一、利用贴片元件的好处首先我们来理解贴片元件的好处。与引线元件比较，贴片元件有许多好处。
第一方面：体积小，重量轻，随意马虎保存和邮寄。如常用的贴片电阻0805封装或者0603 封装比我们之前用的直插电阻要小上很多。几十个直插电阻就可以装满一袋子但换成贴片电阻的话足以装好几千个乃至上万个。当然，这是在不考虑其所能承受最大电流情形下的。
第二方面：贴片元件比直插元件随意马虎焊接和拆卸。贴片元件不用过孔，用锡少。直插元件最费事也最伤神的便是拆卸，做过的朋友都有这个体会，在两层或者更多层的PCB 板上，哪怕是只有两个管脚，拆下来也不太随意马虎而且很随意马虎破坏电路板，多引脚的就更不用说了。而拆卸贴片元件就随意马虎多了，不只两只引脚随意马虎拆，纵然一、二百只引脚的元件多拆几次也可以不破坏电路板。
第三方面：贴片元件还有一个很主要的好处，那便是提高了电路的稳定性和可靠性，对付制作来说便是提高了制作的成功率。这是由于贴片元件体积小而且不须要过孔，从而减少了杂散电场和杂散磁场，这在高频仿照电路和高速数字电路中尤为主要。综述所说，笔者可以负“任务”的说，只要你一旦适应和接管了贴片元件，除非不得已的情形，你可能再也不想用直插元件了。二、焊接贴片元件须要的常用工具在理解了贴片元件的好处之后，让我们来理解一些常用的焊接贴片元件所需的一些基本工具（见图1）。
图1 手工焊接贴片元件所用到常用工具
1. 电烙铁手工焊接元件，这个肯定是不可少了。在这里向大家推举烙铁头比较尖的那种，由于在焊接管脚密集的贴片芯片的时候，能够准确方便的对某一个或某几个管脚进行焊接。
一把可调恒温电烙铁便是你的不二选择（可调温且能稳定温度，有单手柄调温型和焊台两种）。
须要解释的是，上面的内热式和外热式常日是没有电源开关，插上电就加热，须要冷却就要断电才可以。
俗话说，好马得配好鞍。那么烙铁头便是这匹马（烙铁）的鞍了。烙铁头的选用是要根据被焊接物体的打仗面来定。比如说，对付普通插件元件，我们多选用马蹄头（打仗面大）；贴片小元件可用尖头或弯尖头（密集类元件焊接）；对常规芯片可采取刀头（方便拖焊）。
当然，更高等的DIY玩法便是根据自己的须要打磨出专属于自己的独特形状的烙铁头了，详细的在后文我们将会先容到。
新买的烙铁呢，我们还不能拿来就用，要先对新烙铁进行第一次上锡处理。
2. 焊锡丝好的焊锡丝对贴片焊接也很主要，如果条件许可，在焊接贴片元件的时候，尽可能的利用细的焊锡丝，这样随意马虎掌握给锡量，从而不用摧残浪费蹂躏焊锡和吸锡的麻烦。
中文名称：焊锡丝、焊锡线、锡线、锡丝，英文名称：solderwire，焊锡丝是由锡合金和助剂两部分组成，合金成份分为锡铅、有铅助剂均匀贯注到锡合金中间部位。
焊锡丝种类不同助剂也就不同，助剂部分是提高焊锡丝在焊接过程中的辅热传导，去除氧化，降落被焊接材质表面张力，去除被焊接材质表面油污，增大焊接面积。焊锡丝的特质是具有一定的长度与直径的锡合金丝，在电子元器件的焊接中可与电烙铁或激光合营利用。
焊锡丝有铅好还是无铅的差异
1、焊锡丝含铅和不含铅的差异只是含量的差异。
2、含铅的焊锡丝需人为的加入铅，目前已知的焊锡最佳配比为锡铅焊锡丝（国标：锡含量63%，铅含量37%）。
3、无铅焊锡丝也含极少的铅，目前没有完备纯净的金属产品。常日不含铅的焊锡丝称为无铅焊锡丝，无铅不是指完备不含铅，无铅是指铅含量比较低，可大致视为无铅，欧盟定义无铅的标准为：铅含量《1000PPm。考虑焊接及后工续有进一步污染的可能，为确保客户成品符合欧盟标准，一样平常焊锡丝铅含量会远低于这个标准。
