文 | 《财经》 陈伊凡 顾翎羽
编辑 | 谢丽容
当地韶光8月9日，美国总统拜登签署了《芯片与科学法案》，这意味着经由近三年的利益博弈，这份对美国本土芯片制造业发展意义重大的法案靴子落地，正式成为法律。
多位半导体行业资深人士认为，美国的这一轮行动，反过来将加速中国半导体家当国产化进程，中国还可以在成熟制程上进一步进行布局来应对。
《芯片与科学法案》一共分为三部分，A部分为“2022年芯片法案”；B部分是“研发、竞争与创新法”；C部分为“2022 年最高法院安全资金法案”。法案重点支持的是半导系统编制造环节，其将为半导体和无线电行业供应542亿美元的补充资金，个中有527亿美元专门拨给美国半导体行业。该法案还包括了用于半导系统编制造以及半导系统编制造设备的25%投资税收抵扣。未来十年，美国政府还将拨款2000亿美元以促进在人工智能、机器人、量子打算等方面的科学研究。
对付身处个中的半导体龙头企业来说，法案的签署并不虞外。英特尔 CEO Pat Gelsinger评价称，芯片法案可能是二战以来美国出台的最主要的工业政策，旨在旋转美国在环球芯片制造业中所占份额从1990年的38%低落到10%的趋势。
“只要睁开眼睛，就能看到这件事以及其所产生的影响。”一位跨国公司高管向《财经》表示。他们在几年前就感想熏染到这样的征兆，并做提前的布局。
由于此前美国未出台过类似的家当政策，该法案的通过不仅对美国乃至环球半导体家当影响巨大，也是美国对华计策竞争的具象表现。芯片法案之外，美国还在推动联合日本、韩国和中国台湾，构建一个芯片四方同盟（Chip4）。多位半导体行业人士向《财经》表示，相较于这个法案，Chip4同盟如果落实，影响可能更大。
527亿美元怎么花
这份酝酿已久的法案将为半导体和无线行业供应542亿美元的补充资金，个中包括 527 亿美元专门针对美国半导体的赠款和勉励方法行业。
这527亿美元怎么花？
首先，商务部将供应390亿美元财政声援，以勉励对半导体举动步伐的投资，在这项勉励操持中，60亿美元可用于直接贷款以及贷款包管的本钱。
另有110亿美元用于前辈半导体的研发，个中席卷了多个操持，包括筹建国家半导体技能中央（NSTC）、国家前辈封装制造操持以及其他研发和劳动力发展操持。
此外，2亿美元的拨款用于美国劳动力和教诲基金，造就半导体人才；20亿美元用于美国芯片国防基金，以支持实验室科研成果的转化；5亿美元用于美国芯片国际技能安全和创新基金，旨在建立安全可靠的半导体供应链。
除了财政拨款，这项法案还包括25%的投资税收抵免，用于抵免在半导系统编制造和设备上的支出。在这项投资税收抵免中，有一条指出，如果接管方在中国或其他干系外国进行涉及半导系统编制造能力本色性扩展的重大交易，将导致该接管方损失抵免额。该政策将于2022年12月21日生效。
“过去美国政府一贯号称自己没有家当政策，而这部法案是非常范例的家当政策。”中国公民大学国际关系学院教授、经济外交研究中央主任李巍见告《财经》。
美国政府的考量
近年来，受到持续的“缺芯潮”波及，美国本土制造业的颓势不断凸显。该芯片法案主要目标之一，便是重振美国本土的芯片制造业。
半导体家当出身于美国，家当紧张有设计、设备、材料、封装、制造几个环节。1980年以来，半导体家当逐渐走向环球分工。但美国迄今为止仍旧在半导体设计领域霸占绝对上风地位。根据第三方数据剖析机构IC Insights统计，2021年环球半导体市场份额中，美国的半导体IC设计企业霸占市场份额的68%。英伟达、AMD、高通、赛灵思等企业霸占了环球CPU、GPU、FPGA的紧张市场份额，并建立起稳定的专利壁垒。其他国家的芯片设计企业想要绕过美国企业很不随意马虎。
在半导体设备领域，美国企业的市场份额同样领先。在2017年半导体协会SEMI统计的环球前12的半导体设备厂商中，美国厂商就霸占了三席。环球光刻机龙头，荷兰的阿斯麦公司，背后也有强大的美国成本。2020年美国成本集团以及贝莱德集团一共持有阿斯麦公司将近四分之一的股份，且这两者所持有的大部分股份都具有投票决议权。这使得美国能够直接参与到阿斯麦公司的一些决策，例如是否对中国出售最前辈光刻机设备。
