【一】再提速！
国产Wi-Fi6芯片通过赛宝实验室认证
近日，苏州速通半导体科技有限公司自主研发的SenscommWisen-2（SCM2625）芯片基于统信UOS+兆芯CPU平台成功通过赛宝实验室检测，并且取得了测试项目全数通过的精良成绩，成为海内首款通过该认证的全自研2x2双频Wi-Fi6芯片。赛宝计量检测中央，从属工业和信息化部电子第五研究所(即中国赛宝实验室)，是经中国合格评定国家认可委员会（CNAS）认可的第三方计量检测实验室。
随着4K和8K视频、VR/AR、游戏、远程办公、在线视频会媾和云打算等新场景不断呈现，应对高密度无限接入和高容量无线业务的Wi-Fi6成为主流。财信证券估量到2023年，绝大多数企业级接入设备都将支持Wi-Fi6。并且，随着Wi-Fi6的采取在更广泛的运用中扩大，国产Wi-Fi6芯片的市场份额也逐渐增加。
上市公司中
创耀科技的WiFi6芯片产品目前研发样品已回片，在实验室进行测试中。
天邑股份宽带网络终端产品在2021年度推出了WiFi6AX3000、网络高清摄像头（IPC）等新产品，目前干系产品已向运营商批量供货，公司是海内唯一一家在通信运营商体系内拥有供货资格的wifi6厂商。
【二】三星入局八英寸氮化镓代工
在6月28日举办的代工论坛上，三星表示，将从2025年起，三星将开始针对消费、数据中央和汽车运用的8英寸氮化镓(GaN)功率半导体代工做事。三星操持用8英寸晶圆生产碳化硅与氮化镓芯片，跳过多数功率半导体业者动手的入门级6英寸晶圆。三星前辈技能研究院已经拥有氮化镓干系技能，同时三星发言人表示，他们与碳化硅芯片干系的业务仍在研议阶段，尚未正式决定。
随着运用处景提出更高的哀求，以碳化硅、氮化镓等为代表的第三代半导体材料发展迅速，有望在汽车和电信/数据通信等运用领域加速渗透。YoleGroup旗下的YoleIntelligence在其内容全面的市场报告《PowerGaN》中预测，截至2027年，氮化镓功率半导体器件市场规模将从2021年的1.26亿美元增至20亿美元，该市场将涌现59%的强劲年均复合增长率。
上市公司中
赛微电子GaN材料的成长与器件的设计，公司已成功研制8英寸硅基氮化镓外延晶圆，且正在持续研发氮化镓器件。
北方华创可以供应第三代半导体干系设备，个中在氮化镓方面可以供应刻蚀、PECVD、洗濯机等设备。
【外洋映射】