4、含铅和不含铅的焊锡丝都会堕落烙铁头，由于无铅焊接温度比有铅的焊锡丝要高，加之合金成份不一样，无铅的焊锡丝更易堕落烙铁，出于无铅哀求和堕落性，焊接无铅锡丝时建议利用无铅专用电烙铁。
有铅焊锡丝与无铅焊锡丝性能比拟
光泽色跟焊锡丝的品质等级、含锡量的多少也有直接联系。光泽色不单影响到外不雅观也影响到焊接品质。光泽色光亮、刺目耀眼的其锡含量必高，焊接效果也好，否则焊接效果将不好，乃至涌现无光泽色或发白的颜色，并不是正常的闪亮的颜色。
含锡量是最主要的部分，也是判断焊锡丝等级的唯一标准。它也关系到焊接效果、稳定性、可靠性、导电性等指标的主要成分。我们在利用有铅焊锡丝时一定要利用与产品哀求相符合的含锡量的焊锡丝，不然焊接品质将会涌现不同程度的问题。含锡量的多少用眼睛是分辨不出来的，只有通过检测才能知道。这检测方法也有很多种，如：光谱检测仪、重量比重法、化学滴定法等。电子厂里面常日都没有这些检测设备，留下了很大的漏空。我们公司免费为各电子厂商供应检测做事。
在有铅焊锡丝里面的助焊剂身分在焊接时发生了燃烧就会留下残留物及同时涌现烟雾征象。当烟雾越浓时，残留物也有可能越多。残留物将影响焊接焊点的外不雅观，常常须要洗濯来办理。而烟雾将影响操作工人的身心康健。以是在选择有铅焊锡丝希望能选择残留物及烟雾浓度都小的焊锡丝。
在生产焊锡丝时适当做小助焊剂的含量，使得里面的水份降落，但这种做法的条件是在做小了助焊剂量往后，还能有很好的可焊性、稳定性等焊接效果为条件，由于焊锡丝的品质终极还是表示在焊接效果上的。采购回来的松喷鼻香原材料里面的水份含量越低越好，最好每个批次的松喷鼻香原材料都有水份含量。对松喷鼻香的储藏和在助焊剂生产合成工艺中只管即便少的被水份入侵。
焊锡丝的外不雅观虽然不能准确解释什么问题，但还是要提一提。一个正规、有实力、有品牌的厂家生产出的产品一定有干系的外不雅观包装标准，有详细的对此焊锡丝的标示解释，不然让客户若何的区分和利用呢？还有一个值得一提的是每一卷的重量问题，重量不同价位也是不同的，现在的焊锡丝可是有多种包装重量的。
3. 镊子镊子的紧张浸染在于方便夹起和放置贴片元件，例如焊接贴片电阻的时候，就可用镊子夹住电阻放到电路板上进行焊接。镊子哀求前端尖而且平以便于夹元件。其余，对付一些须要防止静电的芯片，须要用到防静电镊子。
防静电镊子又叫半导体镊子，导静电镊子，能防静电，采取碳纤与分外塑料稠浊而成，具有弹性良好。
利用轻便而且耐久耐用，不掉灰，耐酸碱，耐高温，可避免传统防静电镊子因含碳黑而污染产品，适用于半导体，IC等精密电子元件生产利用，及其分外利用。
防静电镊子是由分外导电塑胶材料制成的，具有弹性良好，利用轻便和泄放静电的特性，适用于对静电敏感的元器件加工和安装。
表面电阻：1000KΩ—100000MΩ。紧张运用：防静电镊子适宜精密电子元件生产，半导体及电脑磁头等行业。
如果你采取碳纤与分外塑料稠浊而成的防静电镊子，不掉灰，耐酸碱，耐高温，可避免传统防静电镊子因含碳黑而污染产品。
4. 吸锡带焊接贴片元件时，很随意马虎涌现上锡过多的情形。特殊在焊密集多管脚贴片芯片时，很随意马虎导致芯片相邻的两脚乃至多脚被焊锡短路。此时，传统的吸锡器是不管用的，这时候就须要用到编织的吸锡带。