在半导体设计和设备等关键领域，美国依旧拥有绝对上风，不过，在制造环节，环球半导系统编制造业的重心正在逐渐向日本、韩国、中国转移。在这一背景下，美国本土的半导体生产和制造相对衰落了。
依据市场规律，芯片这种成本密集型和人才密集型的家当终极将会在东亚地区形成家当集群。目前来看，美国政府并不愿意这种情形发生。
美国近些年来一贯在推动本土芯片供应链的重塑。2020年，环球第一大晶圆代工厂台积电赴美国亚利桑那州设厂，采取5纳米前辈制程技能，投入约120亿美元。三星也在今年5月宣告赴美设厂的操持。一贯走IDM模式（IDM是指集芯片设计、芯片制造、芯片封装、测试到发卖的一条龙式家当链模式）的英特尔也宣告在美国亚利桑那州建立晶圆代工厂。
美光公司是环球存储巨子之一，该公司在8月9日的一份声明中表示:“随着《芯片与科学法案》(CHIPS and Science Act)预期的拨款政策成为可能，这项投资将使美国拥有天下上最前辈的存储制造技能。”该公司表示，生产将在2025年下半年开始，终极将为美国创造多达4万个新就业岗位，美光就会新产生5000个技能和运营岗位。
8月8日，高通和芯片代工厂格罗方德（GlobalFoundries）宣告达成一项新的互助伙伴关系，个中包括，高通将为格罗方德纽约北部工厂的扩建供应42亿美元的芯片制造资金。高通也宣告操持在未来五年内将美国的半导体产量提高50%。
多位资深芯片研发人士向《财经》剖析评价称，美国终极能够建立高端本土芯片供应链，但是过程可能不会很顺利，其紧张缘故原由还是在于美国并不具备发展半导系统编制造业的上风土壤。
台积电创始人张忠谋早条件到，中国台湾在晶圆制造上的上风，一是有大量精良敬业的工程师、技工和作业员，且乐意投身制造。而美国制造业已经不再吃喷鼻香，很难有乐意投身制造业的精良工程师。其次是中国台湾的地理位置以及在新竹、台中和台南形成的家当集群。这是美国目前无法做到的。
新法案可能会刺激更多专业人士投入到半导体家当，但关于家当集群的形成，显然须要更多韶光。
对付一贯走IDM模式的英特尔，该资深芯片研发人士表示，英特尔的技能也很强，只是其本钱过高，工厂效率和本钱管控没有台积电强。英特尔走通代工的模式同样须要韶光。代工和IDM，是两种截然不同的商业模式。
这项法案对美国的半导体家当起到了主要勾引意义，毕竟，不论对付全体半导体家当，或是企业来说，500多亿美元都是杯水车薪，更何况这500多亿美元还要分配给不同的企业。有半导体家当资深人士向《财经》评价认为，更主要的还是地方政府的一些免税政策、各种联邦政府的拨款、投资机构的钱，这几个部分构成了美国发展半导体家当的紧张部分。”一位半导体业内人士表示。
这项法案个中一个条款指出，禁止得到联邦资金的公司在中国大幅增产前辈制程芯片，期限为十年，违反禁令或未能改动这一违规情形的公司，可能须要全额退还联邦政府的补助。
李巍认为，美国通过此法案逼迫芯片企业在中美之间选边站队，表示了美国一方面要扶持本土的芯片制造，其余一方面要抑制中国的家当升级，这是中良图谋竞争的紧张办法之一。
他见告《财经》，无论是20世纪80年代胁迫日本半导体家当的各类手段，还是近年来美国在半导体领域对中国高科技企业的强力打压，均表示了借助技能掌握、金融掌握和市场掌握，美国在环球半导体家当的霸权可以被用作打击对手的计策工具。
他认为，半导体是中美家当与科技竞争乃至全体大国计策竞争的必争之地。美国会在连续强化自身技能掌握、金融掌握与市场掌握能力的同时，通过内政外交左右开弓，极力避免美国在这一计策性家当领域涌现任何霸权衰落的蛛丝马迹。
一方面，美国在海内通过宦海与商界的协力，加快家当回流，复兴本土的半导系统编制造能力，进一步升级半导体研发能力，努力减少自身对外洋半导体供应链的生产依赖，避免半导体家当“空心化”；另一方面，美国正在积极通过经济外交构筑把中国打消在外的半导体家当同盟，试图借用其盟友伙伴的力量来扩大其家当权力的辐射范围，既要保障自身的供应链安全，又要阻挡中国的半导体家当崛起。
