这对付三星来说绝对是一个重大打破。目前，环球HBM的紧张制造商只有SK海力士、美光和三星三家。此前，在HBM芯片的供应竞赛中，三星一贯掉队于其竞争对手SK海力士。而如果三星能够向英伟达供应HBM3E芯片，将使其在这场竞赛中大幅缩小掉队差距。
三星HBM3E芯片通过英伟达测试
人士称，三星和英伟达尚未签署8层HBM3E芯片的供应协议，但估量很快就会签署。他们估量三星的供货将在2024年第四季度开始。
人士还补充说，三星的12层HBM3E芯片尚未通过英伟达的测试。
今年5月，曾有人士爆料称，自去年以来，三星一贯在寻求通过英伟达对HBM3E和HBM3芯片的测试，但由于热量和功耗问题，三星始终未能通过测试。
据知情人士透露，该公司已经重新设计了HBM3E设计，以办理这些问题。
今年7月，又有媒体宣布，英伟达最近通过了三星HBM3芯片的认证——HBM3是第四代HBM技能，可用于一些不太繁芜的处理器。
目前，SK海力士一贯是英伟达HBM芯片的紧张供应商，并在今年3月尾向一家客户供应了HBM3E芯片。只管SK海力士谢绝透露该客户的身份，但人士透露，这位客户正是英伟达。
市场对HBM芯片需求兴旺
英伟达批准三星最新的HBM芯片之际，由于人工智能的发达发展，市场对繁芜GPU的需求飙升，英伟达和其他人工智能芯片组制造商正努力知足这一需求。
据研究公司TrendForce称，HBM3E芯片可能成为今年市场上的主流HBM产品，出货量将集中不才半年。据目前领先的芯片制造商SK海力士估量，到2027年，市场对HBM存储芯片的总体需求将以每年82%的速率增长。
今年7月，三星曾预测，到第四季度，HBM3E芯片将占其HBM芯片销量的60%。许多剖析师认为，如果三星最新的HBM芯片在第三季度前通过英伟达的终极批准，这一目标就有可能实现。
只管三星没有供应详细芯片产品的收入详目。不过据多位剖析师的预估显示，三星今年前六个月的DRAM芯片总收入估计为22.5万亿韩圆（约合164亿美元），个中约10%可能来自HBM芯片的发卖。
