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梳理一下芯片后端要用到的各个文件_文件_信息

少女玫瑰心 2024-12-27 21:03:21 0

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1. netlist网表文件,verilog文件格式,记录了芯片里各个instance的逻辑连接关系。

2. Lib,liberty timing file,记录了cell的timing信息及一定power信息。
有的时候也可以用不可读的.db文件代替。

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3. Lef,library exchange format,记录了cell的形状、大小、出pin的信息、blockage的信息。
让更高层级来利用。

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(图片来自网络侵删)

4. Tf,tech file,或tlef,tech lef,记录了工艺参数信息。
Synopsys用的tf,cadence用tlef。
其余tlef包含的信息可以很广,一些眇小的设定也可能会在tlef里写。

5. Sdc,Synopsys design constraints,时序约束文件,比如定义clock、input delay就在这个文件里。

6. Upf,unified power file,power干系的文件,定义不同power domain,指定power net,指定level shifter、iso、header cell等power干系的cell等。

7. Def,design exchange format,可以记录全体design物理信息。

8. GDS,版图信息文件,现在也有.oas文件格式。

9. Spi,spice model文件,记录逻辑连接关系。
和netlist目的很像,利用场合不一样。

10. Itf/nxtgrd/tlu+,抽取寄生参数所用的工艺文件,例如层间相对介电常数、电阻率这种参数。

11. SPEF,记录net上rc信息

12. SDF,由SPEF打算得到的net上delay信息

13. VCD、FSDB电压波形文件。

14. 彷佛IR还须要用AVM、APL之类的文件,我理解不多。

还有很多限定性的文件,比如PV的deck、IR用的Totem、各种rule file等。
还有一类是mapping file。
以及很多已经淘汰的文件类型我就没列了。
觉得后端用到的文件的种类并不多,但内容实在是深不可测,往后还要多加学习。
本日水了一篇文章哈哈。

这是我的第27篇文章,微信"大众年夜众号:伟酱的芯片后端之路。

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