比较于美国前任总统特朗普大而全的打压办法，拜登“小院高墙”的科技政策更加“精准”，但对华政策的大方向不会改变。这项芯片法案签署之前，美国商务部就关照美国设备制造商，对其向中国出口14纳米乃至更前辈设备的容许。14纳米制程是中国大陆目前能够达到的最前辈的制程。
中国的两个应对办法
多位半导体行业资深人士认为，美国的这一轮行动，反过来将加速中国半导体家当国产化进程，中国还可以在成熟制程上进一步进行布局来应对。
出于供应链安全的考虑，许多中国芯片设计公司近几年已经涌现优先考虑海内供应商的趋势。设计公司寻求代工厂共同研发产线，随之带动了国产设备的市场。中国半导体家当链的应对，已经持续了数年。
此前，多位国产设备商、零部件厂商员工见告《财经》，如果没有大量客户，设备和产品就没有持续快速迭代的机会，难以发展。这两年，这样的情形正在改变，国产设备中标率明显提升。这为国产设备商的技能改进供应了好的土壤。
一家国产零部件厂商的研发卖力人见告《财经》，过去，他们给中微半导体的MOCVD设备供货。MOCVD是LED制造中的主要设备，采购金额一样平常占LED生产线总投入一半以上。如今，他们不仅做进了三安光电的供应链，还给德国的一家头部MOCVD厂商供货。
加大在成熟制程上的布局，是中国企业选择的另一条路径。28纳米常日被认为是一条分边界，28纳米及以下工艺被称为“前辈工艺；28纳米以上被称为“成熟工艺”。（注：28纳米有时也被划分到成熟工艺）。须要用到前辈制程的电子产品紧张是智好手机，其他电子设备须要的芯片 比如5G射频芯片、蓝牙芯片、可穿着设备、指纹芯片、车用芯片等，大部分在成熟制程的范畴。
第三方数据机构IBS显示，2020年半导体代工市场中，28纳米及以上工艺的市场份额霸占大约三分之二，未来五年，前辈工艺的市场将不断扩大，但成熟工艺的市场份额仍将不低于50%。这对付中国半导体家当来说，意味着广阔的机会。
当更多设计公司选择中国大陆的代工厂共同迭代产品时，将会形成一个良性循环，中国大陆的芯片代工厂之以是发展缓慢，其缘故原由之一在于缺少客户和他们共同走完这个试错和升级流程。
“加速国产化，不得不做，也是个好办法。”一位芯片代工厂研发专家表示。
催生中国之外的市场
这一法案的另一影响，可能会使得那些业务可辐射到中国市场的，且相对中立的地区和国家获益。
根据第三方数据咨询BCG和SIA的数据，中国市场的终极消费占了环球芯片产品的24%，与最大需求方美国市场相称。如果再加上中国购买的芯片制造成产品再出口到环球，这部分的市场规模则是35%。这是任何一个半导体家当链公司都不可忽略的一点。从商业的角度，他们须要在靠近客户的地方进行布局。然而，在当下，商业成分中夹杂了政治成分，投资和布局又要重新考虑。
“这件事须要从环球的角度出发看问题。”一位半导体业内人士表示，如果是站在一个半导体企业CEO的角度思考问题，“进入中国市场，不代表只有投资中国这一个方法。”例如最近，他创造，新加坡正在成为了投资的热门，间隔中国市场近、有发展半导体的根本，以及推动技能创新的优惠政策。尤其是在地缘政治风险逐渐增高的情形下，这种区位上风更加凸显出来。
20世纪90年代，新加坡政府推动半导体家当的国产化。1991年，新加坡成立微电子研究所（IME），这个机构是新加坡政府和国家大学资助成立的，从事微电子领域的研究和开拓，一些开拓项目与企业联合，还有一些项目直接手事于企业。20世纪90年代末，新加坡已经建立了一个包括IC设计、晶圆代工、封装和测试诸多环节，较为完全的半导体家当生态。
过去数十年，包括英飞凌、ST、美光等环球半导体大厂纷纭选择在新加坡设厂。根据新加坡半导体工业协会统计，半导体业作为新加坡电子领域增长最快的部分，2021年产值同比增长30％。2018年新加坡半导体行业协会称，新加坡已经霸占了全天下半导体设备约四分之一的出口份额。
一个夸年夜的说法是，现在在新加坡，可能“闭着眼睛都有钱砸下来。”很多跨国公司也会建议自己投资的企业可以在新加坡建厂。