吸锡带可在卖焊接器材的地方买到，如果没有也可以拿电线中的铜丝来代替，后文将会讲述。5. 松喷鼻香松喷鼻香是焊接时最常用的助焊剂了，由于它能析出焊锡中的氧化物，保护焊锡不被氧化，增加焊锡的流动性。在焊接直插元件时，如果元件生锈要先刮亮，放到松喷鼻香上用烙铁烫一下，再上锡。而在焊接贴片元件时，松喷鼻香除了助焊浸染外还可以合营铜丝可以作为吸锡带用。6. 焊锡膏在焊接难上锡的铁件等物品时，可以用到焊锡膏，它可以撤除金属表面的氧化物，其具有堕落性。在焊接贴片元件时，有时可以利用其来“吃”焊锡，让焊点亮泽与稳定。7. 热风枪热风枪是利用其枪芯吹出的热风来对元件进行焊接与拆卸的工具。其利用的工艺哀求相对较高。从取下或安装小元件到大片的集成电路都可以用到热风枪。在不同的场合，对热风枪的温度和风量等有分外哀求，温度过低会造成元件虚焊，温度过高会破坏元件及线路板。风量过大会吹跑小元件。对付普通的贴片焊接，可以不用到热风枪，在此不做详细阐述。8. 放大镜对付一些管脚特殊眇小密集的贴片芯片，焊接完毕之后须要检讨管脚是否焊接正常、有无短路征象，此时用人眼是很费力的，因此可以用到放大镜，从而方便可靠的查看每个管脚的焊接情形。9. 酒精在利用松喷鼻香作为助焊剂时，很随意马虎在电路板上留下多余的松喷鼻香。为了都雅，这时可以用酒精棉球将电路板上有残留松喷鼻香的地方擦干净10. 其他贴片焊接所需的常用工具除了上述所说的之外，还有一些如海绵、洗板水、硬毛刷、胶水等。在此不做赘述，有条件的朋友可以去理解和动手实践利用。（从左至右，第一排为：热风枪、镊子、焊锡丝。第二排为：电烙铁、松喷鼻香、吸锡带）三、贴片元件的手工焊接步骤（电烙铁）在理解了贴片焊接工具往后，现在对焊接步骤进行详细解释。1. 清洁和固定PCB（ 印刷电路板）在焊接前应对要焊的PCB 进行检讨，确保其干净（见图2）。对其上面的表面油性的指模以及氧化物之类的要进行打消，从而不影响上锡。手工焊接PCB 时，如果条件许可，可以用焊台之类的固定好从而方便焊接，一样平常情形下用手固定就好，值得把稳的是避免手指打仗PCB 上的焊盘影响上锡。
图2 一块干净的PCB
2. 固定贴片元件贴片元件的固定是非常主要的。根据贴片元件的管脚多少，其固定方法大体上可以分为两种——单脚固定法和多脚固定法。对付管脚数目少（一样平常为2-5 个）的贴片元件如电阻、电容、二极管、三极管等，一样平常采取单脚固定法。即先在板上对其的一个焊盘上锡（见图3）。
图3 对付管脚少的元件应先单脚上锡
然后左手拿镊子夹持元件放到安装位置并轻抵住电路板，右手拿烙铁靠近已镀锡焊盘熔化焊锡将该引脚焊好（见图4）。焊好一个焊盘后元件已不会移动，此时镊子可以松开。而对付管脚多而且多面分布的贴片芯片，单脚是难以将芯片固定好的，这时就须要多脚固定，一样平常可以采取对脚固定的方法（见图5）。即焊接固定一个管脚后又对该管脚所对面的管脚进行焊接固定，从而达到全体芯片被固定好的目的。须要把稳的是，管脚多且密集的贴片芯片，精准的管脚对齐焊盘尤其主要，应仔细检讨核对，由于焊接的好坏都是由这个条件决定的。
图4 对管脚少的元件进行固定焊接
图5 对管脚较多的元件进行对脚或多脚固定焊接
值得强调处释的是，芯片的管脚一定要判断精确。举例来说，有时候我们小心翼翼的把芯片固定好乃至焊接完成了，检讨的时候创造管脚对应缺点——把不是第一脚的管脚当做第一脚来焊了！
追悔莫及！
