，让车企觉得到这是一个很好的产品，是个很有前景的方向，才能让他们走下去。”艾和志说。
市场是高通最大的上风
虽是智驾领域的新人，但高通很快就找到了自己的方向。
有业内人士对雷峰网《新智驾》评价称，相较于其他厂商看重高性能的策略，高通的部分智驾产品更适宜走性价比路线，而且软件可快速复用，更适宜哀求起量的车型。
不过，艾和志表示，高通的性价比路线首先担保的是性能，在性能之上，为客户供应更多的可能，而非仅价格本身的上风。
而另一方面，在车企价格战压力下，市场对算力的认知也在回归理性。智驾芯片的能力并不仅仅取决于算力大小，车企选择产品的标准正在向芯片的适配性转移。
Snapdragon Ride平台供应开放的可编程架构，可支持主机厂和一级供应商对其进行定制。
针对视觉感知、停车和驾驶员监测场景，Snapdragon Ride采取多款软件栈，可支持用户选用个中一款或多款组合。此外，Snapdragon Ride视觉系统供应了模块化架构，能够集成舆图众包、驾驶员监测系统、停车系统、蜂窝车联网技能和定位模组，从而支持更优的定制化和向上集成。
卓驭科技公开的100TOPS城市NOA方案本钱为7000元公民币，如果按照智驾方案占整车本钱的4%打算，可以上15-20万元价格区间的车型，正是目前市场最主流车型的价格。
从目前的反馈来看，该方案的发布对高通和卓驭科技显然是一次相互造诣的互助。
在舱驾领悟领域，高通有着光鲜的上风。
舱驾领悟的实现并不随意马虎。
技能层面上，智驾和座舱两个领域对功能安全的哀求不同，对芯片资源的花费模式也不同。要将两个域领悟起来，从芯片架构、操作系统以及底层中间件平分歧层面都需进行综合考量。
而根据高工智能汽车研究院不完备统计，目前，智能座舱领域的供应商在跨域能力上的布局和落地速率远快于智能驾驶领域的供应商。
业内人士称，做舱驾一体首先要能担保驱动多屏，这样才能有较好的体验。详细而言，舱驾领悟芯片首先得担保在座舱层面至少能同时驱动仪表屏和主显示屏，本日的座舱普遍还哀求能驱动游戏。
而大部分智驾芯片并没有驱动多屏的能力。
这和两种芯片的底层架构有关。常日，智能驾驶强调感知、方案和决策，对NPU算力哀求高，而座舱芯片须要处理大量图像内容，并运行大型3D游戏等运用，对GPU能力有更高的哀求。
智驾芯片的GPU能力常日较低，但本日大部分相对高真个座舱芯片都有一定的NPU算力， 因此，座舱芯片供应商做舱驾领悟相对来说更加随意马虎也更快捷。
而在补上智驾芯片能力后，高通在跨域领悟领域的能力也得以进一步加强。
Snapdragon Ride Flex系列SoC可实现繁芜的座舱能力，比如沉浸式高端图像、信息娱乐和游戏显示的集成式仪表盘以及后排娱乐屏。通过预集成Snapdragon Ride视觉软件栈，可实现高度可扩展且安全的自动驾驶体验，并可向上扩展、支持更高水平的自动驾驶。
高通供应了目前舱驾领悟发展进度最快的平台。2024 CES展上，博世已基于骁龙8775芯片推出舱驾领悟车载中心打算平台。北京车展上，卓驭科技同样展示了其基于骁龙8775打造的demo，根据事情职员先容，估量将于2025年实现上车量产。
汽车已经进入了软件定义汽车的时期，而芯片，同样进入了软件定义芯片的时期。
高通第四代骁龙座舱平台中的骁龙8295相较于第三代的骁龙8155，除了性能本身的提升，还增加了AI功能，便是由市场需求决定的。
而随着整车智能化的发展，用户的需求也在快速变革。对供应链企业来说，能够拿到更多的反馈数据，也将帮助企业开拓出更符合市场需求的产品。
相较于智驾产品，在本日的汽车市场，座舱产品有着更高的渗透率。而作为座舱领域的头部供应商，高通有着弘大的用户根本。
数据显示，2023年中国市场乘用车前装标配座舱域掌握器交付349.01万辆，前装搭载率打破16%，赶过智驾域掌握器市场约7个百分点。而高通在座舱领域的市占率也相称可不雅观。
更多的产品和市场积累，以及对用户更深入的认知，都将帮助高通进一步深化其在汽车芯片领域的发展。
