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模拟芯片之博通集成(无线芯片未来受益于物联网)_芯片_蓝牙

南宫静远 2025-01-16 10:04:42 0

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公司的经营模式

公司采取 Fabless 经营模式,毛利率较高。

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公司的主营产品及客户

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(图片来自网络侵删)

1)无线音频及智能家居,包含蓝牙音箱、蓝牙耳机以及智能音箱等、蓝牙 K 歌宝等, 紧张对应蓝牙音频芯片、Wi-Fi 芯片等,终端客户包括 LG、夏普、飞利浦、阿里巴巴、联 想等。

2)智能交通,如车载 ETC 单元,紧张对应 5.8G 芯片产品,同时布局北斗卫星导航 芯片研发。
终端客户包括金溢科技、万集科技等。

3)数码外设,如蓝牙/无线键盘鼠标、游戏手柄、遥控手柄和无人机飞控、蓝牙自拍 杆、蓝牙防丢器等,对应无线通用芯片、蓝牙数传芯片等,终端客户包括雷柏、大疆等。

4)对讲机和广播收发,紧张对应对讲机芯片、广播收发芯片等,终端客户包括摩托 罗拉等。

公司的技能实力

公司采取经销模式,客户集中度高,目前前 五大客户均为经销商。

2015-2018 年,公司对前五大客户的发卖收入总和占各期业务收入 的比例分别为 90.15%、84.88%、82.16%、85.94%。

最大客户为芯中芯科技,双方自 2009 年开始互助,2015-2018 年公司对其发卖收入占比为 33.81%/35.62%/32.24%/33.95%;

公司第二大客户为博芯,2015-2018年发卖收入占比为30.66%/29.62%/28.37%/31.34%。
公司产品下贱较为分散,与经销商保持长期稳定互助有利于降落其发卖用度本钱,将公司 资源优先用于产品研发,保持核心竞争力。

股权构造:实控人与同等行动人联合持股,稳定性较强

5.8G 产品种别

公司 ETC 芯片

产品归属于 5.8G 产品种别,该种别 2018 年占公司收入占比 13.96%, 个中 ETC 芯片产品实际占比估计在 10%旁边,2019 年之前占公司营收比例不高,但受益 于今年交通通畅政策,ETC 市场确定性爆发式扩展,成为公司近期爆发式增长业务。
该业 务相对 2018 年有望实现营收大幅增长,也是当前市场关注重点,本章重点对此项业务进 行剖析。

公司在 ETC 家当链中位于上游的芯片供应环节,

受益 ETC 设备数量爆发。
ETC 行业 的上游为电子元器件、电池、芯片等电子设备制造业,下贱为道路运营商、交通管理部门、 系统集成商以及银行、汽车厂商等。
博通集成所经营的 ETC 芯片是 ETC 设备的上游。
ETC 芯片分别运用于车载单元(OBU)和路测单元(RSU)的掌握器中,芯片的射频性能和鲁 棒性对付 ETC 系统能否实现通讯互联和成功缴费至关主要,在 ETC 家当链中霸占主要位 置。

市场空间预估测算:

估量未来三年车载 ETC 芯片总计市场规模约 20.70 亿元。
公司 ETC 芯片价格在 7~10 元之间,假设 ETC 系统车载电子标签射频芯片每颗均匀价格在 8 元旁边保持稳定,

且我 国汽车保有量延续往年 10%旁边增速平稳增长,在国家大力实行 ETC 阶段时“一车一卡 一标签“政策有序实行,我们按照国家发改委提出的今年年底 ETC 用户量 1.8 亿口径,同 时适度守旧进行测算,

估量 2019~2021 年 ETC 汽车安装率分别达到 65%/90%/100%,对 应 ETC 用户量分别达到 1.72 亿/2.61 亿/3.19 亿台,对应该年新增 ETC 用户量分别为 9502 万/8976 万/5808 万台。

同时考虑到 ETC OBU 设备的更新需求,假设按照两年前 ETC 用 户存量的 5%打算更新需求量,得出 2019~2021 年 ETC OBU 市场出货量分别为 9832 万 /9359 万/6666 万台。
据此测算 2019~2021 年 ETC 电子标签干系芯片市场规模分别约为 7.90 亿/7.50 亿/5.30 亿元。

