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总投资50亿元 研发生产高端功率器件 吴庆文出席
9月20日，德信芯片高端功率器件晶圆研发生产项目奠基仪式在苏州工业园区举行。苏州市委副布告、市长吴庆文出席并为项目培土。
德信芯片将在苏州工业园区培植高端功率器件晶圆研发生产基地，估量总投资50亿元，研发生产高端功率器件，主营产品包括高可靠性FRD、MEMES以及以光储、车载电子为紧张运用处景的其他大功率、高可靠性功率半导体器件。项目一期固定资产投资14亿元，方案以6英寸为主的量产产线，达产时产量可达7万片每月。
（图片来自网络侵删）
2022年，苏州德信芯片科技有限公司由苏州东微半导体株式会社和苏州固锝电子株式会社共同出资成立。两家上市公司在功率半导体行业积累了丰富的研发和生产技能履历, 并参与到环球的供应体系中。东微半导以高性能功率器件研发与发卖为主，产品专注于工业及汽车等干系中大功率运用领域；苏州固锝专注于半导体整流器件芯片、功率二极管、整流桥和IC封装测试领域。
集成电路家当是园区起步较早、重点发展的家当之一，去年，园区集成电路产值打破800亿元，家当技能水平和人才储备均居全国领先地位。
市委常委、园区党工委布告沈觅，市政府秘书长俞愉；苏州固锝电子株式会社创始人、终生名誉董事长吴念博，苏州东微半导体株式会社董事长兼总经理龚轶，苏州固锝电子株式会社董事长吴炆皜，苏州德信芯片科技有限公司董事长周坚等参加活动。
编辑：苏小新
