用户利用核心板进行二次开拓时，仅需专注上层利用，降落了开拓难度和韶光本钱，可快速进行产品方案评估与技能预研。
图 1 核心板正面图
图 2 核心板背面图
图 3 核心板斜视图
图 4 核心板侧视图
范例运用领域运动掌握电力设备仪器仪表医疗设备通信探测惯性导航软硬件参数
硬件框图
图 5 核心板硬件框图
图 6 OMAP-L138资源框图
图 7 Logos特性
图 8 Spartan-6特性
硬件参数
表 1 OMAP-L138端硬件参数
CPU
CPU型号：TI OMAP-L138
1x ARM9，主频456MHz
1x DSP C674x，主频456MHz，支持浮点运算
1x PRU-ICSS，含2个PRU(Programmable Real-time Unit)核心
ROM
512MByte NAND FLASH
RAM
128/256MByte DDR2
LED
1x 电源指示灯
2x 用户可编程指示灯
B2B Connector
2x 80pin公座B2B连接器，2x 80pin母座B2B连接器，间距0.5mm，共320pin
硬件资源
1x VPIF Video OUT（支持SDTV和HDTV），ITU-BT.656 Format，ITU-BT.1120 and SMTPE296 Formats
1x VPIF Video IN（支持SDTV，HDTV和Raw Capture Mode），ITU-BT.656 Format，ITU-BT.1120 and SMTPE296 Formats
1x LCD Controller
1x USB 1.1 HOST
1x USB 2.0 OTG
1x 10/100M Ethernet
1x SATA
2x MMC/SD/SDIO
3x UART
2x eHRPWM
1x EMIFA，在核心板内部与FPGA通过普通IO连接
3x eCAP
2x I2C
1x HPI
1x uPP，在核心板内部与FPGA通过普通IO连接，可配置为1x 16bit或2x 8bit
2x McBSP
1x McASP
2x SPI
备注：B2B、电源、指示灯等部分硬件资源，OMAP-L138与FPGA共用。
表 2 FPGA端硬件参数
FPGA
紫光同创Logos PGL25G-6IMBG324
Xilinx Spartan-6 XC6SLX16
/XC6SLX45-2CSG324I
ROM
64Mbit SPI FLASH
LED
2x 用户可编程指示灯
Logic Cells(LUT4)
27072
14579/43661
Flip-Flops
33840
18224/54576
DSP Slice
40(APM,Arithmetic Process Module)
32/58
Block RAM(18Kbit)
60
32/116
CMT
4(PLL)
2/4
IO
单端（109个），差分对（16对），共141个IO
LX16：单端（115个），差分对（16对），共147个IO
LX45：单端（101个），差分对（16对），共133个IO
软件参数
表 3
ARM端软件支持
裸机，Linux-3.3
DSP端软件支持
裸机，SYS/BIOS
CCS版本号
CCS 5.5
图形界面开拓工具
Qt
双核通信组件支持
SysLink、TL_IPC、IPClite
软件开拓套件供应
MCSDK
ISE版本号
ISE14.7（Xilinx Spartan-6）
PDS版本号
Pango Design Suite 2020.3（紫光同创Logos）
Linux驱动支持
NAND FLASH
DDR2
SPI FLASH
I2C EEPROM
MMC/SD
SATA
USB 1.1 HOST
USB 2.0 OTG
LED
KEY
RS232
RS485
UART TL16C754C
CAN MCP2515
AUDIO TLV320AIC3106
Ethernet LAN8710 MII
Ethernet LAN8720 RMII
VGA CS7123
4.3in Touch Screen LCD
7in Touch Screen LCD
ADC AD7606
ADC ADS8568
DAC AD5724
RTC
CMOS Sensor OV2640
Video Decoder TVP5147
USB Mouse
USB Keyboard
开拓资料供应核心板引脚定义、可编辑底板事理图、可编辑底板PCB、芯片Datasheet，缩短硬件设计周期；供应系统固化镜像、内核驱动源码、文件系统源码，以及丰富的Demo程序；供应完全的平台开拓包、入门教程，节省软件整理韶光，让运用开拓更大略；供应丰富的入门教程、开拓案例，含OMAP-L138与FPGA通信案例；供应详细的DSP + ARM双核通信教程，完美办理双核开拓瓶颈。开拓案例紧张包括：
Linux开拓案例SYS/BIOS开拓案例StarterWare裸机开拓案例FPGA开拓案例SysLink、IPClite双核开拓案例PRU开拓案例Qt开拓案例uPP、EMIFA通信开拓案例DSP算法开拓案例AD7606、ADS8568多通道AD采集开拓案例电气特性事情环境
表 4
环境参数
最小值
范例值
最大值
事情温度
-40°C
/
85°C
事情电压
/
3.3V
/
功耗测试
表 5
类型
电压范例值
电流范例值
功耗范例值
状态1
3.3V
0.29A
0.96W
状态2
3.3V
0.43A
1.42W
备注：功耗基于TL138F-EVM测得。功耗测试数据与详细运用处景有关，测试数据仅供参考。
状态1：评估板不接入外接模块，系统启动后，ARM端不运行程序，DSP端运行LED测试程序，FPGA端运行LED测试程序。
状态2：评估板不接入外接模块，系统启动后，ARM端运行DDR压力读写测试程序，ARM9核心的资源利用率约为100%，DSP端加载运行FFT算法程序，C674x核心的资源利用率约为100%。FPGA端运行EMIFA测试程序，电源估算功率为0.022W。
机器尺寸表 6
PCB尺寸
38.6mm66mm
PCB层数
8层
PCB板厚
1.6mm
安装孔数量
4个
图 9 核心板机器尺寸图
产品型号
表 7
型号
CPU/FPGA
CPU主频
NAND
FLASH
DDR2
温度
级别
SOM-TL138F-4-4GN1GD2S25G-I-A3
OMAP-L138/
PGL25G
456MHz
512MB
128MB
工业级
SOM-TL138F-4-4GN1GD2S16-I-A3
OMAP-L138/
XC6SLX16
456MHz
512MB
128MB
工业级
SOM-TL138F-4-4GN2GD2S45-I-A3
OMAP-L138/
XC6SLX45
456MHz
512MB
256MB
工业级
备注：标配为SOM-TL138F-4-4GN1GD2S25G-I-A3
型号参数阐明
图 10