因此这些细致的前期事情一定不能马虎。3. 焊接剩下的管脚元件固定好之后，应对剩下的管脚进行焊接。对付管脚少的元件，可左手拿焊锡，右手拿烙铁，依次点焊即可。对付管脚多而且密集的芯片，除了点焊外，可以采纳拖焊，即在一侧的管脚上足锡然后利用烙铁将焊锡熔化往该侧剩余的管脚上抹去（见图6），熔化的焊锡可以流动，因此有时也可以将板子得当的倾斜，从而将多余的焊锡弄掉。值得把稳的是，不论点焊还是拖焊，都很随意马虎造成相邻的管脚被锡短路（见图7）。这点不用担心，由于可以弄到，须要关心的是所有的引脚都与焊盘很好的连接在一起，没有虚焊。
图6 对管脚较多的贴片芯片进行拖焊
图7 不用担心焊接时所造成的管脚短路
4. 打消多余焊锡
在步骤3 中提到焊接时所造成的管脚短路征象，现在来说下如何处理掉这多余的焊锡。一样平常而言，可以拿前文所说的吸锡带将多余的焊锡吸掉。吸锡带的利用方法很大略，向吸锡带加入适量助焊剂（如松喷鼻香）然后紧贴焊盘，用干净的烙铁头放在吸锡带上，待吸锡带被加热到要吸附焊盘上的焊锡融化后，逐步的从焊盘的一端向另一端轻压拖沓，焊锡即被吸入带中。应该把稳的是吸锡结束后，应将烙铁头与吸上了锡的吸锡携同时撤离焊盘，此时如果吸锡带粘在焊盘上，千万不要用力拉吸锡带，而是再向吸锡带上加助焊剂或重新用烙铁头加热后再轻拉吸锡带使其顺利分开焊盘并且要防止烫坏周围元器件。如果没有市场上所卖的专用吸锡带，可以采取电线中的细铜丝来低廉甜头吸锡带（见图8）。低廉甜头的方法如下：将电线的外皮剥去之后，露出其里面的细铜丝，此时用烙铁熔化一些松喷鼻香在铜丝上就可以了。打消多余的焊锡之后的效果见图9。此外，如果对焊接结果不满意，可以重复利用吸锡带打消焊锡，再次焊接元件。
图8 用低廉甜头的吸锡带吸去芯片管脚上多余的焊锡
图9 打消芯片管脚上多余的焊锡后效果图
5. 洗濯焊接的地方焊接和打消多余的焊锡之后，芯片基本上就算焊接好了。但是由于利用松喷鼻香助焊和吸锡带吸锡的缘故，板上芯片管脚的周围残留了一些松喷鼻香（见图9），虽然并不影响芯片事情和正常利用，但不雅观观。而且有可能造成检讨时未便利。由于有必要对这些残余物进行清理。常用的清理方法可以用洗板水，在这里，采取了酒精洗濯，洗濯工具可以用棉签，也可以用镊子夹着卫生纸之类进行（见图10）。清洗擦除时该当把稳的是酒精要适量，其浓度最好较高，以快速溶解松喷鼻香之类的残留物。其次，擦除的力道要掌握好，不能太大，以免擦伤阻焊层以及伤到芯片管脚等。洗濯完毕的效果见图11。此时可以用烙铁或者热风枪对酒精擦洗位置进行适当加热以让残余酒精快速挥发。至此，芯片的焊接就算结束了。
图10 用酒精打消掉焊接时所残留的松喷鼻香
图11 用酒精洗濯焊接位置后的效果图
三、贴片元件的手工焊接步骤（热风焊台，详见视频）
一、准备事情
1、打开热风枪，把风量，温度调到适当位置：用手觉得风筒风量与温度；不雅观察风筒有无风量用温度不稳定征象。
2、不雅观察风筒内部呈微红状态。防止风筒内过热。3、用纸不雅观察热量分布情形。找出温度中央。4、用最低温度吹一个电阻，记住最能吹下该电阻的最低温度旋扭的位置。5、调节风量旋扭，让风量指示的钢球在中间位置。6、调节温度掌握，让温度指示在380℃旁边。
把稳：短韶光不该用热风枪时，要使其进入休眠状态（手柄上有休眠开关的按一下开关即可，手柄上无开关的，风嘴向下为事情，风嘴向上为休眠），超过5分钟不事情时要把热风枪关闭。的利用。
二、 利用热风枪拆焊扁平封装IC
