我们昨天刚刚看到了 iPhone 6s 的外壳，预测可能和 iPhone 6 比较，外不雅观变革不大。而本日关于 iPhone 6s 内部的干系信息也被曝了出来。
据 9to5Mac 的，有干系人士透露，新一代的 iPhone 在配备的 LTE 芯片上进步会非常明显。
从透露的主板图来看，新一代 iPhone 采取的基带芯片为高通 MDM9635M 。理论上，下载速率能达到 300Mbps，是现在 iPhone 6/6 Plus 的两倍；上行速率则变革不大，与 iPhone 6/6 Plus 相似，仍旧是 50Mbps。
MDM9635M 是高通于 2013 年底推出的芯片，是天下上第一款支持 LTE Cat.6 的基带芯片。网络制式方面则支持 FDD-LTE/TDD-LTE/HSPA+/WCDMA/TD-SCDMA/CDMA/GSM 等 4G/3G/2G 制式。
之前，该芯片已被运用于三星 S5 Prime 之上。利用了 MDM9635M 的 S5 Prime 在韩国运营商 LTE-A 网络的支持下，实际的下行速率能达到 225Mbps。
高通的基带芯片一贯颇受手机厂家的欢迎，纵然是自有 A 系列处理器的苹果也不例外。最近几代 iPhone 都采取了高通的基带芯片。比如 iPhone 5 采取的是 MDM9615，iPhone 6 采取的是 MDM9625M，两者均采取 28 纳米工艺制造。比较前两者，新一代的 MDM9635M 采取了更前辈的 20 纳米工艺，更为省电的同时发热掌握也更棒。
不过，支持 Cat.6 的 MDM9635M 比较现在的浩瀚 Android 旗舰配备的基带芯片来说已经较为掉队了，骁龙 810 所搭配的基带已经支持 Cat.9 ，理论网速可达 450Mbps。
夏天已经来了，秋季发布会还会远吗？
至于新一代 iPhone 的网络实际表现如何，还是得发布之后才能知晓。
当然，新一代 iPhone 基带芯片带来的网速提升，由于必须得有运营商的支持。以是，这个进步对中国消费者们来说，并没有什么 X 用。
插图来自：9to5Mac
