1、FIB先容
FIB（Focused Ion Beam，聚焦离子束)是将离子源（如镓）产生的离子束经由离子枪加速，并利用电透镜聚焦成非常小尺寸（纳米级）的显微切割仪器。
聚焦离子束切割技能（Focused Ion Beam，FIB）是一种利用高强度聚焦离子束对材料进行纳米加工的方法。这种技能可以定点切割试样并不雅观测其横截面以表征截面描述尺寸，还可以配备与元素剖析（EDS）等相结合的体系来剖析截面身分。此外，FIB还具有材料的剥离、沉积、注入和改性等功能。
2、FIB运用
聚焦离子束技能（FIB）紧张运用于半导体集成电路修正、离子注入、切割和故障剖析等领域。例如，当普通IC芯片在加工时存在问题，就可以采取FIB迅速定点地剖析毛病产生。此外，FIB-SEM技能，即结合了扫描电镜（SEM）的FIB技能，也在半导体行业中得到广泛运用。自21世纪以来，FIB-SEM技能还被运用于生命科学领域，用于不雅观察细胞或组织内部的构造。
3、FIB事情事理
聚焦离子束技能（FIB）紧张运用于半导体集成电路修正、离子注入、切割和故障剖析等领域。例如，当普通IC芯片在加工时存在问题，就可以采取FIB迅速定点地剖析毛病产生。此外，FIB-SEM技能，即结合了扫描电镜（SEM）的FIB技能，也在半导体行业中得到广泛运用。自21世纪以来，FIB-SEM技能还被运用于生命科学领域，用于不雅观察细胞或组织内部的构造。
FIB技能的事情事理是利用离子源产生的离子束经由透镜系统后形成一束高度聚焦的离子束，通过加速电压将离子束加速到高速率，然后轰击样品表面，使样品表面发生物理或化学反应，从而实现对样品的加工和剖析。由于离子束具有较高的能量和较小的束斑直径，因此可以实现高精度的定点切割和眇小区域的剖析。
4、FIB优点
高精度：由于离子束具有较高的能量和较小的束斑直径，可以实现高精度的定点切割和眇小区域的剖析。非打仗式加工：FIB切割过程中不须要直接打仗样品，可以避免对样品造成损伤。可逆性：FIB切割过程不会改变样品的化学性子和构造，可以进行多次切割和剖析。多功能性：除了切割功能外，FIB还可以实现材料的剥离、沉积、注入和改性等功能5、总结
聚焦离子束（FIB）技能是前辈的纳米加工方法，可用于半导体、生命科学等领域。它利用高强度聚焦离子束对材料进行纳米加工，具有高精度、非打仗式加工、可逆性和多功能性等优点，但也存在样品制备繁芜、本钱高和对环境哀求高档局限性。