一）：拆扁平封装IC步骤：1、拆下元件之前要看清IC方向，重装时不要放反。2、不雅观察IC阁下及正背面有无散热器件（如液晶，塑料元件，带封胶的BGA IC等）如有要用屏蔽罩之类的物品把他们盖好。3、在要拆的IC引脚上加适当的松喷鼻香，可以使拆下元件后的PCB板焊盘光滑，否则会起毛刺，重新焊接时不随意马虎对位。4、把调度好的热风枪在距元件周围20平方厘米旁边的面积进行均匀预热（风嘴距PCB板1CM旁边，在预热位置较快速率移动，PCB板上温度不超过130-160℃）1）除PCB上的潮气，避免返修时涌现“起泡”。
2）避免由于PCB板单面（上方）急剧受热而产生的高下温差过大所导致PCB焊盘间的应力翘曲和变形。3）减小由于PCB板上方加热时焊接区内零件的热冲击。4）避免阁下的IC由于受热不均而脱焊翘起5）线路板和元件加热：热风枪风嘴距IC 1CM旁边间隔，在沿IC边缘慢速均匀移动，用镊子轻轻夹住IC对角线部位。6）如果焊点已经加热至熔点，那镊子的手就会在第一韶光觉得到，一定等到IC引脚上的焊锡全部都熔化后再通过“零浸染力” 小心地将元件从板上垂直拎起，这样能避免将PCB或IC破坏，也可避免PCB板留下的焊锡短路。加热掌握是返修的一个关键成分，焊料必须完备熔化，以免在取走元件时损伤焊盘。与此同时，还要防止板子加热过度，不应该因加热而造成板子扭曲。（如：有条件的可选择140℃-160℃做预热和低部加温补热。拆IC的全体过程不超过250秒）7）取下IC后不雅观察PCB板上的焊点是否短路，如果有短路征象，可用热风枪重新对其进行加热，待短路处焊锡熔化后，用镊子顺着短路处轻轻划一下，焊锡自然分开。只管即便不要用烙铁处理，由于烙铁会把PCB板上的焊锡带走，PCB板上的焊锡少了，会增加虚焊的可能性。而小引脚的焊盘补锡不随意马虎。
二）装扁平IC步骤1、不雅观察要装的IC引脚是否平整，如果有IC引脚焊锡短路，用吸锡线处理；如果IC引脚不平，将其放在一个平板上，用平整的镊子背压平；如果IC引脚不正，可用手术刀将其歪的部位改动。2、把焊盘上放适量的助焊剂，过多加热时会把IC漂走，过少起不到应有浸染。并对周围的怕热元件进行覆盖保护。3、将扁平IC按原来的方向放在焊盘上，把IC引脚与PCB板引脚位置对齐，对位时眼睛要垂直向下不雅观察，四面引脚都要对齐，视觉上觉得四面引脚长度同等，引脚平直没歪斜征象。可利用松喷鼻香遇热的粘着征象粘住IC。4、用热风枪对IC进行预热及加热程序，把稳全体过程热风枪不能停滞移动（如果停滞移动，会造成局部温升过高而破坏），边加热边把稳不雅观察IC，如果发再IC 有移动征象，要在一直止加热的情形下用镊子轻轻地把它调正。如果没有位移征象，只要IC引脚下的焊锡都熔化了，要在第一韶光创造（如果焊锡熔化了会创造 IC有轻微下沉，松喷鼻香有轻烟，焊锡发亮等征象，也可用镊子轻轻碰IC阁下的小元件，如果阁下的小元件有活动，就解释IC引脚下的焊锡也附近熔化了。）并立即停滞加热。由于热风枪所设置的温度比较高，IC及PCB板上的温度是持续增长的，如果不能及早创造，温升过高会破坏IC或PCB板。以是加热的韶光一定不能过长。5、等PCB板冷却后，用天那水（或洗板水）洗濯并吹干焊接点。检讨是否虚焊和短路。6、如果有虚焊情形，可用烙铁一根一根引脚的加焊或用热风枪把IC拆掉重新焊接；如果有短路征象，可用湿润的耐热海棉把烙铁头擦干净后，蘸点松喷鼻香顺着短路处引脚轻轻划过，可带走短路处的焊锡。或用吸锡线处理：用镊子挑出四根吸锡线蘸少量松喷鼻香，放在短路处，用烙铁轻轻压在吸锡线上，短路处的焊锡就会熔化粘在吸锡线上，打消短路。另：也可以用电烙铁焊接IC，把IC与焊盘对位后，用烙铁蘸松喷鼻香，顺着IC引脚边缘依次轻轻划过即可；如果IC的引脚间距较大，也可以加松喷鼻香，用烙铁带锡球滚过所有的引脚的方法进行焊接。
