焊接的赞助工具显微镜要会利用，由于手机芯片比较小，肉眼焊接时看不清会导致焊接失落败。
条记本主板和iPhone12手机主板比拟
2.风枪温度
风枪温度掌握要闇练，手要稳。手机主板比较小，芯片紧凑，如果温度掌握不好手抖的话随意马虎把附近的芯片吹爆易短路，元件歪斜，导致故障扩大。
3.芯片植锡
手机主板都是BGA芯片没有引脚，有些还会带胶，须要手工除胶然后再植锡。植锡不屈均还会导致装机后短路空焊。
芯片板底带胶
4.飞线补点
手机中很多芯片引脚都是用黑胶固定的，拆芯片时随意马虎导致主板焊盘或者芯片掉点。手机中有些芯片是不可以改换的，掉点后只好手工补点，以是飞线补点修手机是一个必备的技能。
手机理论方面
相对条记来说大略很多，由于手机集成度比较高，旗子暗记传输都是芯片直接到另一个芯片的，芯片数据手册也没有（芯片数据手册是指芯片的解释书）。
以是维修手机电路时只须要丈量芯片的基本条件，如 供电、时钟、复位、开启就可以了，但就这几个条件也不好丈量，由于丈量点在芯片下边，外边是没有丈量点的。
音频芯片开启旗子暗记
把芯片拆下来，从焊点飞线出来再把芯片焊接上才能丈量到，非常麻烦。那实际维修中怎么样担保这几个旗子暗记没有问题呢？这时只须要用万用表丈量线路通断即可。
条记本焊接方面1.风枪烙铁的基本操作
条记本主板比较大，元件间隔大，拆装芯片时对其他位置的芯片影响小，以是利用风枪烙铁会基本的操作就差不多可以焊接条记本主板芯片了。
2.利用BGA拆焊台
条记本有些芯片比较大，如CPU、PCH、显卡等，如果用风枪拆破坏的几率比较大，这种一样平常都是BGA拆焊台去拆装。
拆下桥
3.芯片植球
条记本中大芯片植球也比较大略。由于锡球会有单独卖的，大小又均匀，相对来说没难度。
那手机主板芯片能不能植球呢？手机芯片焊点小，植球时锡球也必须要小，也不好操作，以是手机都是用锡浆代替。如图，条记本植球。
专用锡球植锡
植好的CPU
条记本理论方面条记本理论比手机理论繁芜得多，手机都是集成在芯片里面的，但是条记天职歧。
条记本有时序观点，什么叫时序？便是启动过程中的先后顺序。
举例：一个条记本启动过程可能会有20个步骤，如果第5个步骤没有正常事情，那么从第6步往后的电路都不会启动。
条记本启动时序
这是启动过程，像条记本上的芯片事情时也会有时序。有一步不事情就会导致全体芯片不事情，你换几个都没有用。这时须要查芯片的事情时序，要看芯片数据手册，不过一样平常都是英文版本的，以是还要节制电子英文专业术语（数据手册是芯片的解释书，详细先容芯片事情事理、脚位电压、内部构造、事情频率等）。
芯片时序图
芯片引脚定义
芯片事情波形频率
芯片内部框图
芯片事情时序时万用表还测不出来，由于启动过程有20步，但是会在不到1秒的韶光就完成了。万用表是测不到这么快的旗子暗记的，你还要节制一个技能--利用示波器。
总结：
通过以上先容会创造维修手机侧重于焊接，维修条记本侧重于理论，以是修手机的焊接条记本芯片会觉得比较大略，修条记本的看手机理论会以为比较大略。
我们会不才一篇文章中详细先容“修手机和条记本会须要哪些工具哪种设备”，小伙伴们持续关注哦！
