最近几年海内芯片封装测试行业溘然爆发趋势的增长，特殊是在2021年至2022年期间，这也归功于米国对我国芯片方面的技能封锁，导致海内芯片设计公司开始关注海内封装测试设备。在这里就不得不说一下这个行业的规则了，便是谁作为芯片的设计方，谁就有主动权去决定封装测试设备的研发生产交给谁做。而中间的芯片测试厂和芯片生产方是没有这个决定权的。这也便是为什么芯片设计会直接跟封装测试设备对接的缘故原由。下面我们来讲讲封装测试行业详细是干什么的？又有哪些岗位可以选择？就业前景又是怎么样的？
封装测试行业简介
封装测试行业是我国集成电路行业中发展最为成熟的细分行业，位于家当链的中下贱，具有较强的国际竞争力。封装测试行业本色上包括了封装和测试两个环节，封装环节紧张是将芯片在基板上布局、固定及连接，并用绝缘介质封装形成电子产品，其目的是为了保护芯片免受损伤，确保芯片的散热性能，并实现电旗子暗记的传输。
封装测试行业的发展进程经历了根本封装技能的形成和多样化封装技能的崛起两个阶段。随着半导体器件的集成度和繁芜度不断提高，封装技能也在不断进步，以知足小型化、高性能、低功耗的电子设备发展趋势。
当前，环球封装测试市场规模持续增长，个中，我国的封装测试行业受益于半导体家当转移和巨大的消费电子市场，已形成了较强的国际竞争力。然而，封装测试设备行业的国产化率仍旧较低，市场紧张由外洋公司霸占，但测试设备的国产化进程相对较快，已有部分实现国产化替代。
在封装技能方面，前辈封装技能如Bumping（凸点）、RDL（重布线层）、Interposer（硅中介层）和TSV（硅通孔）等已成为行业发展的关键。这些技能不仅能提高封装密度和可靠性，降落封装本钱，还能增加产品附加值，提升毛利率。
展望未来，随着环球IC家当的不断发展，封装测试行业将连续保持稳定增长的势头，特殊是在前辈封装技能领域的竞争将日趋激烈。我国封装测试行业在捉住半导体家当转移带来的机遇的同时，也应加大研发投入，提高设备国产化率，以进一步提升国际竞争力。
封装测试行业的分别封装测试行业分为研发制造封装测试设备的企业和利用封装测试设备进行封装测试的企业。这两者的差异是怎么样的呢？
①业务重点：研发制造封装测试设备的企业专注于设计和生产用于封装测试的前辈设备。这些企业须要具备深厚的研发实力和技能创新能力，以不断推出知足市场需求的设备产品。而利用封装测试设备进行封装测试的企业则紧张关注如何利用这些设备进行半导体的封装和测试事情，确保产品质量和生产效率。
②技能哀求：研发制造封装测试设备的企业须要具备高度专业化的技能知识和能力，包括机器设计、电子工程、自动化掌握等多个领域。这些企业须要不断投入研发，提升设备的性能、精度和可靠性。而利用封装测试设备的企业则须要具备相应的操作和掩护技能，以确保设备的正常运行和高效利用。
③家当链位置：研发制造封装测试设备的企业常日处于半导体家当链的上游，为下贱的封装测试企业供应必要的设备支持。而利用封装测试设备的企业则处于家当链的中下贱，利用上游企业供应的设备进行半导体的封装和测试事情，最终生产出符合哀求的半导体产品。
④互助关系：研发制造封装测试设备的企业与利用封装测试设备的企业之间常日存在紧密的互助关系。设备制造企业会根据封装测试企业的需求定制设备，并供应技能支持和售后做事。同时，封装测试企业也会向设备制造企业反馈设备利用情形，以便后者不断改进和优扮装备性能。
封装测试行业涉及到的岗位封装测试行业涉及到的岗位非常多，也非常繁芜。详细如下：
①封装测试设备企业的岗位
研发工程师：涉及的面较为广泛了，包括软件研发工程师、硬件研发工程师、射频工程师、仿真工程师等。卖力封装测试设备的研发事情，包括新技能的研究、产品设计、性能优化等。他们须要具备深厚的电子技能、机器设计、自动化掌握等专业知识。
