本日带大家认识的是海力士这个公司。
英文名：SK Hynix ，
国家：韩国
创立韶光：1983年
Hynix 是芯片生产商，英文缩写"HY"。2001年更名为海力士。海力士半导体是天下第三大DRAM制造商，也在全体半导体公司中占第九位。旗下产品紧张有：
DRAM、NAND Storage、SSD、MCP、COMS Image Sensor，个中NAND Storage紧张是UFS和eMMC。MCP紧张有uMCP和e MCP。
旗下最新版UFS产品UD310遵照UFS3.1协议，是环球首款采取 176 层 NAND 闪存的 UFS3.1 。最大支持1TB容量，最小64GB。UD310 的封装尺寸缩小至 11×13mm，高度降落至 0.8mm，可舒适地安装在 5G 手机和各种移动设备中，发热更少，运行更节能。在 V7 NAND 的支持下，UFS3.1/UFS2.2 在 UFS3.0/UFS2.1 的根本上有明显的性能提升，顺序写性能是之前的3倍，随记读是之前的2倍。
旗下的eMMC 采取5.1的协议，通过利用命令行列步队 (CQ) 优化性能，达到了 HS400 模式的最大接口速率。可运用于智好手机、平板电脑、 GPS 系统、DTV、机顶盒、OTT 、汽车等。SK hynix 的 eMMC 办理方案供应从 8GB 到 64GB 的各种密度。
大略先容一下MCP (Multiple Chip Package)，中文含义是多制层封装芯片，即影象体NOR Flash、NAND Flash、Low Power SRAM及Pseudo SRAM等堆叠封装成一颗的多晶片
旗下的MCP紧张包括uMCP和eMCP。uMCP为UFS和LPDDR的结合，eMCP为eMMC和LPDDR的结合，这种堆叠的芯片更加节省面积。
本日的先容先到这里，紧张先容海力士旗下的NAND产品，其他产品大家可以到官网进行查看。
末了聊一下薪资，海力士在无锡有办公地点，应届报酬14w-18w旁边，供感兴趣的小伙伴参考哦。下图是海力士的财报。
溜啦溜啦__
