公司是海内晶振行业龙头企业之一，产品广泛运用于消费电子、物联网、无线通讯、汽 车、智能安防等终端市场。公司前身为东莞惠伦顿堡电子有限公司，成立于 2002 年 6月，于 2015 年 5 月 15日在深圳证券交易所创业板上市。晶振（压电石英晶体元器件）是利用石英晶 体的压电效应，为电路供应参考时钟基准和频率基准，是消费电子、智能终端、网络设备、工 业设备、智能安防、汽车电子和物联网等电子家当不可或缺的根本元器件。公司深耕晶振领 域十余年，是表面贴装石英晶体谐振器、振荡器、热敏电阻的国家级高新技能企业，其生产的 SMD2520、SMD2016、SMD1612 是海内较早量产的小型化压电石英晶体元器件产品。公司多 项产品得到高通、英特尔、联发科、海思、展锐等平台和方案商的认证，积累了一批在各个领 域处于领先地位的优质客户。公司是海内民营企业中唯一拥有 CNAS 认可的压电石英晶体检 测中央的公司，并多次承担国家、省、市科技项目，个中“精密石英晶体温补振荡器(TCXO) 关键技能研究与家当化”入选广东省－中科院互助项目。
表面贴装式（SMD）压电石英晶体谐振器为公司主营产品，收入占比靠近 85%。公司生 产的压电石英晶体元器件产品紧张包括 MHz 的 SMD 型石英晶体谐振器、温度补偿石英晶体 振荡器（TCXO）和热敏晶体（TSX）。个中，公司的 SMD2520、SMD2016 产品是海内率先量 产的高规格产品，SMD1612 成为海内首批量产并与国际同步的新一代产品，SMD1210已完成 研制并处于试产阶段，整体上实现了小尺寸系列产品的量产，在产品的小尺寸方面处于海内领 先水平。
公司是海内率先实现 TCXO振荡器和 TSX热敏晶体等高附加值产品量产与供货的企业。 2020 年，公司 TSX热敏晶体和 TCXO振荡器的产量和销量合计均约 9000万只。得益于 TSX 热敏晶体、TCXO 振荡器的量产能力，公司产品发卖给国内外有名智好手机生产厂商、智能 家居家电厂商及通讯模组模块厂商，例如国外的亚马逊、LG等，海内的小米通信、光彩、闻泰科技（600745）、上海龙旗科技株式会社、华勤通讯技能有限公司、移远通信（603236）、 普联技能有限公司、美格智能（002881）、华大北斗、泰斗微等。
5G和 Wifi-6时期下，高频化和小型化为行业未来发展趋势，公司具有持续竞争力和潜在 市场上风。晶振是 5G及以上技能中核心的电子元器件之一，紧张运用于 5G及以上技能平台 移动终端和基站培植上。随着 5G及以上新技能平台的运用对付晶振的性能提出更高哀求，晶 振产品朝着高基频、小型化的方向发展，得益于在小型化产品研制的上风及已经节制了生产高 基频晶振所需晶片的光刻技能，公司具备快速切入市场所需高基频、小型化产品的能力，在国 内同行中保持领先上风。 公司 2017 年收购广州创想云科技有限公司，将业务拓展至安防联网监控领域。子公司创 想云科技紧张产品为安防监控软件平台及硬件举动步伐，并供应相应的技能做事，广泛运用于城市 公共安防、电信运营商等场景。
（二）股权构造稳定，股权勉励绑定核心骨干
公司股权构造分散，董事长赵积清拥有较大掌握权。公司实际掌握人为董事长赵积清， 通过新疆惠伦股权投资合资企业持有上市公司 21.05%的股权；之后三位大股东，安徽志道、 世锦国际和喷鼻香港通盈分别持有 6.54%、3.29%、2.13%的股份。实际掌握人赵积清已从事压电石 英晶体元器件的研发，生产和管理事情 20多年，对该领域的技能前沿与发展趋势有深刻见地，主持了低老化率石英晶体谐振器，高频石英晶体振荡器，小型表面贴装石英晶体谐振器等多项 专利技能的研发。