产品经理：卖力市场调研、产品方案、需求剖析等事情，确保研发的设备符合市场需求，并推动产品的持续改进和升级。
机器设计工程师：专注于设备的机器构造设计，确保设备的稳定性、可靠性和精度。他们须要熟习机器设计事理、材料选择、加工工艺等方面的知识。
电子工程师：卖力设备的电路设计、元器件选型等事情，也有公司把岗位细化为元器件工程师和layout工程师，确保设备的电气性能达到预期哀求。
软/硬件测试工程师：对封装测试设备进行软件和硬件层面的测试和验证，确保软硬件的稳定性和可靠性，同时优化软件性能。
生产工程师：卖力设备的生产工艺制订、生产线管理、质量掌握、设备调试等事情，确保设备的生产效率和产品质量。
发卖工程师：卖力设备的市场推广、客户沟通、商务会谈等事情，将产品推向市场并实现发卖目标。
售后做事工程师：卖力设备的安装、调试、维修等事情，为客户供应及时、专业的技能支持和售后做事。
此外，还有项目管理、质量管理、供应链管理、财务管理等多个岗位的存在，共同支持企业的研发、生产和发卖活动。这些岗位的详细职责和哀求会根据企业的规模和业务需求有所不同。
②利用设备进行封装测试的企业
封装测试工程师：这是封装测试行业中的核心岗位。他们卖力半导体芯片封装和测试干系事情，包括封装工艺开拓、封装设计、封装材料选型、封装工艺掌握、芯片测试等。同时，他们还卖力封装测试方案的设计、操持和实行，对测试结果进行剖析和报告，并与开拓职员紧密协作，确保产品封装符合制订的质量标准和哀求。
工艺工程师：他们紧张卖力半导体器件的制造工艺开拓、优化和改进，涉及材料选择、制程流程设计、工艺参数优化等事情。工艺工程师在封装测试流程中扮演着重要角色，他们的事情直接关系到产品的质量和性能。
测试技能员：这个岗位紧张卖力实行详细的测试任务，包括利用测试工具进行产品测试、记录测试数据、剖析测试结果等。他们须要具备一定的技能知识和操作能力，确保测试过程的准确性和可靠性。
质量掌握员：他们卖力监控封装测试过程中的质量，确保产品符合质量标准。质量掌握员须要定期检讨产品，创造并办理潜在的质量问题，担保产品的稳定性和可靠性。
设备掩护员：这个岗位卖力封装测试设备的掩护和保养，确保设备的正常运行和稳定性能。设备掩护员须要定期检讨设备，进行必要的维修和改换，以提高设备的利用寿命和效率。
当然除了这些岗位，还有客服工程师、运用开拓工程师等岗位。
封装测试行业的就业前景封装测试行业作为半导体家当链中的主要环节，其就业前景受到多个成分的影响，包括技能进步、市场需求、政策环境等。以下是关于封装测试行业就业前景的一些不雅观点：
首先，封装测试行业随着半导体技能的不断发展和运用的扩大，市场需求持续增长。随着电子产品的不断更新换代，对半导体产品的需求也在不断增加，这为封装测试行业供应了广阔的发展空间。因此，封装测试行业的就业前景相对较好，有望持续增长。
其次，封装测试行业的技能含量较高，须要专业的知识和技能。随着封装测试技能的不断进步和更新，企业对具备干系技能和履历的人才需求也在不断增加。对付具备干系专业背景和技能的人才来说，封装测试行业供应了丰富的就业机会和良好的职业发展空间。
此外，政策环境也对封装测试行业的就业前景产生影响。随着国家对半导体家当的支持力度不断加大，封装测试行业也受益于此。政策的推动将有利于封装测试行业的快速发展，为从业者供应更多的就业机会和更好的发展前景。
然而，也须要把稳到封装测试行业面临的竞争和寻衅。随着技能的进步和市场的变革，封装测试企业须要不断提升自身的技能水平和创新能力，以适应市场需求的变革。因此，对付从业者来说，持续学习和提升自己的技能也是非常主要的。
综上所述，封装测试行业的就业前景相对较好，但也须要从业者具备干系的专业知识和技能，并持续关注行业的变革和发展趋势。
