2023年上半年龙芯在研芯片_龙芯_芯片

龙芯3D5000是一款面向做事器市场的32核CPU产品，由两个3C5000的硅片封装在一起。
该芯片累计研发投入1.7亿，已经开始规模化验证，市场上也有很多3D5000双路、四路做事器。

龙芯3D5000集成了32个LA464处理器核和64MB片上共享缓存，支持8个知足DDR4-3200规格的访存通道，可以通过5个高速HyperTransport接口连接I/O扩展桥片和构建单路/双路/四路做事器系统，单机系统最多可支持四路128核。
龙芯3D5000片内还集成了安全可信模块功能。
龙芯3D5000采取LGA-4129封装形式，芯片尺寸为75.4mm×58.5mm×6.5mm，频率支持2.0GHz以上，范例功耗160W，TDP功耗不超过300W。
单路和双路做事器的SPEC CPU2006 Base实测分值分别超过400分和800分，四路做事器的SPEC CPU2006 Base分值可以达到1600分。

龙芯2K2000是面向工控和终端市场的 SoC 芯片，是龙芯基于新一代处理器核LA364的平台型芯片。
该芯片累计研发投入2100万，目前正在进行产品化，基于2K2000的条记本、平板、工业掌握器都在进行验证。

龙芯2K2000是一款通用SOC芯片，芯片中集成两个LA364处理器核，2MB共享二级缓存，范例事情频率1.4GHz。
SPEC2006(base)单核定点及浮点分值分别为9/GHz及9.9/GHz。
该芯片集成龙芯自主研发的3D GPU核，集成了丰富的接口，同时还集成了安全可信模块，CAN等特色接口。
龙芯2K2000在高性能/平衡模式下的功耗约为9/4W，可知足多种运用处景的需求。

龙芯7A2000是龙芯新一代桥片，累计研发投入1200万，已完成芯片产品化验证，目前市场上的3A5000电脑都是配的7A2000桥片。

龙芯 7A2000 是面向做事器及个人打算机领域的第二代龙芯 3 号系列处理器配套桥片。
龙芯 7A2000 在第一代桥片7A1000 的根本上进行了优化升级。
首先PCIE、USB 和 SATA 均升级为 3.0；其次显示接口升级为 2 路 HDMI 和1路 VGA，可直连显示器；其余内置一个网络 PHY，直接供应网络端口输出；此外片内首次集成了自研GPU，采取统一渲染架构，搭配32位DDR4显存接口，最大支持16GB显存容量。

为了降落龙芯外围电路本钱及简化外围电路设计，龙芯自研了8P系列时钟芯片和8T系列电源芯片，目前都在小批量验证。

LS8P63601是一款集成了2路LDO，2路BUCK DC-DC的电源芯片。
该芯片可运用于做事器、通信电子、工业掌握设备等场景中，为大功率数字逻辑器件以及仿照器件等供应稳定可靠、灵巧可调、低本钱、小体积的供电方案。

LS8P80103电源芯片是一款具有3A负载能力的低压差线性稳压器。
芯片具有可调度的使能和软启动功能，且具有Power Good输出功能以及多种内置保护功能。
可运用于做事器、通信电子、射频微波以及传感器设备等场景中，供应高性能、低本钱、小体积的供电方案。

LS8T41505是一款25-200MHz多路时钟发生芯片，兼容LVDS、LVCMOS和LPHCSL不同输出模式的时钟天生器，能够产生相对付参考输入时钟频率不同倍率的时钟。

项目E看描述该当是指龙芯新一代做事器芯片3C6000，累计研发投入3900万，目前该正在设计优化，估计明年才能发布。

龙芯3C6000是面向做事器领域的通用途理器，片上集成16个高性能LA664处理器核，事情主频在2GHz以上。

项目F该当是指龙芯新一代桌面芯片3A6000，累计研发投入8500万，目前该芯片已完成初样验证及正样产品化，估量四季度发布。

龙芯3A6000处理器集成4个最新研发的高性能6发射64位LA664处理器核。
主频达到2.5GHz，支持128位向量处理扩展指令和256位高等向量处理扩展指令，支持同时多线程技能，全芯片共8个逻辑核。
龙芯3A6000片内集成双通道DDR4-3200掌握器，集成安全可信模块，可供应安全启动方案和国密（SM2、SM3、SM4等）运用支持。
龙芯3A6000四核处理器在2.5GHz运行频率下，SPEC CPU 2006 base单线程定/浮点分值分别达到43.1/54.6分，SPEC CPU 2006 base多线程定/浮点分值分别达到155/140分，双DDR4-3200内存通道Stream实测带宽超过42GB/s，Unixbench实测分值超7400分。

项目G：龙芯2K1500

项目G该当是龙芯面向工控领域的芯片2K1500，累计研发投入1300万，目前该芯片已完成流片，正在进行硅后验证。

龙芯2K1500内部集成2个LA264核，主频1.0GHz，在接口与功能方面，龙芯2K1500集成了DDR3、PCIE 3.0和SATA 3.0接口，PCIE接口具备RC/EP模式和DMA功能，供应数量丰富的SPI、CAN、I2C、PWM等小接口和USB接口，支持eMMC功能。
龙芯2K1500塑封版本采取FC-BGA封装，由于制程工艺的提升和低功耗设计方法的利用，其范例事情场景下功耗低于2.8W，可有效知足低功耗场景下的工控需求。

项目H是龙芯面向消费市场的MCU芯片1C10X系列芯片，累计研发投入922万，目前已完成初样验证，正在进行产品化。

龙芯1C102是一款嵌入式领域定制的芯片产品，紧张面向智能家居以及其他物联网设备，采取龙芯LA132处理器核心，该芯片集成Flash、SPI、UART、I2C、RTC、TSENSOR、VPWM、ADC、GPIO等功能模块，在知足低功耗哀求的同时，大幅减少板级本钱，具有高稳定、高安全、低本钱等特点。
产品紧张运用于智能门锁类产品、电动助力车、跑步机等。

龙芯1C103芯片集成片上Flash、ATIM、GTIM、ADC、SPI、I2C、UART、RTC等功能模块，可输出带有去世区的互补PWM旗子暗记，具备驱动舵机、有刷电机、无刷电机的原生支持，同时具备常见的通讯模块。
龙芯1C103采取QFN32封装形式，芯片尺寸4.0mm4.0mm。
芯片尺寸小，各引脚可根据需求进行复用，运用处景灵巧，可以知足高性价比的常见电机运用。
产品紧张运用于筋膜枪、修枝机、电锯、电扳手、跳绳机、风扇、汽车电子等。