股权勉励绑定核心职员，为公司未来发展供应动能。公司于 2020年 7月发布《2020 年限 制性股票勉励操持（草案）》，并于 9月份正式履行了面向公司高等管理职员和其它董事会认定 须要勉励的技能业务骨干共计 32人的股权勉励操持，股票来源为公司向勉励工具定向发行 A 股普通股，付与总计 770万股，占到当时股本总额的 3.27%。勉励操持的考察年度为 2020-2022 三个司帐年度，哀求在 2020年合并报表净利润达到 1500万元或者母公司报表净利润达到 1200 万元，并于 2021年和 2022 年分别相对付 2020 年增长 30%和 50%，彰显了公司对付未来发展 的信心。公司 2020 年合并财务报表范围内归属上市公司股东的净利润为 2020.17 万元，符合 本次勉励操持第一个归属期的条件。
（三）公司古迹显著增长，盈利能力行业领先
下贱需求回暖，公司 2021 年业务收入和归母净利润大幅增长。2020年之前海内晶振行业 竞争激烈，公司主营的 MHz谐振器产品价格持续走低，加上中美贸易摩擦带来的下贱需求量 减少和收购广州创想云科技有限公司所在资产组减值等影响，公司在 2018-2019 年涌现了古迹 下滑、归母净利润涌现亏损的情形。2020 年以来，5G、物联网、汽车电子等领域快速发展带 来晶振需求高速增长，价格也逐渐回暖，公司下贱客户逐渐优化，电子元器件业务订单充足稳 定，涌现量价齐升的态势。2021年前三季度公司实现业务收入 5.27亿元，同比增长 113.98%； 归母净利润 1.38 亿元，同比增长1225.16%。
公司盈利能力转负为正，净利率进入较高水平。2018 年以来，公司的毛利率和净利率经 历了先降后升的局势，2019 年达到历史低值，分别为 11.73%和-42.9%。2020 年开始，5G、物 联网等终端需求提升带动晶振产品价格增长，公司毛利率水平提高。另一方面，公司近年来逐 渐从价格竞争激烈的元件领域转向 TCXO、TSX 等附加值较高的器件产品转移，2021 年前三 季度公司电子元器件业务发卖收入中超过 50%来自于器件系列产品，带动综合毛利率提升。 2021 年前三季度公司毛利率和净利率分别为 48.09%和 26.18%，未来有望连续提升。
与海内晶振行业其它领先公司比较，惠伦晶体的核心盈利指标 ROE处于较高的水平。公 司的权柄乘数处于行业均匀水平，资产负债率正常；资产周转率较低，存货周转天数偏高，随 着公司产能提高、下贱客户不断拓展，估量公司未来营运效率会提升。公司在 2021 年前三季 度的发卖净利率领跑全行业。
公司用度率保持稳定，2021 年研发投入与前一年持平。2021年前三季度四项用度占业务 收入 19.5%，紧张为管理用度较高。2017 年公司收购广州创想云科技有限公司后，管理用度 有所提升，近两年已经逐步降落。公司研发用度率有所低落，2021 年前三季度研发用度率为 2.68%，同行业其他公司稳定在 5%的水平。但从数额上看研发用度为 1415.27 万元，同比增长 了 45.30%，已与 2020年研发投入持平。2020 年，公司环绕“小型化、高基频”的行业发展主旋 律持续进行研发，在新技能方面既占领了更小尺寸（例如 1210 尺寸）、高基频（例如 76.8MHz、 96MHz）晶片生产的光刻干系技能，包括光刻减薄技能、激光隐形切割技能等，还打破了小 尺寸 TCXO 振荡器（例如 1612 尺寸）搭载晶片与 IC的分外基座设计技能等难题，从而实现 干系小尺寸、高基频元器件产品的研制和量产的能力。
二、晶振行业前景广阔，国产替代供应发展机遇
（一）小型化、高频化为发展趋势，光刻工艺为核心壁垒
晶振是数字电路的“心跳”。数字电路的正常运行离不开稳定准确的时钟旗子暗记，晶振正是 为电路供应参考时钟基准（时基）或频率基准（基频）的电子元器件。晶振（石英晶体频率元 器件）是利用石英晶体（二氧化硅）天然的压电效应制作成的频率掌握元器件，通过不同方位 的切角来实现所须要的不同频率。
晶振的事情事理是石英晶体的压电效应。在石英晶体的两个电极上施加电场会使晶体产 活气械变形，反之，如果在晶体两侧施加机器压力就会在晶体上产生电场。基于这种特性，在晶体的两侧施加交变电压，晶片就会产生周期性的压缩和延伸，并在电极上产生电压。这种振 动和电压一样平常很小，但是在某个特定的电场频率下会产生共振征象，振幅明显加大。利用此效 应可以使晶体以其固有频率振动，产生高精度振荡频率，等效于一个串联的 RLC 电路。