二、 利用热风枪拆焊怕热元件一）：拆元件：一样平常如排线夹子，内联座，插座，SIM卡座，电池触片，尾插等塑料元件受热随意马虎变形，如果确实坏了，那不妨象拆焊普通IC那样拆掉就行了，如果想拆下来还要保持无缺，须要慎重处理。有一种旋转风热风枪风量、热量均匀，一样平常不会吹坏塑料元件。如果用普通风枪，可考虑把PCB板放在桌边上，用风枪从下边向上加热那个元件的正背面，通过PCB板把热传到上面，待焊锡熔化即可取下；还可以把怕热元件上面盖一个同等大的废旧芯片，然后用风枪对芯片边缘加热，待下面的焊锡熔化后即可取下塑料元件。二）：装元件：整理好PCB板上的焊盘，把元件引脚上蘸适量助焊剂放在离焊盘较近的阁下，为了让其也受一点热。用热风枪加热PCB板，待板上的焊锡发亮，解释已熔化，迅速把元件准确放在焊盘上，这时风枪不能停滞移动加热，在短韶光内用镊子把元件调度对位，立时撤离风枪即可。这一方法也适用于安装功放及散热面积较大的电源 IC等。 有些器件可方便的利用烙铁焊接（如SIM卡座），就不要利用风枪了。
三 拆焊阻容三极管等小元件一）：拆元件：1、在元件上加适量松喷鼻香，用镊子轻轻夹住元件，用热风枪对小元件均匀移动加热（同拆焊IC），拿镊子的手觉得到焊锡已经熔化，即可取下元件。2、用烙铁在元件上适量加一些焊锡，以焊锡覆盖到元件两边的焊点为准，把烙铁尖平放在元件侧边，使新加的焊锡呈溶化状态，即可取下元件了。如果元件较大，可在元件焊点上多加些锡，用镊子夹住元件，用烙铁快速在两个焊点上依次加热，直到两个焊点都呈溶化状态，即可取下。二）：装元件：1、在元件上加适量松喷鼻香，用镊子轻轻夹住元件，使元件对准焊点，用热风枪对小元件均匀移动加热，待元件下面的焊锡熔化，再松开镊子。（也可把元件放好并对其加热，待焊锡溶化再用镊子碰一碰元件，使其对位即可。）2、用镊子轻轻夹住元件，用烙铁在元件的各个引脚上点一下，即可焊好。如果焊点上的焊锡较少，可在烙铁尖上点一个小锡珠，加在元件的引脚上即可。
四 利用热风枪拆焊屏蔽罩：一）：拆屏蔽罩：用夹具夹住PCB板，镊子夹住屏蔽罩，用热风枪对全体屏蔽罩加热，焊锡溶化后垂直将其拎起。由于拆屏蔽罩须要温度较高，PCB板上其它元件也会松动，取下屏蔽罩时主板不能有活动，以免把板上的元件震撼移位，取下屏蔽罩时要垂直拎起，以免把屏蔽罩内的元件碰移位。也可以先掀起屏蔽罩的三个边，待冷却后再来回折几下，折断末了一个边取下屏蔽罩。二）：装屏蔽罩：把屏蔽罩放在PCB板上，用风枪顺着四周加热，待焊锡熔化即可。也可以用烙铁选几个点焊在PCB板上。
五 加焊虚焊元件：一）：用风枪加焊在PCB板须要加焊的部位上加少许松喷鼻香，用风枪进行均匀加热，直到所加焊部位的焊锡溶化即可，也可以在焊锡熔化状态用镊子轻轻碰一碰疑惑虚焊的元件，加强加焊效果。二）：用电烙铁加焊用于少量元件的加焊，如果是加焊IC，可在IC引脚上加少量松喷鼻香，用光洁的烙铁头顺着引脚一条一条依次加焊即可。一定要擦干净烙铁头上的残锡，否则会使引脚短路。如果是加焊电阻、三极管等小元件，直接用烙铁尖蘸点松喷鼻香，焊一下元件引脚即可。有时为了增加焊接强度，也可给元件引脚补一点点焊锡1.精确利用热风焊接手法热风枪、热风焊台的喷嘴可按设定温度对IC等吹出不同温度的热风，以完成焊接。喷嘴的气流出口设计在喷嘴的上方，口径大小可调，不会对BGA器件临近的元件造成热损伤。