海内 ETC 芯片供应商前两名为:博通集成和斯凯瑞利。

我们预估博通集成在海内 ETC 市场占比约 70%,客户包括金溢科技、万集科技、成谷科技、埃特斯等,公司为金溢科技 芯片独供商,同时是万集科技等公司重点供应商。
其竞争对手斯凯瑞斯客户包括聚利科技 和万集科技等。

博通集成作为 ETC 芯片细分市场龙头,芯片产品全面,集成度较高。
目前博通集成 已经成功开拓了 BK1308、BK5822、BK5823 和 BK5121 四款用于 ETC 设备的芯片。
其 中,用于 ETC 终真个芯片包括:

集成射频芯片(BK5822、BK5823)、

非打仗读卡芯片 (BK1308)、

安全模块 ESAM 芯片(BK5121)三类。

集成射频芯片紧张用于 OBU 与 RSU 之间 5.8GHz 射频旗子暗记的调制解调,非打仗读卡芯片紧张用于 OBU 与 IC 卡之间的读写, ESAM 芯片用于 OBU 内置的安全模块。
在当前遍及的双片式 OBU 中,每台设备均采取上 述三类芯片各一片。
同时,由于今年推广的 OBU 大多支持蓝牙功能,公司的蓝牙数传芯 片亦有受益。
在未来推广的单片式 OBU 中,将取消非打仗读卡芯片,但可能提高芯片集 成度,一颗芯片中集成射频、MCU、ESAM、蓝牙等功能。
此外,公司的 BK5822 芯片除 用于 OBU 侧外,也可以用于 RSU 侧。

公司 ETC 芯片干系古迹测算:假设博通集成 ETC 芯片每套均匀价格稳定在 8 元,公 司未来三年市占率坚持 70%水平,对应公司 2019~2021 年 ETC 芯片业务收入分别为 5.50 亿/5.20 亿/3.70 亿元。

业务协同:带动蓝牙数传芯片销量

2019 年 60%~80% OBU 内置蓝牙芯片,带动公司蓝牙芯片 8000 万收入增量。
新款 双片式 OBU 大多支持蓝牙通信功能,通过手机连接可以实现 OBU 在线激活、ETC 卡在 线充值。
2019 年发行的 OBU 设备中约 60%~80%为支持蓝牙功能的版本。

该功能须要在 双片式 OBU 设备中内置一颗蓝牙数传芯片,公司单颗蓝牙数传芯片均匀价格在 2 元旁边。

由此打算 2019~2021 年 ETC 带动 OBU 内置蓝牙芯片收入分别为 8259 万/7862 万/5600万元

蓝牙音频及 Wi-Fi 芯片产品,未来的增长空间

蓝牙类:

智能家居

智能家居打开无线通讯芯片市场,发展速率超出预期。
根据 Strategy Analytics 数据, 2017 年环球智能家居设备发卖量 6.63 亿套,发卖额达到 840 亿美元。
其估量 2023 年智 能家居设备发卖量将达 19.4 亿台,发卖额将增至 1550 亿美元。

若按照干系无线通讯 SoC 芯片 ASP 1 美元粗略打算,2017 年智能家居干系无线通讯 SoC 芯片市场 6.6 亿美元,2023 年达 19.40 亿美元。

个中发卖量最高的智能音箱行业,根据 StrategyAnalytics 最新数据 (2019 年 2 月),2018Q4 环球智能音箱出货量增长了 95%,达到 3850 万台,超过 2017 年整年出货量;2018 年整年智能音箱出货量达到 8620 万,发展速率超过预期。

可穿着设备

根据 Gartner 数据,2018 年环球可穿着设备发卖 量为 1.79 亿台,到 2022 年将达到 4.53 亿台。
若按照干系无线通讯 SoC 芯片 1 美元粗略 打算,2018 年可穿着设备干系无线通讯芯片市场 1.78 亿美元,2022 年达 4.53 亿美元。
个中,Gartner 估量耳机类设备到 2022 年年销量将达到 1.58 亿台,无线耳机的市场规模将达到 110 亿美金,而全体智能耳机市场规模将在 400 亿美元以上。