晶振按功能划分可以分为谐振器（无源晶振）和振荡器（有源晶振），有源晶振布局繁芜、 精密度高。无源晶振布局大略，只由一块石英晶片和两个电极板组成，须要有外部电路合营才 能起振，紧张可分为普通无源晶振和内置热敏电阻的无源晶振（TSX）。有源晶振是内含石英 晶片和振荡电路的模组，不须要再设计外围电路，直接就可以产生振荡旗子暗记输出，紧张可分为 晶体振荡器（XO）、温度补偿晶体振荡器（TCXO）、压控晶体振荡器（VCXO）、恒温晶体振 荡器（OCXO）。两种晶振比较，无源晶振精密度和稳定性低，但是有本钱低、功耗低的上风， 因此运用处景也比较广泛。有源晶振更适用于像卫星通信、航空航天等精密度哀求高的场景， 比如温度补偿晶体振荡器内部加了一个 IC，通过算法的办法进行频率的补偿，来抵消石英材 料在不同温度下频率受到影响的问题，紧张用于 5G进展、金融、电力等高精度哀求领域。
晶振按频率划分可分为低频（KHz）晶振和高频（MHz）晶振，后者厂商竞争激烈。KHz 晶振可以产生时序电路基准旗子暗记，紧张用于计时系统，涌如今有韶光显示或周期的地方。主流 产品为 32.768KHz 晶振，其低功耗的特性被用于电子设备的唤醒功能。MHz晶振供应基准频 率旗子暗记，运用处景广泛，海内晶振厂商多在 MHz 领域布局，竞争环境激烈。
晶振朝向小型化、高频化发展，光刻工艺成为技能核心壁垒。为了知足可穿着和手机等 轻薄便携产品的需求，晶振正往小型化、片式化、薄片化的方向发展，MHz晶振产品从 3225 （3.2mm2.5mm，下同）、2520不断发展到 2016、1612，现在 1210也被研制出来并开始试产。 同时，随着 5G 和 WiFi-6 技能的发展和遍及，更高频率的晶振有利于减少噪声影响，提高高 速通信的稳定性。高通手机平台晶振频率已经从 38.4MHz向 76.8MHz 升级，联发科手机平台 晶振频率也从 26MHz向 52MHz升级，WiFi-6 乃至哀求 80MHz-96MHz。由于晶振事情频率通 常与晶片厚度呈反比，以是想要达到 50MHz以上的高频率，关键技能是基于半导体技能的光 刻工艺，将晶片加工至超薄。光刻工艺难度大，因此率先节制成熟的光刻工艺并具有量产干系 高频产品能力的厂商将得到竞争上风。（报告来源：未来智库）
（二）5G、物联网技能拉动需求，下贱空间广阔
根据 CS&A等的统计数据，2019年环球晶振市场规模达到 30.41 亿美元。2019年环球晶 振出货量为 180.68 亿只，同比低落 2.60%。受到新冠疫情影响，2020年市场规模进一步降落。 随着 5G、IoT、汽车电子等新兴市场快速发展，晶振家当将有所回暖，估量到 2022 年市场规 模达到 29.21 亿美元，出货量达到 179.32 亿只。
海内市场上，智研咨询预测中国晶振市场规模将从 2020 年的 155.04 亿元增长至 2026 年 的 263.21 亿元，CAGR 达到 9.22%。从供需情形来看，我国对付晶振的需求量一贯大于国产 晶振供应量，海内很多市场仍在利用日台晶振产品。
晶振下贱运用领域广泛，覆盖通信网络、移动终端、物联网、汽车电子、智能家居、家 用电器等运用处景。考虑各运用处景所需的晶振数量，在汽车电子领域，智能化背景下对晶 振需求更高，某些高端车型须要 70-100 颗晶振。在基站、光学通信领域，单台设备每每配备 10 颗以上的晶振。手机、笔电、可穿着设备等产品也贡献了很大的市场，单台设备须要用到 2-5 颗晶振。
