通信产品热构造的详解_模块_结构

通信产品中，大功率RR∪的散热问题是难办理的，紧张整机的热耗大，而数字芯片的耐温值低，特殊是光模块和FPGA，以是合理的热布局显得尤为主要。

目前的一体化RRU的基本组成：电源，数字模块，功放模块；如上图

电源和数字是耐高温薄弱的模块，因此布局在整机的相对低温的区域，即圧产品的下端，光模块是全体产品最薄弱的器件，为了减少高热耗器件对其的影响，因此光模块布局在产品的右下侧，此位置受影响最少；由于FPGA与光模块不能相距太远，以是FPGA布局在两个光模块之间的后面。
光模块以及干系的接口与指示灯布局在最下端，也是非常方便工程操作的。
至于电源，由于产品的功耗大，电源热量也很大，因此电源的位置不能下沉太多，须要保持一定的散热齿，同时由于电源的温度不会太低，特殊是电源的输出输出端，靠近功放模块，温度会比较高，因此须要选择耐温125度的电解电容。

功放模块，布局相对固定，基本上按照链路布局即可。
由下到上依次为推动级，末级，环型器，这里须要把稳的是环型器由于处于高温区，温度会比较高，须要选择耐高温的类型。