按制造工艺分类
薄膜集成电路：采取薄膜技能在陶瓷或玻璃基板上制造电路，紧张用于高精度、高稳定性的仿照电路和稠浊旗子暗记电路。
厚膜集成电路：在陶瓷基板上通过丝网印刷技能制造电路，具有本钱低、工艺大略的优点，常用于功率放大、电源管理等运用。
半导体集成电路：半导体集成电路是采取半导体材料（如硅）作为紧张基材，通过微细加工技能（如光刻、蚀刻、沉积等）制造电路元件和互连线的一种集成电路。
稠浊集成电路：在同一基板上同时采取薄膜和厚膜工艺，以实现更高的性能和功能集成度。
按构造分类单片集成电路：将电路的所有元件和互连线都集成在一个芯片上，是最常见的集成电路形式。
多片集成电路：将不同功能的电路分别制造在多个芯片上，然后通过封装技能将它们连接在一起，以实现更高的性能或降落本钱。
封装集成电路：将已制造好的芯片封装在一个外壳内，以保护芯片并方便与外部电路连接。
按功能分类
数字集成电路：紧张用于处理数字旗子暗记，如逻辑运算、数据存储等。常见的数字集成电路有逻辑门、触发器、计数器等。
仿照集成电路：用于处理仿照旗子暗记，如放大、滤波、振荡等。常见的仿照集成电路有运算放大器、比较器、仿照开关等。
数模稠浊集成电路：同时包含数字和仿照电路部分，用于实现数字和仿照旗子暗记的转换和处理。这类集成电路在通信、音频处理等领域有广泛运用。
按集成度分类小规模集成电路（SSI）：集成度较低，常日包含几个到几十个逻辑门或等效元件。
中规模集成电路（MSI）：集成度中等，一样平常包含几十个到几百个逻辑门或等效元件。
大规模集成电路（LSI）：集成度较高，包含几百个到几千个逻辑门或等效元件。
超大规模集成电路（VLSI）：集成度非常高，包含几千个到几十万个逻辑门或等效元件。这类集成电路广泛运用于微处理器、存储器等繁芜电子系统中。
甚大规模集成电路（ULSI）：集成度极高，包含几十万个到几百万个逻辑门或等效元件。这类集成电路代表了当前集成电路技能的最高水平。
集成电路的分类多种多样，涵盖了不同的制造工艺、构造、功能和集成度。随着科技的不断发展，未来可能会涌现更多新型的集成电路类型和更高的集成度，以知足日益增长的电子运用需求。