5G手机渗透率提高，推动高频晶振量价齐升。和 4G手机比较，5G手机将推动晶振往小 型化、高频化方向升级，首选方案为频率达到 76.8MHz或者 96MHz的高频晶振。高频率晶振 的生产依赖前辈的光刻工艺，推动单颗晶振代价量提升。根据 IDC统计，2020 年环球智好手 机出货量为 12.94亿部，个中 5G手机出货量 2.4亿部，渗透率达到 18.5%；估量 2021年环球 智好手机出货量达到 13.93亿部，5G手机出货量 5.5亿部，渗透率提高至 39.5%。根据中国信 通院的数据，海内 2020 年智好手机出货量为 3.08亿部，个中 5G手机出货量为 1.63 亿部，2021 年渗透率保持在 70%-80%的水平。
IoT井喷式发展，带来巨大晶振市场增量。近年来，随着科技的发展和技能的进步，将普 通的设备接入到互联网已经成为主流趋势，无论是传统家电或是新兴智能设备，都将成为 IoT 的下贱运用。智能家居、安防监控、聪慧城市中都有很多的网络接口，这些运用处景都会用到 2-5 颗晶振。根据 IoT Analytics 预测，到 2025年，环球 IoT设备的数量将从 2020年的 113亿 台增长到271 亿台，年复合增长率超过 19％。
可穿着设备快速发展供应晶振增量市场，重点关注 TWS 耳机。可穿着设备紧张包括智能 腕表、手环、TWS耳机等，个中 TWS耳机在 2020年占到了约 60%的市场份额，配备康健监 测等功能的智好手表也保持增长。根据 IDC数据，2020 年环球可穿着设备为 4.45亿台，同比 增长 28.4%。根据 Gartner 估量，2021-2022 年可穿着设备市场的总规模分别为 814.99/938.58 亿美元，连续保持快速增长趋势。按照每台设备须要 4 颗晶振打算，2021 年环球可穿着设备 须要约 22 亿颗晶振。
TWS耳机自 2016 年推出以来就备受关注，每年销量都呈现翻番的态势，已经被各大手机 厂商列为标配产品。一副 TWS耳机一样平常须要用到 2颗 KHz和 2颗 MHz晶振，用于供应基频 和实现主动降噪、骨传导等高端功能。由于 TWS耳机体积小，偏好利用小型低功耗的贴片晶 振，常见的会利用 26MHz 的 2016以及 1612 尺寸的晶振。根据 IDC数据，2020 年环球 TWS 耳机出货量为2.34 亿副，估量 2022 年增长至 3.96 亿副。
条记本电脑销量坚持高位，对晶振需求兴旺。条记本电脑主板紧张须要用到四种晶振： 利用 MHz晶振的时钟晶振、网卡晶振、声卡晶振以及利用 32.768KHz 的实时晶振。WiFi、蓝 牙、摄像头、显示器等功能也会用到晶振，一样平常来说一台条记本电脑会用到 4-6颗晶振。根据 IDC 统计，环球 2020 年 PC 出货量为 2.98 亿台，同比增长 12.4%，估量 2021 年出货量达到 3.5 亿台。海内市场上，2020年条记本电脑出货量为 1860 万台，同比增长 40%，2021年连续保持增长。按照每台利用 6 颗晶振打算，2021 年环球电子打算机生产须要21 亿颗晶振。
新能源汽车增长动力强劲，成为晶振紧张运用处景。根据乘用车市场信息联席会等的数 据，2014年以来环球汽车销量总体保持平稳，2020年受疫情影响销量同比减少了 13%。个中 新能源汽车销量一贯保持较高增速，2020 年环球新能源汽车销量 324 万辆，同比增长 47%， 渗透率达到 4.2%。海内市场上，根据中国工业汽车协会的数据，2021 年 11 月新能源汽车产 量达到 45.70万辆，同比增长了 131%，并且整年都保持了超过 100%的同比增长率。根据 GGII 预测，2021 年海内新能源汽车销量有望打破 300 万辆。
汽车向智能化电动化迭代的过程中，对晶振的需求会倍增。智能化的汽车每一个功能模 块可能都须要一颗晶振，紧张表示在汽车的安全掌握、胎压监测、信息情报、车身材系等场景。 高等驾驶赞助系统和自动驾驶汽车作为汽车领域的下一代方向，也须要利用晶振以用于传感器、 激光雷达、车载摄像头和与 GPS连接的远程信息技能。根据 NDK年报表露的数据，高端车型 须要用到 70-100 颗晶振，经济车型须要利用 30-40 颗晶振，低端车型须要配置 10-20颗晶振。 估量均匀每辆传统汽车须要 30颗晶振，新能源汽车须要 80颗晶振，汽车行业所需晶振数量以 每年 5%以上的速率增长。按照这个数值打算，2021 年环球汽车行业须要晶振约 26.5 亿颗。
