专利择要显示,本申请涉及芯片测试技能领域,公开了一种通用型芯片温控转接器,适用于连接芯片、PCB板和温控设备,具有良好的通用性,有利于提高芯片特性测试效率;温控转接器包括温控设备接头、卡扣接口、多少粗调连杆和细调垫片:PCB板上平放芯片的位置周围设置有多少第持续接位,卡扣接口与PCB板平行设置,卡扣接口的中间为中空部分且边缘设置有多少与第持续接位对应的第二连接位;每个粗调连杆的一端通过个中一个第持续接位固定在PCB板上,另一端通过对应的第二连接位固定在卡扣接口上;细调垫片的中间为中空部分并且被放置在卡扣接口阔别PCB板的一壁;温控设备接头的一端穿过细调垫片的中空部分和卡扣接口的中空部分并与芯片相连接,另一端与温控设备相连接。
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