若按照芯片均匀价格 1 美元打算,对应无线通讯芯片市场达 1.58 亿美元。

wifi类产品

物联网拉动 WiFi 芯片行业持续增长,市场空间广阔。
在弘大的智能移动终端设备基数下, 随着物联网等新兴行业的不断壮大以及无线技能的不断发展,采取 Wi-Fi 连接技能的终端 设备将会持续增长,也使得 Wi-Fi 芯片行业将具有广阔的发展空间。
Markets and Markets 研究数据显示,

2016 年环球 Wi-Fi 芯片模块市场规模达到了 158.9 亿美元,未来几年内 将以 3.5%的年复合增长率增长,到 2022 年环球 Wi-Fi 芯片模块市场规模估量可达到 197.2 亿美元。

美欧企业占主流高端芯片份额

海内厂商

目前在蓝牙音频 SoC 市场,高端市 场紧张由 CSR(高通)和恒玄科技霸占,其他精良厂商紧张包括大陆的博通集成、杰理、 安凯、中科蓝讯、炬力集成、紫光展锐、中星微等,台湾的创杰科技(被微芯科技收购)、 瑞昱半导体 Realtek、络达科技(联发科)等;

在蓝牙 BLE 市场,中国精良厂商包括安凯 微电子、泰凌微、巨微集成、博通集成、中科汉天下、卓胜微等。
海内厂商产品普遍参数 主流、看重性价比,同时看重产品灵巧性,芯片中配备较多的外围电路以提高集成度,因 而在如蓝牙音箱、蓝牙耳机中被大量广泛采取。
未来海内厂商有望通过技能创新、提高效 率、掌握本钱,丰富芯片运用处景,从而提高市场份额。

公司的,蓝牙和Wi-Fi 芯片产品

公司的标准协议无线互联产品技能升 级项目将采取 55nm 工艺,设计研发新一代蓝牙芯片,包括蓝牙 5.0 和 5.1 低功耗芯片、 双模音频蓝牙芯片、超低功耗蓝牙耳机芯片等;项目将采取 40nm 工艺,

设计研发新一代 Wi-Fi 芯片,包括支持 IEEE 802.11a/b/g/n 的软硬件方案。
此外项目还将采取 28nm 工艺 设计高度集成的多模整合芯片,在单一芯片上集成 Wi-Fi、传统蓝牙、低功耗蓝牙及其共 存协议。
公司通过积极跟进最新标准,保持核心竞争力,有望打开广阔市场空间。

公司这次召募资金

分种别来看,召募资金紧张投向三个方向:无线通讯集成电路芯片领域、智能终端领域和 卫星定位领域。

个中无线通讯集成电路芯片领域包括蓝牙 SoC 芯片、Wi-Fi 芯片和国标 ETC 芯片等高端通用芯片,为国家中长期(2006-2020)重点发展的 16 个重大科技专项 之一。

召募资金还将投向于智能终端产品和卫星定位产品,随着移动互联网的遍及和物联 网的发展,以智能终真个需求出发设计的智能端口芯片,市场前景广阔;卫星导航与位置 做事家当是我国计策性新型家当,运用领域广泛。

定位芯片

估量到 2020 年我国北斗卫星导航芯片产值规模将达 96 亿元,公司积极把握市场机 遇布局家当化项目。
根据中国卫星导航定位协会数据,中国卫星导航家当产值在 2018 年已超过 3000 亿元,2020 年将超过 4000 亿元,个中,北斗系统将拉动超过 3000 亿元规 模的市场份额。

假设北斗导航系统贡献率按照 60%打算,且家当内上游根本芯片产值占比 为 4%,估量到 2020 年海内干系芯片产值规模达 96 亿元。

公司把握市场机遇,布局的智 能端口产品和卫星定位产品研发及家当化项目将设计 GPS/北斗双模吸收机 SoC,集成信 号放大、双频吸收前端、中频 ADC、GNSS 捕获和搜索引擎、定位技能及 NMAE 定位信 息输出所有软硬件功能,未来有望受益干系市场需求。

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