家电市场产量坚持增长，为晶振供应稳定需求。根据国家统计局数据，2020年全国彩电、 空调、冰箱、洗衣机产量分别为 1.96亿台、2.1亿台、0.8亿台、0.9亿台，分别同比增长 3.3%、 -3.7%、8.2%、14.0%。按照每台彩电所需 8颗晶振，每台空调、冰箱、洗衣机须要 2颗晶振， 打算得出2020 年全国家电市场须要约23.3 亿颗晶振。
（三）贸易战加速国产替代趋势，海内厂商迎历史机遇期
环球晶振企业竞争格局呈现出日台厂商垄断的局势。根据 CS&A 统计的数据，2020年全 球前 10 大晶振行业公司有 5 家这天本公司，占到了约 40%的市场份额，最高的爱普生占比 10.7%，受到疫情影响日本公司份额低落；有 3家为台湾公司，占到了约 15%的市场份额，其 中台晶技排名从 2019 年的第三跃升至第一，占比 11.06%。大陆没有公司跻身前十，2020 年 最高的市占率也仅有不到 3%。
日台龙头企业转向高附加值尖端产品，中低端市场涌现供需缺口。2018 年以来，环球晶 振需求疲软并且价格下跌，日本和台湾晶振行业龙头公司均涌现了古迹下滑的情形，部分日企 操持通过整合生产线、调度业务布局的办法坚持盈利水平。比如日系龙头公司 NDK在最新的 年报中表示将着重利用光刻技能提高高精度、高附加值产品的数量，减少低利润产品的数量， 扩大 76.8MHz 热敏电阻以及尺寸为 1.2mm1.0mm、1.0mm0.8mm 的小型晶体设备的产能以 知足日益扩展的市场需求。KCD 也宣告主攻毛利率更高的产品，提高无线通讯设备领域所需 要的小型化贴片晶振（如 1612 尺寸有源产品）的市场份额，逐步放弃 2520、2016尺寸的 TCXO 产线。考虑到 2021年 5G、物联网、汽车电子等领域拉动晶振需求回暖，但日台厂商并不会恢 复或扩展中低端晶振产品生产，因此产生的供需缺口为国产厂商供应了机会。
国产替代趋势下，海内厂商凭借技能打破和产品上风吸引下贱优质客户。海内晶振龙头 企业部分工艺已经达到行业领先水平，惠伦晶体节制了生产高基频压电石英晶体元器件所需的 光刻技能，1612 及 2016 尺寸 38.4MHz 热敏晶体谐振器得到高通公司认证；泰晶科技实现了 半导体光刻工艺在晶体技能运用家当化，具备量产 M2016 80MHz、96MHz的能力；晶赛科技 已节制热敏晶振干系技能，并召募资金投资项目“年产 10 亿只超小型、高精度 SMD 石英晶 体谐振器项目”。海内晶振企业凭借产品质量吸引了一大批国内外优质客户，惠伦晶体将产品 发卖给亚马逊、LG、小米、光彩等有名厂商，泰晶科技成为华为、复兴、海康威视的供应商， 海内公司正加速导入环球头部终端客户供应体系。
贸易战加速晶振行业国产替代进程，海内晶振厂商迎来历史机遇期。中美贸易摩擦之前， 海内大型终端厂商大多选择国外供应商，华为复兴等通信龙头都不考虑海内厂商。随着贸易摩 擦升级，海内通信、家电等厂商为了担保家当链安全开始关注海内厂商，惠伦晶体、泰晶科技 凭借前辈工艺和通过有名方案商的认证，霸占了海内厂商中约 70%的份额。惠伦晶体展望未 来五年进入环球前列，泰晶科技估量到 2024 年实现环球 10%的市场份额，预期海内晶振龙头 企业将迎来历史机遇期。
三、深耕晶振，四大上风欢迎国产替代良机（一）技能上风：节制光刻核心工艺
光刻工艺是生产小型化、高基频晶振的关键技能，存在较高的技能壁垒。随着电子设备 向轻薄化方向发展，晶片形状尺寸要逐步缩小才能适应新产品的须要，半导体光刻技能则为产 品的小型化供应了技能根本。与此同时，5G、WiFi-6 等全新的运用处景对付晶体单元的频率 提出了更高的哀求。常日来说，晶振所用的石英片越薄，频率就越高。传统的机器研磨工艺在 批量稳定生产上能达到的极限厚度约 30μm，对应的频率是 50MHz，因此 50MHz以上的超高 频率晶振只能利用光刻工艺。
