消息称日月光拿下苹果M4芯片前辈封装订单_先辈_日月

以往苹果 M 系 Apple Silicon 芯片由台积电同时卖力前道芯片生产和后道前辈封装。
这次苹果对前辈封装和芯片代工的订单进行分拆，成为日月光前辈封装产能首个大客户。

据理解，日月光将卖力把 M4 处理器同 DRAM 内存进行 3D 封装整合，估量将于下半年开始生产。

▲ 与 36GB 内存一同封装的苹果 M3 Pro 处理器。
图源苹果官网

该过程整体难度在台积电的 InFO 和 CoWoS 两种前辈封装实现之间，考虑到日月光在前辈封装领域的长期布局，不存在技能问题。

IT之家从日月光官网理解到，该企业于 2022 年推出了 VIPack 前辈封装平台。
此平台包括基于高密度 RDL 重布线层的 FOPoP、FOCoS、FOCoS-Bridge、FOSiP 四项技能以及基于 TSV 硅通孔的 2.5D / 3D IC 封装和 CPO 光学共封装两项技能，可供应全面办理方案。

业界认为这次苹果下单可带来示范效应，日月光未来前辈封装客户将进一步增加。