安田胶粘剂产品巡礼之前辈半导体封装解决筹划_芯片_倒装

为了使现有半导体器件能适应市场需求的快速变革，早在多年以年，安田便做了诸多前沿性的探索：在采取新技能、开拓创新材料、连续优化完善胶粘剂性能、探索新的封装技能等，追求最大限度提高器件的性能、稳定性及可靠性。

目前安田已拥有一整套芯片粘接剂、底部添补剂、密封剂以及专用粘合剂产品，险些适用于任何前辈封装和任何运用，包括倒装芯片，晶圆级封装和存储3D TSV封装。

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前辈半导体封装倒装芯片办理方案

在知足封装小型化需求的同时，提高器件性能的需求正在推动倒装芯片的发展。
安田为目前最具寻衅性的倒装芯片设计供应了一系列高性能底部添补胶粘剂。

安田的底部添补系统专门设计用于紧张知足降落应力，掌握翘曲和提高更薄的当代半导体倒装芯片器件可靠性的哀求。

安田供应广泛的芯片粘接产品组合，以及液体和薄膜密封剂，用于倒装芯片器件，包括CSP，BGA和PoP，包括毛细底部添补剂、改进翘曲粘合剂（WIA）。

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前辈半导体封装晶圆级办理方案

在晶圆级底部添补和密封技能方面，安田的封装级底部添补系统正在促进倒装芯片技能的进步，为这些精密器件供应出色的保护，安田的半导体密封剂供应了进一步的保护，这些半导体密封剂一起用作裸芯片封装的堤坝和包封材料。
我们的高纯度液态环氧树脂密封剂在组装过程中可防止机器损伤和堕落。

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前辈半导体封装存储器组及闪存办理方案

存储器模块的质量与DRAM（动态随机存取存储器）芯片直接干系。
安田认识到这一主要存储系统在打算机和事情站中的主要性，比较提高DRAM装置过程的同等性和可靠性，安田供应了一系列的产品，包括可印刷的粘贴芯片粘接剂，可供应可靠的粘接，同时具有低吸湿性和渗透性， 有些无需固化。

闪存构成了移动电话的数据存储，MP3播放器的核心以及当今可用的大多数半导体存储卡格式。
由于手机，MP3播放器和存储卡的扩展，对这些非易失落性存储设备的需求迅速增长。

安田供应的芯片粘接胶和薄膜粘合剂在闪存组装中起着关键浸染。
它们供应的同等运用和可靠保护可延长一系列消费和工业电子，通信和打算产品及系统的产品寿命，包括：

· 移动电话

· 数码摄像机

· 个人数字助理（PDA）

· 便携式数字音乐播放器（MP3）

· 数字视频录像机

· 固态硬盘

· 闪存卡

前沿探索，面向未来的胶粘剂研发

未来伴随着移动智能终端、5G网络、物联网、新能源、AR/VR等新兴行业的发展，新型半导体器件将不断呈现，在替代原有市场运用的同时，将持续开拓新兴运用领域，封装需求及封装材料的改造也在不断变革。
这些不断变革的期望匆匆使安田的材料开拓职员研发更强大的胶粘剂，

不谋万世者,不敷以谋一时！
安田将连续保持胶粘剂领域的前沿性探索，才能更好的欢迎未来半导体行业的寻衅！