公司已节制半导体光刻技能，目前高频光刻晶振已具备量产能力。公司的光刻工艺紧张 运用于MHz领域，实现晶振的小型化、高基频。2020年公司占领了1210尺寸的高基频（76.8MHz、 96MHz）晶片生产的光刻干系技能，还打破了 1612尺寸 TCXO振荡器的设计技能难题，实现 了干系产品量产的能力。2021年 2月，公司生产的 76.8MHz1612 尺寸热敏晶体得到高通认证， 目前已经向华为、光彩、复兴等厂商供应产品。考虑到 5G等趋势对高频晶振的需求倍增，叠 加海内头部厂商寻求国产替代趋势，预期公司的高频光刻产品空间广阔。
环球仅有少数晶振企业实现半导体光刻工艺规模化、家当化运用，海内只有惠伦晶体和 泰晶科技具备干系能力。日台企业在高端制造领域一贯处于行业领先地位，也率先运用光刻 技能进行生产，目前节制该工艺并且开始向市场供货的仅有日本的 Epson、NDK、KDS 和台 湾的晶技。海内企业中，泰晶科技也利用光刻技能生产 KHz 和 MHz 晶振产品，其量产的 76.8MHz 热敏晶体已经在环球头部用户试用，某些高频产品已经开始批量发卖。惠伦晶体与 泰晶科技都是环球少数几家 1612 尺寸热敏晶体通过高通认证的晶体供应商，在高频率产品的 研发速率跻出生界前列。
（二）客户上风：产品通过头部客户认证
公司紧张产品得到头部方案商认证，成为海内率前辈军高端市场的公司。2018年之前， 海内没有一家公司在技能、规模上具备与日台头部企业竞争的实力，产品只能供货给不须要方 案商认证的客户，比如传统电视机、低端 wifi 和蓝牙等一系列中低端电子产品。这类产品毛 利率低，日本厂商已经逐渐放弃了这一市场，但是海内厂商集中于这一赛道上竞争，这也导致 海内 3225 等尺寸晶振价格一度被压得很低，影响公司盈利水平。2018年之后，海内少数厂家 凭借前辈的光刻技能和产品质量得到了高通等方案商的认证，具备了向利用这些平台设计方案 的终端用户供货的资格，将业务扩展到高附加值的高端市场。
截至 2020 年底，公司已取得高通、英特尔、联发科、海思、展锐、絡达、恒玄、瑞昱、 翱捷科技、移芯、芯翼等多个平台和方案商的认证。2021 年 2 月份，76.8MHz 1612 尺寸和 19.2MHz 2016 尺寸热敏晶体正式通过高通认证，成为该系列产品海内首家认证厂商，两款产 品分别搭载高通不同芯片，76.8MHz超高频率热敏产品对应 5G芯片新的需求。2020年以来， 1612、2016 尺寸 38.4MHz 及 2520尺寸 26MHz TSX也通过了高通和联发科的认证，标志公司 与环球有名公司 Epson、NDK、TXC、KDS 差距迅速缩小。
依赖平台认证上风，公司下贱客户拓展顺利。公司拥有优质的下贱客户资源，核心客户 占比在 6成以上。国内外有名手机厂商均利用平台设计方案来采购晶振产品，在 2019年之前 头部方案商的参考设计列表中从未涌现大陆晶振品牌的身影，这也意味着大陆晶振厂商的产品 一贯无法进入浩瀚手机品牌如光彩、小米、Oppo、Vivo 的材料清单中。近两年伴随着公司多 项产品通过头部方案商认证，公司已经向小米、光彩、复兴、三星、苹果等有名厂家供应 SMD 谐振器、TSX 热敏晶体等产品，智好手机业务为公司带来了大量订单。由于晶振产品对付稳 定性、精度等指标哀求较高，下贱大客户一经导入就很难再改换供应商，客户粘性较强，将成 为未来公司古迹的基石。
2022年初公司与日本顶尖晶振公司 EPSON达成互助意向，将给公司带来大量优质订单， 并且提高公司技能水平和品牌荣誉。EPSON 为日本顶尖晶振产品生产公司，在疫情前长期市 场份额排名环球第一，具有环球最高的小型、高频、光刻等方面的技能水平。EPSON 未来扩 产意愿不强，同时手中有充足的优质订单，因此积极探求大陆厂家进行互助。公司前几年与台 湾晶技互助就积累了大量的技能履历，这次与 EPSON的潜在互助有望进一步提高公司在高精 尖产品领域的研发水平，并且提高其产品在环球头部客户的认可度。