（1）BGA器件在起拔前，所有焊球均应完备熔化，如果有一部分焊球未完备熔化，起拔时随意马虎破坏这些焊球连接的焊盘；同样，在焊接BGA器件时，如果有一部分焊球未完备熔化，也会导致焊接不良。（2）为方便操作，喷嘴内部边缘与BGA器件之间的间隙不可太小，至少应有1mm间隙。（3）植锡网的孔径、目数、间距与排列应与BGA器件同等。孔径一样平常是焊盘直径的80%，且上边小、下边大，以利焊锡在印制板上的涂敷。（4）为防止印制板单面受热变形，可先对印制板反面预热，温度一样平常掌握在150～160℃；一样平常尺寸不大的印制板，预热温度应掌握在160℃以下。2.焊接温度的调节与节制（1）热风焊台最佳焊接参数实际是焊接面温度、焊接韶光和热风焊台的热风风量三者的最佳组合。设定此3项参数时紧张应考虑印制板的层数（厚度）、面积、内部导线的材料、BGA器件的材料（是PBGA，还是CBGA）及尺寸、焊锡膏的身分与焊锡的熔点、印制板上元件的多少（这些元件要接管热量）、BGA器件焊接的最佳温度及能承受的温度、最长焊接韶光等。一样平常情形下，BGA器件面积越大（多于350个焊球），焊接参数的设定越难。（2）焊接中应把稳节制以下四个温度区段。① 预热区（preheat zone）。预热的目的有二：一是防止印制板单面受热变形，二是加速焊锡熔化，对付面积较大的印制板，预热更主要。由于印制板本身的耐热性能有限，温度越高，加热韶光应越短。普通印制板在150℃以下是安全的（韶光不太长）。常用1.5mm厚小尺寸印制板，可将温度设定在150～160℃，韶光在90秒以内。BGA器件在拆开封装后，一样平常应在24小时内利用，如果过早打开封装，为防止器件在返修时破坏（产生"爆米花"效应），在装入前应烘干。烘干预热温度宜选择100～110℃，并将预热韶光选长些。②中温区（soak zone）。印制板底部预热温度可以和预热区相同或略高于预热温度，喷嘴温度要高于预热区温度、低于高温区温度，韶光一样平常在60秒旁边。③高温区（peak zone）。喷嘴的温度在本区达到峰值。温度应高于焊锡的熔点，但最好不超过200℃。
除精确选择各区的加热温度和韶光外，还应把稳升温速率。一样平常在100℃以下时，升温速率最大不超过6℃/秒，100℃以上最大的升温速率不超过3℃/秒；在冷却区，最大的冷却速率不超过6℃/秒。
CBGA（陶瓷封装的BGA器件）与PBGA芯片（塑料封装的BGA器件）焊接时上述参数有一定的差异：CBGA器件的焊球直径比PBGA器件的焊球直径应大15%旁边，焊锡的组成是90Sn/10Pb，熔点较高。这样CBGA器件拆焊后，焊球不会粘在印制板上。
CBGA器件的焊球与印制板连接的焊锡膏可以用PBGA器件相同的焊锡（组成是63Sn/37Pb），这样，BGA器件起拔后，焊锡球仍旧寄托于器件引脚， 不会寄托于印制板
四、总结综上所述，焊接贴片元件总体而言是固定——焊接——清理这样一个过程。个中元件的固定是焊接好坏的条件，一定要有耐心，确保每个管脚和其所对应的焊盘对准精确。在焊接多管脚芯片时，对管脚被焊锡短路不用担心，可以用吸锡带进行吸焊或者就只用烙铁利用焊锡熔化后流动的成分将多余的焊锡去除。当然这些技巧的节制是要经由练习的。限于篇幅缘故原由，文中只对一种多管脚的芯片进行了焊接演示，对付浩瀚其他类型的多管脚的贴片芯片，其管脚密集程度、机器强度、数量等在不相同的情形下相应的焊接手法也是基本相同的，只是细节处理稍有不同。因此，要想成为一个焊接贴片元件的高手，就须要多练习从而提高闇练程度。如果条件许可，如有旧电路板旧芯片之类的可以拿来多闇练。