（三）产品上风：小型、高频、高附加值
以“小型化、高基频”为主线，公司高端产品走在行业前列，契合新兴领域需求。在小 尺寸的高端 MHz领域，公司是海内唯二能够生产 2016以下超小尺寸 SMD谐振器、TCXO振 荡器和 TSX热敏晶体的厂商，个中 SMD1210 在 2020 年底就已经进入到试产阶段。未来的增 量市场紧张是面向小型高频晶振的，公司近年来研发投入紧张在智好手机、5G、高频 WiFi、 物联网等领域，产品能享受到万物互联和 5G场景带来的红利，近两年紧张表示在向头部智能 手机厂商供货，未来几年物联网、车联网对付晶振的需求更是不可估量的。日系、台系公司的 产能尚不能知足目前的存量需求，加上其扩产意愿较低，未来环球晶振市场的大量需求要转向 海内，惠伦晶体作为国产晶振小型化、高频化的代表公司，将受益单品价格和市场份额双提升。
在小型化领域，日本的技能仍旧处于领先地位，已经在研制 1008、0806等产品。但是现 在市场上主流需求的产品依然是 2016、1612、1210 规格，更小规格的产品被运用于微创医疗 东西等尖端领域，其市场规模和消费电子完备不能比，因此惠伦晶体的研发水平已经能适应当 前市场上的须要。国外产品更新换代的速率较慢，人工本钱较高，公司在小型化产品上还具备 本钱和效率上风。
公司积极向 TCXO、TSX 等器件产品拓展，带动公司毛利率提升。近年来公司逐渐在 TCXO 振荡器、TSX 热敏晶体等产品上实现打破，两种产品的 2016 和 1612 尺寸已经能实现 量产，76.8MHz 1612 尺寸热敏晶体通过高通认证并向华为、光彩、复兴等厂商供应产品。2020 年超过 50%的晶振发卖收入由器件产品贡献。由于温补晶振、热敏晶体技能含量较高，单个 产品代价量高，毛利率水平也要高于普通无源晶振，因此成为了公司发卖古迹的一大增长点， 带动公司毛利率水平提升。和日台企业产品比较，公司的有源产品在频率偏差和覆盖频率上已 经靠近天下前辈水平。
有源产品 TCXO供应紧张，推动价格一起上涨。根据公司公告，普通无源晶振价格同比 增长 15%旁边，TSX价格相较于去年同期水平增长了 50%，而 TCXO在供需失落衡的背景下价格则增长了数倍多。2020 年 10月，市占率 80%旁边的 TCXO生产大厂 AKM 因失火停产，全 部产能报废，且新扩产能要到 2021年底投产，造成 TCXO供应紧缺局势；2021年下半年受到 疫情影响，爱普生的主要生产基地--马来西亚工厂暂时停产，进一步延长交货周期。两起减产 的突发性事宜传导至晶振生产的供应链，推动 TCXO价格不断攀高。物联网和 5G等下贱市场 景气度回暖，对高精度、低功耗的 TCXO 需求兴旺，涌现了供需严重失落衡的局势。
环球 TCXO产品市场供应紧张背景下，国产替代空间巨大。考虑到环球 TCXO供需严重 失落衡，公司目前在手订单充足、生产排期较满，限定业务的紧张成分是产能，不用担心发卖不 出去的情形。根据公司调研公开的数据，环球紧张 TCXO 基座供应商日本京瓷每月出货量在 1.2 亿旁边，并且京瓷在基座市场占比约 70%，由此推测环球 TCXO 产品每月出货量约为 1.7 亿。海内只有惠伦晶体和泰晶科技两家公司向市场供应 TCXO，且产能只能知足很小一部分市 场需求，国产替代空间很大。
公司 TCXO业务海内领先，扩大产能把握市场机会。从技能和已有产能上来看，公司的 TCXO 产品都处于海内领先地位，成为国产替代首选。公司 TCXO 产品的价格自 AKM 大火 以来从 1.5 元一起涨到 4 元附近，根据公司的公告，2021 年下半年公司的 TCXO 订单充足， 核心客户价格稳定在高位。募投新建的重庆工厂增加公司 TCXO产能，估量 2021年底能够完 全达产，每月产能从 8kk提升至 14kk；同时为了确保新增的 TCXO产能能够有效开释，公司 与日本厂商 NPC 共同互助开拓 TCXO 所需的 IC 基座，以确保生产的原材料价格稳定、数量 充足。估量公司新增的产能在供应紧张的背景下都能得到有效接管，掌握本钱、稳定价格的举 措能使公司在产品市场上得到较高的毛利率，成为 TCXO 国产替代趋势下受益最高的海内公 司。
TCXO在高精度场景下不能被 TSX完备替代，公司 TCXO产品需求和价格安全。TCXO 严重缺货的背景下，有部分下贱客户做出用 TSX 进行替代的考试测验，但是效果不佳。TCXO 的 紧张运用领域是精准定位、通信方面，其独占的温度补偿功能可以将频率的偏差掌握在± 0.5ppm到±1ppm间，可以很好的办理在极度温度环境下的频率颠簸问题，因此短期内在须要 高精度或者处于极度温度的场景中无法找到替代方案。TSX 更紧张的用于智好手机和通讯模 块市场，与 TCXO 的运用领域并不重合，不会影响到TCXO 的市场份额。（报告来源：未来智库）
（四）产能上风：重庆工厂助力产能提升
公司召募资金 45232.4 万元培植重庆工厂，用于生产高基频、小型化晶振产品，知足 5G、 WiFi-6 和物联网等场景的晶振需求。重庆工厂一期项目完备达产后每年将增加 7-8 亿只的产 能，使得公司总产能提升 80%。根据公司的投资者回答公告，重庆工厂 7月份进入试产阶段， 估量从 9 月份开始形成发卖收入，2021 年底完备达产。
根据召募解释书的内容，一期项目完备投产后可实现元件年产量 6亿只，器件年产量 1.44 亿只。详细到产品上，SMD1612 产品 22,500 万只、SMD1210 产品 15,000 万只、高频 SMD2016 产品 22,500 万只、TSX2016 产品 2,400 万只、高频 TSX1612 产品 4,800 万只、TCXO2016 产 品 2,400 万只、高频 TCXO1612 产品 4,800 万只。
在环球高端晶振供应紧张和国产替代背景下，公司根据市场须要进行扩产，盘踞市场份 额。2020 年以来，环球晶振的产能已经跟不上暴增的晶振需求，日台龙头企业又将重心放在 小型高端产品的研发上，紧张生产高附加值的有源产品，对付扩产的态度依旧谨慎。公司捉住 市场机遇，培植重庆工厂扩大生产市场上紧张需求的小尺寸元器件产品，承接国外企业空下来 的市场份额。
四、盈利预测业务预测
随着 5G、物联网等技能发展，环球晶振需求高速增长。元件方面，公司 SMD 谐振器产 品在“小型化、高频化”领域始终走在前列，已经完成 1612 尺寸的量产和 1210尺寸的试产， 同时重庆子公司新增 70%的元件产能，我们预测 2021-2023 年公司 SMD谐振器业务将实现营 收 2.79/4.24/5.63 亿元，同比增长 31.6%/52%/33%。随着市场工艺逐渐成熟以及公司更好地成 本掌握，产品价格和本钱将有所回落，毛利率保持稳定水平，估量 2021-2023 年毛利率保持 30%。
公司近几年大力发展附加值更高的器件产品。公司的多款 TSX 热敏晶体产品得到高通、 联发科等方案商认证，并且向头部智好手机客户批量供货，估量公司 TSX 热敏晶体业务 2021-2023 年实现营收 1.28/2.81/3.83 亿元，同比增长 193.93%/120%/36.5%。随着高通等推出 的 5G方案在高端手机中运用，高频产品渗透率逐步提升，带来毛利率提升，估量 2021-2023 年毛利率水平为 35%/38%/42%。
温补晶振 TCXO 经历了 AKM 大火后的巨幅涨价后，价格已经回落至稳定水平，公司的 TCXO 业务未来将由销量勾引，估量 2021-2023 年公司 TCXO温补晶振业务营收 2.08/2.50/3.94 亿元，同比增长 190.9%/20%/57.5%。
（本文仅供参考，不代表我们的任何投资建议。如需利用干系信息，请参阅报告原文。）
精选报告来源：【未来智库】。未来智库 - 官方网站
